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半導體器件測試的理想型解決方案

加賀富儀艾電子 ? 來源:加賀富儀艾電子 ? 2024-11-25 10:27 ? 次閱讀
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探針卡(Probe Card)是半導體測試領域不可或缺的關鍵工具,主要用于晶圓級的電學性能檢測。在半導體制造流程中,為了確保每個芯片的質(zhì)量與性能達標,在封裝之前必須對晶圓上的每個裸片進行詳細的電學測試。探針卡通過其上安裝的精密金屬探針,能夠準確地與晶圓表面的測試點接觸,建立起必要的電氣連接,進而實現(xiàn)對芯片各項電學參數(shù)的測量。這種高效且精準的測試方式,對于提升產(chǎn)品質(zhì)量、減少不合格品率至關重要。隨著半導體技術的不斷進步及應用領域的擴展,探針卡的設計與制造也在不斷創(chuàng)新,以適應更高密度、更細間距以及更多樣化的測試需求。

加賀富儀艾電子代理的品牌FICT株式會社一直致力于提供世界領先的互連技術和服務,該公司利用尖端技術提供創(chuàng)新的有機印刷電路板(PCB),非常適合探針卡應用,具有超過10000條網(wǎng)絡的巨大布線容量,實現(xiàn)高質(zhì)量的信號完整性。

FICT探針卡,客戶的理想解決方案

基于半個世紀積累的專業(yè)知識和技術,F(xiàn)ICT為先進的半導體器件測試提供理想的解決方案。

01布線容量最大化

任何層的IVH結(jié)構(gòu)都能實現(xiàn)巨大的布線容量和部件放置設計的靈活性。

F-ALCS技術使布線容量超過35,000條線,是傳統(tǒng)印刷電路板的兩倍。

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與傳統(tǒng)印刷電路板技術相比,F(xiàn)-ALCS技術能夠減少38層(-43%)。

02更短的交貨周期

實現(xiàn)一次性層壓的PCB制造,縮短制造交貨周期。FICT的創(chuàng)新技術F-ALCS減少了50%的工藝步驟,縮短了交貨時間。

新的任何層IVH制造技術采用一次性層壓?!?/p>

常規(guī)IVH PCB和F-ALCS PCB的工藝步驟數(shù)量不同。

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制造工藝步驟減少近50%!

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F-ALCS技術的截面圖(任何層IVH)

03適用于超過500毫米尺寸PCB的IVH結(jié)構(gòu)

通過將IVH技術應用于大尺寸基板(> 500毫米),解除前后兩面元件安裝的限制以及PTH通孔對布線密度的限制。

應用領域與結(jié)構(gòu)

隨著晶圓尺寸的增大和同時測量的DUT(被測設備)數(shù)量的增加,對具有巨大布線容量的大尺寸探針卡PCB的需求不斷增長。FICT為先進設備的晶圓測試提供多種無樁VIA結(jié)構(gòu)和高速傳輸技術。

01技術應用

FICT提供優(yōu)化的探針卡PCB技術,以滿足升級需求,解決同時測量DUT數(shù)量增加和細間距探測的問題。

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(注)DUT:被測設備(Device Under TEST)

02PCB結(jié)構(gòu)及其優(yōu)勢

FICT為探針卡的規(guī)格升級需求提供多種PCB結(jié)構(gòu)。每種PCB結(jié)構(gòu)的特點如下所示。

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各結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢,與FICT的產(chǎn)品相比。

03最適合被測設備的結(jié)構(gòu)

FICT為半導體設備的探針卡需求提供優(yōu)化的PCB結(jié)構(gòu),解決高速運行、窄間距探測和同時測量DUT數(shù)量增加的問題。

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每種DUT類型的適用結(jié)構(gòu)

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FICT為設備的特定需求提供優(yōu)化的探針卡結(jié)構(gòu)

PCB規(guī)格概述

探針卡的有機PCB應用及其PCB規(guī)格。

01用于閃存的有機探針卡

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02用于DRAM內(nèi)存的有機探針卡

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03

用于邏輯LSI的有機探針卡

(中介層類型,多層有機PCB)

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04

用于邏輯LSI的有機探針卡

(集成中介層類型)

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