全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領先的電子元件、系統(tǒng)、應用和解決方案貿(mào)易展覽會和會議—2024慕尼黑電子展(簡稱electronica2024),展位號為C3-520。羅姆將展示其先進的功率和模擬技術,旨在提高汽車和工業(yè)應用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進技術對于滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長的需求至關重要,特別是在可持續(xù)性和創(chuàng)新的背景下。
在“賦能增長,激勵創(chuàng)新”的主題下,羅姆將通過各種“樹形”演示應用區(qū),突出其優(yōu)質半導體技術如何有助于解決關鍵的社會和生態(tài)挑戰(zhàn)。重點將放在推動電子設計和創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展上,這與行業(yè)內(nèi)日益重視創(chuàng)造對環(huán)境負責的解決方案是一致的。
在electronica 2024展會上,羅姆的展覽面積大幅擴大,參展展品增加到30個,是上屆展會的三倍多。最新解決方案將在“電動交通”、“汽車”和“工業(yè)”三大主題下展出。
電動交通主題
?采用二合一SiC 塑封模塊的 TRCDRIVE pack?,助力提高牽引逆變器效率
?用于電動壓縮機的新型 EcoIGBT? 產(chǎn)品
汽車主題
?用于應用處理器、SoC 和 FPGA 的支持功能安全特性的新型可配置 PMIC
?用于 ADAS 駕駛艙演示的先進解決方案
工業(yè)設備主題
?工業(yè)用 AC-DC PWM 控制器 IC —支持從 Si MOSFET 和 IGBT 到 SiC MOSFET 的各種功率晶體管
?采用多種EVK展示EcoGaN?系列的 150V 和 650V 級 GaN HEMT
?太赫茲最新研發(fā)項目
除了產(chǎn)品展示之外,羅姆還致力于在electronica 2024展會上促進技術交流與合作。羅姆半導體歐洲總裁 Wolfram Harnack 表示:“對羅姆來說,electronica 不僅僅是一個展示會,更是一個建立新聯(lián)系、加強現(xiàn)有合作關系以及與業(yè)界同行重聚的機會。歡迎我們的客戶來到慕尼黑,共同打造電子產(chǎn)品的未來。“如需進一步了解electronica 2024展會羅姆參展詳情,請訪問活動頁面:https://www.rohm.com/electronica
*TRCDRIVE pack?、EcoIGBT?、EcoSiC? 和 EcoGaN? 是 ROHM Co., Ltd. 的商標或注冊商標。
審核編輯 黃宇
-
SiC
+關注
關注
32文章
3877瀏覽量
70212 -
羅姆
+關注
關注
6文章
448瀏覽量
67962 -
慕尼黑電子展
+關注
關注
6文章
182瀏覽量
31220
發(fā)布評論請先 登錄
賦能AI無處不在 紫光展銳攜AI+5G解決方案亮相AWE 2026
耐能即將亮相CES 2026國際消費電子展
環(huán)球儀器亮相2025德國慕尼黑電子展
華正新材亮相2025慕尼黑電子生產(chǎn)設備展
羅德與施瓦茨即將亮相2025年慕尼黑電子展
智芯科亮相2025深圳國際移動電子展
新聯(lián)合眾AI賦能智能辦公解決方案亮相香港環(huán)球資源電子展
中航光電即將亮相2025印度慕尼黑電子展
機智云亮相elexcon 2025深圳國際電子展
國民技術亮相2025深圳國際電子展
科達嘉邀您相約elexcon 2025深圳國際電子展
強茂即將亮相2025年印度電子展
興萬聯(lián)亮相慕尼黑電子展:尖端連接器技術引領行業(yè)創(chuàng)新
品英亮相2025慕尼黑上海電子展
高云半導體2025慕尼黑上海電子展精彩回顧
羅姆即將亮相2024慕尼黑電子展:賦能增長
評論