日前，工信部正式對(duì)外發(fā)布《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018~2020）》，較為系統(tǒng)的梳理了國(guó)內(nèi)外光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀，并提出了光器件、通信光纖纜、特種光纖、光傳感器等四大領(lǐng)域目標(biāo)。其中，在相關(guān)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化和向中高端市場(chǎng)邁進(jìn)成為產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)和領(lǐng)域的最主要任務(wù)。

路線圖提出，確保2022年中低端光電子芯片國(guó)產(chǎn)化率超過60%，高端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化率突破20%;2022年國(guó)內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場(chǎng)份額的30%以上，有1家企業(yè)進(jìn)入全球前3名等。在政策層面，國(guó)家也將加大對(duì)相關(guān)領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)資金支持，迅速提高核心器件國(guó)產(chǎn)化率，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大企業(yè)。

工信部表示，接下來(lái)將組織產(chǎn)業(yè)界貫徹實(shí)施《路線圖》，加快提升我國(guó)光電子產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。后續(xù)還將根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展變化情況，組織專家力量對(duì)《路線圖》予以實(shí)時(shí)更新。

路線圖公布后，也引起國(guó)內(nèi)光電子器件產(chǎn)業(yè)上下游各企業(yè)的集中關(guān)注和討論。各界一致認(rèn)為，路線圖將對(duì)國(guó)內(nèi)光電子器件產(chǎn)業(yè)及相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)起到良好的指導(dǎo)和帶動(dòng)作用，相關(guān)產(chǎn)業(yè)也將獲得新一輪發(fā)展良機(jī)。

上達(dá)電子董事長(zhǎng)李曉華認(rèn)為，PCB行業(yè)作為電子之母，將獲得新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，尤其在中高端產(chǎn)品市場(chǎng)，相關(guān)企業(yè)將獲得更多來(lái)自國(guó)家政策和產(chǎn)業(yè)配套環(huán)節(jié)的支持。

他指出，雖然當(dāng)前全球PCB近四成的產(chǎn)能都在中國(guó)大陸，但就整體而言，大部分廠商承接的仍是中低端產(chǎn)能，這部分市場(chǎng)一方面附加值不高，利潤(rùn)很低，另一方面市場(chǎng)也在趨于飽和，國(guó)內(nèi)廠商不僅要面臨來(lái)自本土的激烈競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)還要與東南亞、南亞等地區(qū)的代工廠競(jìng)爭(zhēng)。

“無(wú)論從利潤(rùn)率還是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整看，偏勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)的中低端PCB市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的發(fā)展已經(jīng)接近天花板。近年來(lái)智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，加上可以預(yù)見的人工智能、5G、OLED等概念進(jìn)入實(shí)質(zhì)性的應(yīng)用落地階段，中高端市場(chǎng)的需求將愈發(fā)旺盛，如果國(guó)內(nèi)廠商不主動(dòng)向中高端市場(chǎng)靠攏，未來(lái)將更難突圍?！?/p>

李曉華還指出，就整個(gè)電子器件產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，實(shí)現(xiàn)其產(chǎn)品和技術(shù)的中高端化和國(guó)產(chǎn)化不僅需要單一產(chǎn)業(yè)內(nèi)的整體提升，還需要與之相關(guān)的各產(chǎn)業(yè)鏈整體提高，電子產(chǎn)業(yè)是體系型產(chǎn)業(yè)，完全自主化的前提是產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品的自主化，否則完全自主化就只是空談。

相比其他產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)而言，PCB產(chǎn)業(yè)的不少龍頭企業(yè)已經(jīng)早早布局中高端和自主化。其中，上達(dá)電子就在面向中高端市場(chǎng)的軟硬結(jié)合板和COF等技術(shù)領(lǐng)域展開布局，預(yù)計(jì)年內(nèi)將陸續(xù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能落地，尤其是COF項(xiàng)目將添補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域空白，為OLED等產(chǎn)品完全國(guó)產(chǎn)化奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

李曉華還透露，當(dāng)前國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)的技術(shù)儲(chǔ)備已經(jīng)比較超前，尤其是FPC領(lǐng)域，上達(dá)電子的技術(shù)儲(chǔ)備已經(jīng)就緒，現(xiàn)階段的主要任務(wù)是爭(zhēng)取盡快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，屆時(shí)也將為下游電子器件和終端產(chǎn)品突破提供更強(qiáng)大的實(shí)際支撐。