專注高性能半導體散熱材料與封裝器件的國家高新技術企業(yè)，蘇州博志金鉆科技于近期完成數(shù)千萬B輪融資，投資方為昆高新創(chuàng)投。本輪資金將用產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴充和產(chǎn)能建設。

博志金鉆科技成立于2020年，建有蘇州、南通兩地超凈間工廠，獲評國家高新技術企業(yè)、專精特新創(chuàng)新型企業(yè)、蘇州工程技術研究中心、姑蘇領軍企業(yè)，市前沿基礎研究計劃，具備獨立的環(huán)評資質、能耗指標和專利快速審查資質，通過ISO、RoHS、REACH體系認證、知識產(chǎn)權集群60余項。公司產(chǎn)品主要應用于光電芯片、熱電芯片、光通信、射頻通訊模塊等領域。

半導體封裝、散熱材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，得到了國家政策的重點支持。隨著人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的快速崛起，對高性能、高密度和高集成度的芯片需求日益增加。先進封裝、散熱技術能夠顯著提高芯片的性能和可靠性，滿足這些新興應用的需求，市場對先進封裝解決方案的需求持續(xù)上升，中國已成為全球最大的半導體封裝、散熱材料市場之一。

目前，博志金鉆已合作眾多客戶，公司通過先進的表面處理技術、自研的關鍵生產(chǎn)設備與穩(wěn)定的量產(chǎn)能力，滿足客戶各項技術要求和定制化需求，實現(xiàn)各類陶瓷載板的進口替代和新一代封裝材料器件的生產(chǎn)，客戶有大和熱磁、高意、蘋果、海思光電、維信電子、中際旭創(chuàng)、光迅、極米、中電科等 80 余家海內(nèi)外龍頭企業(yè)，實現(xiàn) 2000 余款產(chǎn)品定制化生產(chǎn)。

博志金鉆的高功率封裝載板，能夠實現(xiàn)高熱導率、高熱穩(wěn)定、高可靠性、高頻、高精度機械性能，很好的避免芯片及元器件出現(xiàn)熱失效關鍵問題。公司的產(chǎn)品和技術滿足了膜層厚度均勻性、表面平整度、金屬側壁垂直度等多項技術要求，并通過了650度熱沖擊測試、5000小時壽命測試、雙八五鹽霧測試等嚴苛測試，很好地解決了半導體激光器、光通訊、圖像傳感器等領域的散熱封裝問題，形成了完整的高端熱沉產(chǎn)品體系。

公司的創(chuàng)始團隊來自西安交通大學、中電科、華為等高校和實務界，技術顧問委員會由中國科學院院士領銜。博志金鉆與蘇州市產(chǎn)業(yè)技術研究院共同成立了材料表面應用技術研究所，并與西安交通大學、金屬材料強度國家重點實驗室、中材高新等高校及科研院所開展產(chǎn)學研用金合作，進行泛半導體載板新技術研發(fā)。公司CEO潘遠志表示，公司將進一步加強在先進封裝技術領域的研發(fā)和創(chuàng)新，提升產(chǎn)品質量和性能，以滿足市場需求。