近日，德國(guó)慕尼黑電子元器件博覽會(huì)（Electronica 2024）在德國(guó)慕尼黑國(guó)際展覽中心盛大舉行。泰晶科技攜全時(shí)鐘解決方案及最新產(chǎn)品亮相展會(huì)，與全球科技行業(yè)精英共襄盛會(huì)，探尋晶振產(chǎn)品在新背景、新趨勢(shì)、新技術(shù)下的升級(jí)發(fā)展。

作為全球電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，本屆展會(huì)聚焦人工智能、自動(dòng)化、人才培養(yǎng)以及可持續(xù)發(fā)展四大議題，啟用18個(gè)展館，全方位展示電子產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，從人工智能到綠色科技，從智能城市到無(wú)線技術(shù)，匯聚超過(guò)3000家來(lái)自世界各地的參展企業(yè)，吸引了近10萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)觀眾蒞臨。

在Electronica 2024展會(huì)上，泰晶科技展示了其全系列晶振產(chǎn)品和創(chuàng)新解決方案，包括高速光通信模塊配套156.25MHz差分晶振、蜂窩通信52MHz/76.8MHz小尺寸熱敏晶體、RTC時(shí)鐘模塊等。圍繞AI+、云計(jì)算、人工智能、光通訊等新興應(yīng)用領(lǐng)域，公司高性能產(chǎn)品提供了穩(wěn)定的時(shí)鐘源信號(hào)，滿足傳輸速率、高寬帶、高算力等提升的需求。同時(shí)，泰晶科技通過(guò)展會(huì)與全球科技企業(yè)及行業(yè)精英共同探討車(chē)規(guī)產(chǎn)品的應(yīng)用發(fā)展，隨著汽車(chē)“電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化”發(fā)展趨勢(shì)日益強(qiáng)烈，泰晶科技已著力在汽車(chē)電子領(lǐng)域進(jìn)行戰(zhàn)略布局，實(shí)現(xiàn)高端車(chē)規(guī)產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化，持續(xù)賦能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化變革。

在這四天的盛會(huì)中，泰晶科技憑借在電子元器件技術(shù)領(lǐng)域的實(shí)力，不僅在世界舞臺(tái)上展示了泰晶人的研發(fā)實(shí)力以及產(chǎn)品的卓越性能，也進(jìn)一步擴(kuò)大了其在全球市場(chǎng)的影響力。泰晶科技展位吸引了眾多參觀者和行業(yè)專(zhuān)家的駐足，公司借此機(jī)會(huì)與全球客戶和合作伙伴進(jìn)行了深入交流，為未來(lái)的合作奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。