過去幾年，數(shù)十億美元涌入亞洲國家/地區(qū)，旨在提高生產(chǎn)能力、探索尖端技術(shù)、參與全球競爭，并在地緣政治動蕩的情況下鞏固供應(yīng)鏈。

從中國的大基金到韓國的龍仁產(chǎn)業(yè)集群，再到日本的 Rapidus 財團(tuán)，每個國家都有自己的計劃來在全球市場站穩(wěn)腳跟。與此同時，印度和東南亞推出了許多計劃來吸引國際公司并建立人才管道來支持新設(shè)施。

目前還沒有一個國家或地區(qū)實現(xiàn)端到端供應(yīng)鏈的獨立，志同道合的國家之間的合作似乎將會持續(xù)下去。

西門子數(shù)字工業(yè)軟件東南亞 EDA 副總裁兼總經(jīng)理 Nina Lin 表示：“我們看到全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)相互依存。半導(dǎo)體行業(yè)非常復(fù)雜。它需要廣泛的資源、深厚的技術(shù)知識和專業(yè)知識。它還需要合作伙伴關(guān)系和協(xié)作，以有效無縫地管理每個半導(dǎo)體生命周期階段，包括端到端可追溯性、實時可視性、生命周期管理和供應(yīng)鏈制造等。因此，它需要整個生態(tài)系統(tǒng)不斷發(fā)展?！?/p>

除了能力建設(shè)和技術(shù)開發(fā)方面的競爭外，在市場上尋找人才也是一種挑戰(zhàn)，因為年輕一代對雇主的要求不僅僅是薪水。

“我們目睹了世界許多地方勞動力的轉(zhuǎn)型，”Lin說?！敖?jīng)驗豐富的員工即將退休或轉(zhuǎn)入新崗位，軟件和電子工程技能的需求不斷增長，下一代工程師希望為能夠展示可持續(xù)性、企業(yè)責(zé)任和技術(shù)創(chuàng)新的公司工作。隨著公司越來越多地將人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí) (AI 和 ML) 等先進(jìn)技術(shù)融入其制造環(huán)境，將需要新的角色和技能組合。確保新一波員工具備適當(dāng)?shù)闹R和工具至關(guān)重要。”

對于專注于人工智能硬件或設(shè)計的公司來說，還有額外的挑戰(zhàn)。Expedera 營銷副總裁 Paul Karazuba 表示：“當(dāng)今世界并不充滿人工智能人才。10年后，情況將會有所不同?！?/p>

在如此激烈的頂尖人才競爭環(huán)境中，全球勞動力戰(zhàn)略可以歸結(jié)為一句老話：“重要的不是你知道什么，而是你是誰?！薄拔覀兺ㄟ^貿(mào)易展覽或技術(shù)結(jié)識人才，但更多時候是通過人脈關(guān)系，”卡拉祖巴說?！鞍雽?dǎo)體行業(yè)看似很大，但世界也很小。我們傾向于認(rèn)識世界各地的人?！?/p>

填補(bǔ)人才缺口的方法之一是在人才已經(jīng)存在的地方開設(shè)國際辦事處，而不是將工人引進(jìn)國內(nèi)。例如，Lam Research 最近在韓國政府支持的龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群開設(shè)了一個新園區(qū)。該公司還與韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和成均館大學(xué)在教育和勞動力發(fā)展方面展開合作。

同樣，Expedera 在印度也采取了有針對性的方法。“我們一直想在印度擴(kuò)張，之所以選擇這個特定的地點，是因為我們知道有一小群人工智能工程師，他們經(jīng)驗豐富，正尋求集體行動，”Karazuba 說。“所以我們沒有要求他們搬到其他地方，因為這樣做既困難又昂貴，所以我們就在那里開設(shè)了一家辦事處。我們在英國的辦事處也是這樣做的。我們認(rèn)識三位工程師，我們真的很想要他們，所以我們決定，‘我們就在那里開設(shè)一家辦事處吧?！覀冏畛踹x擇在亞洲開設(shè)辦事處是因為靠近客戶，但除非我們知道當(dāng)?shù)赜腥瞬艓?，否則我們不會開設(shè)辦事處。在臺北、上海、新加坡，每個人都知道那里有芯片人才。展望未來，我們當(dāng)然希望在現(xiàn)有辦事處招聘員工，但我們將采取相同的方法。如果我們能夠找到當(dāng)?shù)氐娜瞬?，只要它是一個適合商業(yè)的地方，并且從法律上來說也是一個適合知識產(chǎn)權(quán)的地方，那么我們就會在人才附近開設(shè)辦事處。”

印度因其豐富的人才資源而成為一顆冉冉升起的新星。該國首批晶圓廠已獲得政府批準(zhǔn)建設(shè)，EDA 公司也已在該國存在多年。

例如，據(jù)Cadence 設(shè)計系統(tǒng)(印度) 銷售集團(tuán)總監(jiān) Jayashankar Narayanankutti 介紹，Cadence 自成立之日起就參與了印度政府 VLSI 設(shè)計專業(yè)人才開發(fā)計劃 ( SMDP ) 的第一和第二階段?！暗谝浑A段始于 1998 年，因此雙方的合作由來已久，”他說。

最近，Cadence 與全印度技術(shù)教育委員會 ( AICTE ) 委員會合作，制定了電子工程 (VLSI) 本科學(xué)位的示范課程，該公司的軟件可通過國家電子設(shè)計自動化 (EDA)網(wǎng)格供所有入選設(shè)計關(guān)聯(lián)激勵 ( DLI ) 計劃的初創(chuàng)公司使用?！斑@種整合支持全印度的初創(chuàng)公司利用先進(jìn)的電子設(shè)計自動化工具來增強(qiáng)其產(chǎn)品開發(fā)能力，” Narayanankutti 說。

Narayanankutti 表示，Cadence 正與印度電子和信息技術(shù)部 ( MeitY ) 合作開展 Chips to Startups 計劃 ( C2S )，為 150 所大學(xué)提供 EDA 工具，旨在到 2027 年培養(yǎng)出 85,000 名訓(xùn)練有素的工程師人才。“此外，Cadence 與CDAC (先進(jìn)計算發(fā)展中心)監(jiān)督的ChipIn計劃保持一致，使大學(xué)能夠參與芯片設(shè)計的研究和開發(fā)，同時也促進(jìn)這一關(guān)鍵領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)創(chuàng)建?！?/p>

西門子、新思科技、Ansys 和是德科技也為 ChipsIn 中心做出了貢獻(xiàn)，而泛林集團(tuán)則與印度機(jī)構(gòu)合作教授半導(dǎo)體制造并捐贈軟件。

越南、馬來西亞和新加坡等國家也建立了一系列政府/行業(yè)合作伙伴關(guān)系。林說：“近年來，東盟各國政府加大對半導(dǎo)體行業(yè)的投資力度，以創(chuàng)造高價值就業(yè)機(jī)會，尤其是在前端 IC 設(shè)計和代工廠領(lǐng)域?！?/p>

例如，Synopsys、Cadence和西門子都與越南國家創(chuàng)新中心 (NIC) 合作，以支持 IC 設(shè)計和勞動力發(fā)展等舉措。西門子還與西貢高科技園區(qū)和越南灣合作。林說：“這些項目具有可擴(kuò)展性，能夠延伸到前端代工廠 (FAB)。

Synopsys在全球、亞洲和東南亞開展多項計劃。在新加坡，該公司與新加坡半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SSIA) 和南洋理工大學(xué)合作制定課程。在臺灣，該公司與政府實體合作，資助學(xué)術(shù)項目、支持研究，并運行 Purple 100 計劃，該計劃每年培訓(xùn)約 100 名參與者進(jìn)行前端和后端設(shè)計。Synopsys 還與國立陽明交通大學(xué) (NYCU) 合作，建立 NYCU-Synopsys EDA/AI 研究中心。在印度，該公司與印度理工學(xué)院 (IIT) 孟買分校合作，贊助 Synopsys 半導(dǎo)體虛擬晶圓廠解決方案實驗室。它利用其SARA計劃參與端到端解決方案，并與 30 多所機(jī)構(gòu)合作審查和改進(jìn)課程。

隨著半導(dǎo)體需求的不斷增長，應(yīng)用和最終產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對人才、研發(fā)和制造能力的需求也將上升。

西門子的林先生表示：“我們認(rèn)為半導(dǎo)體是不斷變化的世界的中心，也是當(dāng)今智能技術(shù)的核心。疫情過后，我們看到了供應(yīng)鏈的脆弱性，也看到了技術(shù)在連接人們方面發(fā)揮的作用。人工智能將帶來巨大的潛力，帶來新的可能性并改變行業(yè)。社會也要求企業(yè)管理更加可持續(xù)和負(fù)責(zé)任，企業(yè)必須在社會責(zé)任和成本之間取得平衡?！?/p>

亞洲政府計劃和最新公告

以下提供了部分亞洲國家政府重要舉措的摘要以及 2024 年公告的表格。

1

中國臺灣政府資助

中國臺灣主要通過其“科技部”進(jìn)行投資，其舉措包括A+ 工業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計劃，該計劃下提供工業(yè)技術(shù)前瞻研究計劃、全球創(chuàng)新伙伴關(guān)系計劃和 A+ 初創(chuàng)企業(yè)技術(shù)提升計劃 (A+STEP)。支持這些努力的一項關(guān)鍵法規(guī)是《工業(yè)創(chuàng)新條例》（2023 年 6 月）。

臺灣當(dāng)局與包括 NVIDIA 在內(nèi)的許多公司都有著密切的聯(lián)系。例如，2018 年 NVIDIA 表示將與政府共同投資，將其先進(jìn)技術(shù)引入臺灣。隨后，2023 年 5 月，該公司表示將投資高達(dá) 243 億新臺幣（7.9 億美元）建立一個 AI 研究中心，該中心將與臺灣大學(xué)共同管理，政府將提供 67 億新臺幣的補(bǔ)貼。其超級計算機(jī)臺北一號已在高雄投入運行。

據(jù)報道，當(dāng)局在五年內(nèi)花費了約 65 億新臺幣（2.116 億美元）支持本地設(shè)備和材料供應(yīng)商建立研發(fā)能力。此外，投資臺灣還設(shè)有一個半導(dǎo)體部門，鼓勵 Cadence 等外國公司在臺灣建立。

1

日本政府資助

日本政府的大部分資助來自經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省 ( METI )。其他機(jī)構(gòu)包括日本貿(mào)易振興機(jī)構(gòu) ( JETRO ) 和新能源及產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu) ( NEDO )。

據(jù) CNBC 報道，2024 年 11 月，日本首相石破茂宣布政府將在 2030 年前投資 10 萬億日元（650 億美元）或更多來振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。Rapidus 財團(tuán)已經(jīng)獲得了大量投資——2022 年11 月 700 億日元；2023 年 4 月2600 億日元；2024 年 4 月高達(dá) 5900 億日元。NEDO于 4 月批準(zhǔn)了Rapidus 的預(yù)算。

另一個主要受助者是臺積電牽頭的日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM），該公司獲得了近 80 億美元的政府資助來建設(shè)兩家代工廠。

經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于2022年成立了新一代半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)，名為尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心，但未公布資金投入。2024年，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省向五個項目投資高達(dá)725億日元，用于提升開發(fā)AI所需的計算資源。

此外，日本投資公司是一家政府支持的基金，支持包括半導(dǎo)體在內(nèi)的下一代技術(shù)。該基金于 2024 年 3 月提出收購材料公司 JSR。

臺灣和日本通過JASM項目以及 SEMI 支持的國際臺日半導(dǎo)體技術(shù)研討會進(jìn)行合作。

3

韓國政府資助

在韓國，政府資助由其經(jīng)濟(jì)財政部 (MoEF) 提供，該部于 2024 年 5 月宣布為芯片行業(yè)提供26 萬億韓元的支持計劃，并于 10 月 24 日宣布進(jìn)一步支持。

政府的重點是龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，該產(chǎn)業(yè)集群于 2019 年 3 月首次公布，隨后于 2024 年 1 月進(jìn)一步推進(jìn)，據(jù)報道，該產(chǎn)業(yè)集群將與三星和 SK 海力士共同投資 622 萬億韓元（4720 億美元）。龍仁目前擁有 21 座晶圓廠，計劃到 2047 年再建 16 座晶圓廠，其中包括三座用于研究的晶圓廠。2024 年 10 月，泛林集團(tuán)在龍仁開設(shè)新園區(qū)，成為首家入駐政府龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的跨國公司。

除了資金支持外，環(huán)境部還通過高科技補(bǔ)貼和監(jiān)管豁免等方式支持該行業(yè)加快建設(shè)進(jìn)程。環(huán)境部還啟動了Top Tier項目，投資100億韓元與國外領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)建立合作體系。

從歷史上看，日本和韓國之間一直存在敵意，但面對中國/朝鮮/俄羅斯軸心，日本和韓國正在擱置分歧，至少在半導(dǎo)體領(lǐng)域是如此。例如，SK 集團(tuán)董事長兼首席執(zhí)行官在 2024 年 5 月告訴《日經(jīng)亞洲》，該集團(tuán)旨在加強(qiáng)與日本芯片設(shè)備制造商的合作，并會考慮在那里投資。據(jù)路透社報道，日本橫濱市于 2023 年 12 月宣布，韓國三星將在五年內(nèi)投資約 400 億日元（約合 2.8 億美元）建設(shè)先進(jìn)芯片封裝研究設(shè)施。

歐盟芯片聯(lián)合計劃將于 2024 年 7 月與韓國啟動半導(dǎo)體合作。

4

印度政府資助

印度政府電子和信息技術(shù)部 (MeitY) 于 2021 年在其數(shù)字印度公司內(nèi)成立了半導(dǎo)體印度計劃（印度半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展計劃）和印度半導(dǎo)體使命(ISM)，初始預(yù)算為76,000 億印度盧比（約 100 億美元）。

目前已實施了幾種方案：

（1）在印度設(shè)立半導(dǎo)體工廠，獲批的申請者可獲得最高 50% 的項目成本同等補(bǔ)貼。顯示器工廠也提供類似補(bǔ)貼。

（2）在印度設(shè)立復(fù)合半導(dǎo)體/硅光子學(xué)/傳感器（包括 MEMS）晶圓廠/分立半導(dǎo)體晶圓廠以及半導(dǎo)體 ATMP/OSAT 設(shè)施，可提供50% 資本支出的支持。

（3）設(shè)計關(guān)聯(lián)激勵計劃(DLI) 為集成電路、芯片組、片上系統(tǒng)、系統(tǒng)和 IP 核以及半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)設(shè)計的半導(dǎo)體設(shè)計的開發(fā)和部署提供為期 5 年的財務(wù)激勵和設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施支持。

2024年9月，美國總統(tǒng)拜登與印度總理莫迪合作建設(shè)晶圓廠的計劃，美國國務(wù)院與印度半導(dǎo)體代表團(tuán)、電子和信息技術(shù)部以及印度政府合作，在《CHIPS法案》設(shè)立的國際技術(shù)安全和創(chuàng)新（ITSI）基金下發(fā)展和多樣化全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

對于勞動力發(fā)展而言，主要機(jī)構(gòu)和項目包括全印度技術(shù)教育委員會 ( AICTE ) 委員會、芯片到初創(chuàng)企業(yè) ( C2S ) 計劃以及為學(xué)生提供設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施的ChipIN 中心。

和美國一樣，印度各邦也在實施激勵計劃。例如，北方邦的政策規(guī)定，在印度半導(dǎo)體計劃批準(zhǔn)的資本補(bǔ)貼基礎(chǔ)上，再提供 50% 的額外資本補(bǔ)貼?？{塔克邦數(shù)字經(jīng)濟(jì)計劃則通過一系列舉措支持電子系統(tǒng)設(shè)計和制造 (ESDM)。

據(jù)彭博社報道，印度目前正在進(jìn)行的提案總額可能達(dá)到210 億美元。印度簡報持續(xù)更新投資情況。信息技術(shù)和創(chuàng)新基金會 (ITIF) 深入研究了印度在全球供應(yīng)鏈中的未來角色。

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東南亞政府資助

東南亞許多國家都雄心勃勃，例如菲律賓計劃到 2028 年培訓(xùn) 128,000 名半導(dǎo)體和電子工程師和技術(shù)人員。美國與印度尼西亞合作探索半導(dǎo)體供應(yīng)鏈機(jī)會。泰國即將建造其第一家 SiC 晶圓廠。

不過，該地區(qū)的大部分活動集中在馬來西亞、越南和新加坡，如下所示：

據(jù)馬來西亞投資發(fā)展局稱，2023 年，馬來西亞投資、貿(mào)易與工業(yè)部 (MITI) 推出了新工業(yè)總體規(guī)劃 (NIMP)，提議從 2024 年到 2030 年撥款 82 億令吉實施。2024 年 5 月，政府推出了國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略( NSS ) ，旨在吸引 5000 億令吉（約 1000 億美元）投資于集成電路 (IC) 設(shè)計、先進(jìn)封裝和半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備，其中支出 250 億令吉（50 億美元）。MIDA是政府在 MITI 下屬的主要投資促進(jìn)和發(fā)展機(jī)構(gòu)。還有一些國家舉措，例如InvestPenang。

在越南，該國總理最近表示，該國將簡化半導(dǎo)體投資程序。2024年9月，該國發(fā)布了到2030年發(fā)展越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略，并展望到2050年。今年4月，計劃投資部（MPI）詳細(xì)介紹了其到2030年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人力資源開發(fā)項目，并將愿景延伸至2045年。該項目總預(yù)算約為26,0000億越南盾，其中國家預(yù)算將出資約17,0000億越南盾，社會來源將出資約9,0000億越南盾。到2030年，該計劃旨在為半導(dǎo)體行業(yè)價值鏈各個階段培訓(xùn)50,000名工程師，并在大學(xué)和越南國家創(chuàng)新中心（NIC）建設(shè)至少四個國家級共享半導(dǎo)體中心，配備設(shè)備。NIC將加強(qiáng)與當(dāng)?shù)卮髮W(xué)、亞利桑那州立大學(xué)以及三星、Cadence、Synopsys和西門子等公司的合作。政府還承諾提供稅收優(yōu)惠。SEMIEXPO Vietnam 于 2024 年 11 月在 NIC 舉行，眾多公司參加。

2021 年，新加坡政府經(jīng)濟(jì)發(fā)展局 (EDB) 制定了到 2030 年將制造業(yè)增長50%的計劃，并指出全球超過十分之一的半導(dǎo)體芯片是由該國的工廠生產(chǎn)的。2022 年，新加坡投資了8500 萬美元，在五年內(nèi)建立了國家氮化鎵技術(shù)中心，并宣布了電子和精密工程等領(lǐng)域的五項制造業(yè)行業(yè)轉(zhuǎn)型圖 (ITM)。同樣在 2022 年，貿(mào)易和工業(yè)部啟動了制造業(yè) 2030 (M2030) 職業(yè)計劃，以幫助制造公司為新加坡居民開發(fā)有吸引力的職業(yè)選擇。新加坡國立大學(xué) (NUS)提供半導(dǎo)體技術(shù)和運營理學(xué)碩士 (MSc (STO)) 課程。該州旨在通過 2014 年啟動的一項計劃成為世界上最智能的城市，關(guān)鍵創(chuàng)新發(fā)生在其裕廊創(chuàng)新區(qū) (JID)，這是一個生活實驗室和先進(jìn)制造業(yè)中心。

安永 2024 年報告指出，從現(xiàn)在到 2025 年，已有 140 多個國家貨地區(qū)承諾對大型跨國企業(yè)實施 15% 的全球最低稅率，新加坡就是其中之一。為了抵消這一影響，新加坡推出了可退還投資抵免 (RIC)，為每個符合條件的支出類別提供高達(dá) 50% 的支持，最長可達(dá) 10 年。對于先進(jìn)制造業(yè)，RIC 計劃旨在鼓勵研發(fā)和創(chuàng)新項目。作為 RIC 計劃的補(bǔ)充，新加坡還向其“研究、創(chuàng)新和企業(yè) 2025”計劃額外投資了 30 億美元。

2024 年 TrendForce 報告指出，“鑒于前十大封測公司中有九家位于亞太地區(qū)，亞洲的戰(zhàn)略定位尤為引人注目，日本、馬來西亞和新加坡都在努力脫穎而出?！?/p>

參考鏈接

https://semiengineering.com/asia-government-funding-surges/