近日，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)攜Rubik Avatar品宣數(shù)字人、新一代智能視頻會(huì)議系統(tǒng)、基于高通平臺(tái)的首款“派”產(chǎn)品，亮相德國慕尼黑電子展（Electronica 2024），吸引眾多行業(yè)受眾的目光和駐足體驗(yàn)

德國慕尼黑電子展是全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會(huì)之一，現(xiàn)場匯聚來自世界各地的3000多家參展商以及超過8萬名的參觀者，共同探索電子行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)。創(chuàng)通聯(lián)達(dá)（Thundercomm）作為一家擁有國際視野與一站式物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和技術(shù)提供商，攜手多家合作伙伴共同展出了一系列智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案。

RUBIK Avatar品宣數(shù)字人首次亮相

作為繼智慧導(dǎo)診數(shù)字人之后的又一Rubik Avatar數(shù)字人在垂直場景的應(yīng)用方向，品宣數(shù)字人在德國慕尼黑電子展上首次亮相，便成為展臺(tái)最為專業(yè)和美麗的AI助理，助力合作伙伴展臺(tái)大放異彩。

這款品宣數(shù)字人集展示和交互功能于一體，不僅能夠憑借其生動(dòng)逼真的形象和富有吸引力的內(nèi)容呈現(xiàn)，出色地完成數(shù)字化廣告展示任務(wù)，有效吸引目標(biāo)受眾的注意力，還能借助先進(jìn)的大語言模型技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了與參觀者之間自然流暢的交互體驗(yàn)。這款數(shù)字人可廣泛適用于展覽展示活動(dòng)，企業(yè)展廳、零售場景，為企業(yè)數(shù)字化營銷與客戶體驗(yàn)升級(jí)提供創(chuàng)新力量。

新一代智能視頻會(huì)議參考設(shè)計(jì)套件

在本次展會(huì)上，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)還展示了新一代智能視頻會(huì)議參考設(shè)計(jì)套件——全景視頻會(huì)議一體機(jī)Blink360 Camera和視頻會(huì)議控制臺(tái)Meeting Controller Console，支持OEM廠商輕松設(shè)計(jì)、部署和定制化視頻會(huì)議產(chǎn)品，從而為企業(yè)和個(gè)人帶來沉浸式視頻會(huì)議體驗(yàn)。

該套件是基于高通QCS6490芯片平臺(tái)、專為中小型視頻會(huì)議設(shè)計(jì)的四攝像頭智能視頻會(huì)議參考設(shè)計(jì)，可以捕捉360°全景圖像實(shí)現(xiàn)多攝像頭圖像拼接和融合，支持3/6麥克風(fēng)拾音，具備自動(dòng)取景構(gòu)圖、發(fā)言人聚焦、遠(yuǎn)場拾音等功能。該設(shè)備已經(jīng)打通了包括Teams、Zoom、飛書、騰訊會(huì)議、釘釘?shù)绒k公會(huì)議軟件，用戶可通過連接會(huì)議控制器面板、筆記本電腦、顯示器等設(shè)備來適應(yīng)不同的會(huì)議場景。

基于高通平臺(tái)的首款“派”產(chǎn)品——RUBIK Pi

RUBIK Pi（魔方派）是創(chuàng)通聯(lián)達(dá)基于高通芯片平臺(tái)推出的首款面向開發(fā)者的輕量型“派”產(chǎn)品，其為開發(fā)者帶來全新的創(chuàng)新機(jī)遇，填補(bǔ)了基于高通芯片平臺(tái)在開源領(lǐng)域的空白。

RUBIK Pi采用高通QCS6490平臺(tái)，具備12.5TOPS的卓越AI性能，能夠部署1.8B LLM，配合高通AI Hub，開發(fā)者可親自感受AI進(jìn)化帶來的強(qiáng)大沖擊。

同時(shí)，RUBIK Pi 展現(xiàn)出了極為出色的兼容性與卓越的擴(kuò)展性。一方面，它能夠完美支持 Linux Upstream、Android、Windows 等多個(gè)操作系統(tǒng)，為開發(fā)者提供了豐富的選擇空間；另一方面，在硬件上進(jìn)行了深度優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了向上兼容創(chuàng)通聯(lián)達(dá)的 C8550 SOM、向下兼容 C5430P SOM，充分展現(xiàn)了其強(qiáng)大的可擴(kuò)展性。

此外，RUBIK Pi 還全面兼容 Raspberry Pi的生態(tài)以及擴(kuò)展板、風(fēng)扇、相機(jī)等外設(shè)配件，這一舉措極大地降低了開發(fā)者的使用難度，同時(shí)也減少了使用成本，為開發(fā)者帶來了更加便捷和高效的開發(fā)體驗(yàn)。

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)積極布局全球市場，通過與全球各地的合作伙伴攜手合作，不斷拓展業(yè)務(wù)版圖。期待更多海外合作伙伴與我們攜手，共同通過人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)的融合創(chuàng)新，為OEM/ODM廠商以及開發(fā)者提供從模組到整機(jī)的一站式解決方案。