ISL8274M雙輸出30A和ZL9024M 33A模塊為先進的FPGA、DSP、ASIC和存儲器提供高功率密度和效率的電源解決方案。

2018年1月31日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，推出兩款新型完全集成的數(shù)字DC/DC PMBus?電源模塊，這兩款新產(chǎn)品提供同類最高的功率密度和效率。雙輸出ISL8274M可工作于5V或12V輸入電壓軌，提供兩個30A輸出和高達95.5%的峰值效率，采用緊湊的18mm x 23mm封裝尺寸。新的ZL9024M可工作于3.3V的輸入電壓軌，輸出高達33A，采用緊湊的17mm x 19mm封裝尺寸。這兩款器件為用在服務器、電信、數(shù)據(jù)通信、光網(wǎng)絡和存儲設備中的FPGA、DSP、ASIC和存儲器提供負載點（POL）電壓轉(zhuǎn)換。兩款器件都是易于使用、可通過PMBus配置的電源模塊，在一個模塊內(nèi)集成了控制器、MOSFET、電感器和其他無源元件，因此減少了所需占用的電路板空間，并降低了物料成本。

ISL8274M和ZL9024M數(shù)字電源模塊采用瑞薩已獲專利的ChargeMode?控制架構(gòu)，在絕大多數(shù)情況下，該架構(gòu)可提供高于90%的極高轉(zhuǎn)化效率。這兩款電源模塊針對輸出電流負載階躍提供單時鐘周期快速瞬態(tài)響應，這種負載階躍在處理功率突發(fā)的FPGA和DSP中很常見。無論輸出電容器隨溫度、容量或老化如何變化，無補償工程設計都可以讓模塊保持穩(wěn)定工作。此外，無需外部分立式補償網(wǎng)絡還節(jié)省了所需占用的電路板空間和物料成本。ISL8274M支持4.5V至14V輸入電壓，ZL9024M接受2.75V至4V輸入電壓。這兩款模塊都提供低至0.6V的可調(diào)輸出電壓。

這兩款密封的模塊都采用瑞薩專有的高密度陣列（High Density Array，簡稱HDA）封裝，通過單層傳導性襯底提供無與倫比的電氣和熱性能，該襯底降低了引線電感，并主要通過系統(tǒng)電路板散熱。HDA的銅引線框架結(jié)構(gòu)允許這兩款模塊在很寬的溫度范圍內(nèi)以滿負載運行，而無需氣流或散熱器。ISL8274M和ZL9024M還提供幾種保護功能，以確保在異常運行條件下安全運行，這進一步提高了兩款器件的穩(wěn)健性和可靠性。

瑞薩電子工業(yè)模擬和電源業(yè)務部副總裁Philip Chesley表示：“ISL8274M和ZL9024M擴展了瑞薩的密封數(shù)字電源模塊產(chǎn)品線，為客戶提供了首款雙輸出30A數(shù)字電源和首款33A數(shù)字電源。這兩款器件的高功率密度、高效率和快速瞬態(tài)響應滿足了客戶對單軌、多軌電源的需求。”

ISL8274M數(shù)字電源模塊的主要特點

·30A雙輸出開關(guān)模式數(shù)字電源，輸入電壓范圍為4.5V至14V，可編程Vout范圍為0.6V至5V。

·解決方案支持PMBus，可實現(xiàn)全面的系統(tǒng)配置、遙測以及對所有轉(zhuǎn)換和運行參數(shù)的監(jiān)測。

·可通過編程設定Vout、軟啟動、軟停止、啟動時序、裕度調(diào)節(jié)以及欠壓、過壓、欠流、過流、過冷和過熱門限。

·監(jiān)測Vin、Vout、Iout、溫度、占空比、開關(guān)頻率和故障。

·電源良好指示器，以及隨電壓、負載和溫度變化提供±1.2%的Vout準確度。

·使用外部電阻器實現(xiàn)標準設置的引腳搭接模式。

·內(nèi)部非易失性存儲器可用于保存模塊配置參數(shù)，以及報錯日志。

ZL9024M數(shù)字電源模塊的主要特點

·33A開關(guān)模式數(shù)字電源，輸入電壓范圍為2.75V至4V，可編程Vout范圍為0.6V至1.5V。

·解決方案支持PMBus，可實現(xiàn)全面的系統(tǒng)配置、遙測以及所有轉(zhuǎn)換和運行參數(shù)的監(jiān)測。

·可通過編程設定Vout、軟啟動、軟停止、啟動時序、裕度調(diào)節(jié)以及欠壓、過壓、欠流、過流、過冷和過熱門限。

·監(jiān)測Vin、Vout、Iout、溫度、占空比、開關(guān)頻率和故障。

·電源良好指示器，以及隨電壓、負載和溫度變化提供±1.2%的Vout準確度。

·使用外部電阻器實現(xiàn)標準設置的引腳搭接模式。

·內(nèi)部非易失性存儲器可用于保存模塊配置參數(shù)，以及報錯日志。