三菱電機斥資100億日元新建專門封測工廠，提升功率半導體模塊生產(chǎn)效率
三菱電機本月正式宣布計劃投資約 100 億日元，在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠，目標 2026 年 10 月投運。
該工廠建設(shè)計劃最初公開于 2023 年 3 月，共 5 層，總面積達 25270 平方米，將承擔三菱電機大部分功率器件封測工作。
這一工廠將整合三菱電機此前分散在各地的封裝與測試生產(chǎn)線，囊括從零部件入庫到生產(chǎn)制造再到最終發(fā)貨的全部流程，并通過新系統(tǒng)的導入實現(xiàn)生產(chǎn)管理和產(chǎn)品運輸?shù)淖詣踊瑥亩嵘β拾雽w生產(chǎn)效率。
三菱電機期望通過建設(shè)新工廠，保障對外穩(wěn)定供應(yīng)功率半導體器件產(chǎn)品，滿足市場對功率半導體日益增長的需求，并通過產(chǎn)品加速各領(lǐng)域電力電子設(shè)備的綠色轉(zhuǎn)型進程。
來源：IT之家
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