據(jù)日經(jīng)報道，日本芯片制造設(shè)備制造商Tokyo Electron已上調(diào)了原本創(chuàng)紀錄的全年利潤預(yù)測，但該公司面臨中國需求放緩以及美國對華技術(shù)出口限制更加嚴格的風(fēng)險。

該公司周二表示，預(yù)計截至 2025 年 3 月的財年集團凈利潤將增長 45%，達到 5260 億日元（34 億美元），較早前的預(yù)測高出 480 億日元。這超過了分析師預(yù)測的 4870 億日元 QUICK Consensus。Tokyo Electron目前的銷售額將增長 31%，達到 2.4 萬億日元，比之前的預(yù)測高出 1000 億日元。

Tokyo Electron總裁表示：“目前對人工智能服務(wù)器的投資持續(xù)強勁?！彼€指出，對配備人工智能的個人電腦和智能手機的投資也強勁。Tokyo Electron同時預(yù)計，隨著中國芯片制造商的投資熱潮逐漸消退，下半年中國芯片的銷售份額將從第二季度的 41% 下降至 30% 左右。該公司高級副總裁川本宏司 (Hiroshi Kawamoto) 表示：“我們正在考慮所有可能的風(fēng)險，包括美國對中國的加強出口管制?！?/p>

日本芯片制造設(shè)備行業(yè)整體表現(xiàn)強勁。Tokyo Electron、愛德萬測試、迪斯科、Screen Holdings 和東京精密 4 月至 9 月期間的凈利潤合計為 4190 億日元，較上年同期增長 80%，創(chuàng)下有記錄以來第二高水平。

除未披露全年預(yù)測的DISCO外，其他公司均上調(diào)了本財年的盈利預(yù)期。

這一優(yōu)勢得益于對生成人工智能半導(dǎo)體的不斷增長的需求。微軟第三季度的資本支出同比增長 80%，達到 200 億美元，因為它增加了更多配備生成人工智能芯片的服務(wù)器。隨著芯片制造商對制造更復(fù)雜芯片的技術(shù)需求不斷上升，生產(chǎn)設(shè)備價格也隨之上漲。截至 9 月份的六個月內(nèi)，這五家日本制造商的利潤率達到 21%，創(chuàng)歷史第二高。

中國仍然是未來最大的擔(dān)憂。由于預(yù)期美國將實施更嚴格的出口管制，中國芯片制造商已加快了設(shè)備訂單。對于Tokyo Electron和網(wǎng)絡(luò)公司而言，4月至9月期間中國在芯片制造設(shè)備銷售額中的比重達到了約45%。

SEMI 稱，到 2024 年，中國在芯片制造設(shè)備上的資本支出將首次超過 400 億美元。但該行業(yè)協(xié)會預(yù)計，明年支出將恢復(fù)到 2023 年的水平。

日本芯片制造設(shè)備制造商國際電氣公司總裁金井文之表示：“即使是傳統(tǒng)世代的需求也在降溫，而且有跡象表明投資正在被推遲?！盨creen Holdings 總裁 Toshio Hiroe 表示：“隨著中國客戶進入設(shè)備升級階段，投資將在一段時間內(nèi)放緩?！?/p>

據(jù)報道，美國當(dāng)選總統(tǒng)唐納德·特朗普準備任命對華鷹派參議員馬爾科·盧比奧出任國務(wù)卿。“這一選擇讓人想到了中國對半導(dǎo)體實施更嚴厲管制以及中美貿(mào)易戰(zhàn)的風(fēng)險，”百達資產(chǎn)管理公司（日本）策略師田中淳平表示?！斑@已成為半導(dǎo)體股的下行風(fēng)險?！?/p>

全球晶圓廠設(shè)備銷售，激增

據(jù)Yole預(yù)計, 2024 年半導(dǎo)體器件收入將達到 6300 億美元，同比增長 19%。不同器件的增長不均衡，但受到對生成式 AI 的投資推動，而 NAND 資本支出仍然低迷，傳統(tǒng)邏輯/專業(yè)市場的資本支出面臨風(fēng)險。WFE 供應(yīng)商正在通過多樣化其應(yīng)用組合來應(yīng)對異構(gòu)資本支出，以保持或增加其高水平的收入。

預(yù)計 2024 年 WFE 供應(yīng)商的總收入將達到 1330 億美元，其中：

83% 來自 WFE 出貨量

17% 來自服務(wù)和支持收入

到 2029 年，總收入預(yù)計將達到 1650 億美元，保持相似的比例：

受內(nèi)存和邏輯設(shè)備架構(gòu)變化的推動，WFE 出貨量預(yù)計將增長至 1390 億美元，復(fù)合年增長率為 4.7%。

受安裝基數(shù)利用率飆升和機械復(fù)雜性不斷增加的推動，服務(wù)和支持收入預(yù)計將達到 270 億美元，復(fù)合年增長率為 3.3%。

整體市場份額傳統(tǒng)上由五大 WFE 供應(yīng)商主導(dǎo)：ASML（自 2023 年起領(lǐng)先）、應(yīng)用材料、泛林集團、Tokyo Electron有限公司和 KLA。

WFE 高度專業(yè)化，以下類別的市場動態(tài)、趨勢和份額各不相同：

設(shè)備技術(shù)：2024 年，市場由圖案化部分主導(dǎo)，其次是沉積、蝕刻和清潔、計量和檢測、減薄和 CMP、離子注入、其他晶圓廠設(shè)備和晶圓鍵合。

設(shè)備應(yīng)用：邏輯部分（先進和傳統(tǒng)）領(lǐng)先，其次是存儲器（首先是 DRAM，其次是 NAND）、專用設(shè)備（MEMS 和傳感器、電源和模擬、成像和光子學(xué)）、晶圓級先進封裝和晶圓制造。

地理位置：這指的是WFE 的收入來源和設(shè)備裝運目的地。

機器特性：濕式和干式工藝影響設(shè)備子系統(tǒng)、組件和模塊 (SCM) 的市場動態(tài)，以及工藝室/區(qū)域數(shù)量、工藝參數(shù)（如壓力和溫度）和所用基材等因素。

可以從創(chuàng)收地點、機械裝配地點或設(shè)備出貨目的地的角度來看 WFE 出貨的地理分布。創(chuàng)收地點傳統(tǒng)上由總部位于美國的公司主導(dǎo)，其中很大一部分來自 Applied Materials、Lam Research 或 KLA 等。緊隨美國之后的是 EMEA，主要是由于 ASML 和 ASM International；以及日本，Tokyo Electron、Kokusai、Daifuku 等做出了貢獻。最后，不到 7% 的總額來自大中華區(qū)、韓國、中國臺灣和其他地區(qū)。

另一方面 ，2023 年和 2024 年設(shè)備出貨目的地以中國大陸為主，為 WFE 總收入提供資金超過三分之一。緊隨其后的是韓國，約占 20%，中國臺灣占 10-20% 多，美國占 10%，隨后是日本和 EMEA 以及亞洲其他地區(qū)，各占個位數(shù)百分比。

晶圓廠設(shè)備供應(yīng)鏈的上下游都非常復(fù)雜。

上游：機器由標準化或?qū)I(yè)化的子系統(tǒng)、組件和模塊 (SMC) 供應(yīng)商組裝而成。獲得專業(yè)化的 SMC 為 WFE 供應(yīng)商帶來了巨大的技術(shù)優(yōu)勢。

下游：子系統(tǒng)的不可用、傳統(tǒng)制造節(jié)點資本支出的激增以及地緣政治問題促使 WFE 供應(yīng)商從芯片制造商那里回購設(shè)備，從而導(dǎo)致翻新 WFE 產(chǎn)生的收入激增。

并購 (M&A)：2022 年和 2023 年的并購活動同比增長一倍。2024 年，這一活動有所減少。WFE 公司的收購是由其他 WFE 供應(yīng)商、芯片制造商或投資基金完成的。WFE 設(shè)備供應(yīng)商也整合了軟件和 SCM 提供商。

關(guān)注大中華區(qū)：政府希望半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從原材料到終端市場完全獨立，從而形成充滿活力的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

WFE 供應(yīng)商不僅向芯片制造商提供工藝硬件，還提供完整的工藝解決方案。因此，他們需要考慮來自半導(dǎo)體行業(yè)上游和下游的問題。他們的目標是創(chuàng)建可以根據(jù)工藝要求混合搭配的多功能模塊，同時滿足生產(chǎn)的每個設(shè)備的高度專業(yè)化工藝條件。

WFE 形態(tài)因所提供的技術(shù)而異：減薄、沉積、蝕刻、圖案化、植入、計量和檢查或粘合。最重要的方面是機器處理能力，回答了以下問題：機器能否突破工藝界限？一旦實現(xiàn)這一方面，就會進行機器優(yōu)化和擁有成本。設(shè)備技術(shù)改進可以內(nèi)部開發(fā)，也可以通過收購或合作獲得。

WFE 技術(shù)進步致力于設(shè)備生產(chǎn)流程，并與硬件和軟件齊頭并進。子系統(tǒng)、組件和模塊 (SCM) 的技術(shù)和設(shè)置在每次機器迭代時都會進行調(diào)整。因此，SMC 收入的很大一部分（2023 年為 78%）來自新 WFE 機器的銷售，而其余部分則由 WFE 供應(yīng)商和芯片制造商購買以進行翻新和維護。

后段封裝設(shè)備，強勢反彈

Yole同時表示，2024 年第三季度，后端設(shè)備市場略有下滑，反映出汽車、工業(yè)和消費電子等關(guān)鍵半導(dǎo)體領(lǐng)域的復(fù)蘇緩慢。這一下滑主要是由于產(chǎn)能過剩和傳統(tǒng)市場需求減弱，而這些市場的復(fù)蘇速度慢于預(yù)期。

另一方面，先進封裝技術(shù)在人工智能和高性能計算（HPC）應(yīng)用增長的推動下表現(xiàn)出強勁勢頭。2.5D/3D封裝和熱壓鍵合（TCB）等技術(shù)繼續(xù)受到強勁需求，尤其是對于人工智能和高帶寬內(nèi)存應(yīng)用，為市場帶來了亮點。

展望未來，預(yù)計市場將在 2024 年第四季度更強勁復(fù)蘇，并且隨著人工智能驅(qū)動市場對先進封裝的需求持續(xù)上升，預(yù)計 2025 年將實現(xiàn)顯著增長。

2023 年，Disco 引領(lǐng)后端設(shè)備市場，在晶圓減薄、切割和研磨技術(shù)方面表現(xiàn)出色，其次是Besi 、ASMPT 和 K&S，它們分別在先進封裝和自動化工具的不同領(lǐng)域取得了成功。Semes 憑借其多元化的產(chǎn)品組合躋身前五名?？傮w而言，隨著半導(dǎo)體復(fù)蘇勢頭增強和人工智能應(yīng)用加速，該行業(yè)有望實現(xiàn)增長。

Yole進一步指出，這些設(shè)備構(gòu)成了所有半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的支柱，推動芯片技術(shù)的不斷進步并支持社會的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。隨著對先進封裝解決方案（例如 2.5D/3D 封裝和混合鍵合）的需求不斷增長，市場正在不斷發(fā)展以支持人工智能和高性能計算中的尖端應(yīng)用。與此同時，傳統(tǒng)的封裝方法對于各種半導(dǎo)體應(yīng)用仍然至關(guān)重要，可確保創(chuàng)新與既定技術(shù)之間的平衡并推動多個行業(yè)的效率。

參考鏈接

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Tokyo-Electron-weighs-China-chip-risk-as-it-upgrades-profit-outlook

https://www.yolegroup.com/press-release/global-wafer-fab-equipment-wfe-revenue-poised-to-surge-projected-to-hit-165-billion-by-2029-1-amid-semiconductor-devices-market-fluctuations/

https://www.yolegroup.com/press-release/back-end-semiconductor-equipment-advanced-packaging-drives-revenues-in-2025/