近日，第三十一屆中國汽車工程學會年會暨展覽會(SAECCE 2024)在中國重慶·科學會堂盛大開幕。同期技術(shù)展覽聚焦汽車全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與產(chǎn)品，共設(shè)置節(jié)能與新能源汽車技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)、測試仿真與裝備技術(shù)、整車集成及共性技術(shù)等四大主題展區(qū)，芯旺微電子攜符合ASIL-B功能安全等級的KF32A158及搭載KungFu 車規(guī)級MCU 五大域汽車展品亮相活動現(xiàn)場。

中國汽車工程學會副理事長、中國工程院院士、清華大學教授、國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心首席科學家、西部科學城智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心首席科學家***，中國汽車工程學會專務秘書長張旭明，上海交通大學教授、上海智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)中心董事長&總經(jīng)理殷承良，吉利汽車集團高級副總裁、極光灣CEO王瑞平，國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心首席技術(shù)專家、西部科學城智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心總經(jīng)理褚文博等一行領(lǐng)導蒞臨芯旺微電子展臺參觀，了解國產(chǎn)車規(guī)芯片的發(fā)展現(xiàn)狀與創(chuàng)新成果。

芯旺微電子工作人員向***院士一行領(lǐng)導介紹，獨立KungFu內(nèi)核車規(guī)級MCU于今年3月份累計交貨突破1億顆，截止目前累計交貨已超1億4千萬顆，2024年整年出貨量有望突破5000萬顆。

KungFu 車規(guī)級MCU已廣泛應用于底盤系統(tǒng)、動力系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、智駕系統(tǒng)和座艙系統(tǒng)五大域，其中行業(yè)要求最高的底盤域出貨量已超500萬顆，批量應用于ABS、EPB、ESC和EPS等汽車零部件產(chǎn)品。

在已規(guī)?；慨a(chǎn)的五大域應用中，車身域已全面輻射BCM、座椅、Efuse、VCU、汽車天窗、汽車車窗、點火開關(guān)、汽車照明等應用中。

作為一家擁有獨立KungFu內(nèi)核和IP的芯片設(shè)計公司，芯旺微電子致力于打造集產(chǎn)品生態(tài)、技術(shù)生態(tài)和開發(fā)生態(tài)于一體的KungFu大生態(tài)，從芯片底層設(shè)計到生產(chǎn)制造測試 100%國產(chǎn)化，可提供自主工具鏈和解決方案，服務客戶已突破800家，成功應用于上汽、一汽、長安、廣汽、比亞迪、吉利、東風、長城、奇瑞、理想、小鵬、大眾、現(xiàn)代、蔚來、小米、北汽、柳汽等國內(nèi)外品牌主機廠的超150款車型。

此外，還有來自一汽、本田、東風、奧迪、長安、賽力斯、長城、深藍、陜汽、北汽、吉利、大陸、聯(lián)電、經(jīng)緯恒潤、歌爾、曼德、德力達等車廠和Tier1的專家領(lǐng)導及同濟大學的教授前來展臺參觀交流，探討KungFu 車規(guī)MCU的上車應用情況和后續(xù)合作。

未來，芯旺微電子將持續(xù)以MCU為核心，圍繞射頻SOC、底盤專用芯片、通用及混合信號MCU、SBC、電源及智能功率驅(qū)動、電機控制等全系布局，打造面向整車的汽車功能芯片，強化全流程的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈，為汽車產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展賦能。