新品發(fā)布

PSS30SF1F6模塊，緊湊型DIPIPM系列

三菱電機集團宣布，于9月22日開始供應針對家用及工業(yè)設備（如柜式空調(diào)、熱泵采暖及熱水系統(tǒng)）的新緊湊型DIPIPM功率半導體模塊。新的Compact DIPIPM系列產(chǎn)品包括PSS30SF1F6（額定電流30A / 額定電壓600V）和PSS50SF1F6（額定電流50A / 額定電壓600V）。通過采用逆導型絕緣柵雙極晶體管（RC-IGBTs）*，該模塊的封裝尺寸已縮減至公司現(xiàn)有Mini DIPIPM Ver.7系列產(chǎn)品的約53%，從而能夠在柜式空調(diào)等應用中實現(xiàn)更緊湊的逆變控制器。新產(chǎn)品將在9月24日至26日在中國上海舉行的2025年上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會（PCIM Asia Shanghai 2025）上展出。

產(chǎn)品特點

與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，封裝面積減少47%，有助于逆變器的緊湊設計

通過采用RC-IGBT，三菱電機實現(xiàn)了更小的模塊尺寸，當安裝在逆變器基板上時，封裝尺寸相比傳統(tǒng)產(chǎn)品減少至53%，從而有助于實現(xiàn)更緊湊的設計。

盡管產(chǎn)品尺寸更小，但通過采用高導熱絕緣墊片，抑制了結溫上升，實現(xiàn)了50A的額定電流，與傳統(tǒng)較大規(guī)格產(chǎn)品相當。

新配備互鎖功能，有助于簡化逆變器基板設計

除了傳統(tǒng)使用外部旁路電阻檢測和控制過流的短路保護功能外，新增的用于橋臂短路保護的互鎖功能簡化了逆變器基板的短路保護設計。通過保持端子與散熱器之間與傳統(tǒng)產(chǎn)品相同的絕緣距離，便于替換傳統(tǒng)產(chǎn)品，有助于簡化逆變器基板設計。

將連續(xù)工作溫度下限擴展至-40°C，有助于擴大家電和工業(yè)設備的工作溫度范圍

通過將連續(xù)工作溫度下限擴展至-40°C，可以擴展柜式空調(diào)等家電和工業(yè)設備的工作溫度范圍。這有助于推動包括冬季寒冷地區(qū)在內(nèi)的更廣泛地區(qū)采用配備逆變器的空調(diào)系統(tǒng)。

主要規(guī)格

與傳統(tǒng)產(chǎn)品對比

系列	新產(chǎn)品 Compact DIPIPM	傳統(tǒng)產(chǎn)品 Mini DIPIPM Ver.7
額定電流 / 電壓	30A, 50A / 600V	20A, 30A, 50A / 600V
內(nèi)置功率芯片	RC-IGBT	IGBT + FWD
T_{jop}: 工作結溫	-40 ~ 150°C	-30 ~ 150°C
T_{c}: 模塊外殼工作溫度	-40 ~ 125°C	-30 ~ 125°C
封裝頂視圖
封裝尺寸 (寬 × 深 × 高)	35.6 × 24.4 × 5.4mm	52.5 × 31 × 5.6mm

背景

功率半導體是實現(xiàn)直流電與交流電高效轉換的關鍵器件，近年來需求持續(xù)增長。柜式空調(diào)和熱泵采暖及熱水系統(tǒng)中的功率半導體模塊，應用于電力轉換的逆變控制器中，來控制室外機壓縮機和風扇。為了助力實現(xiàn)脫碳社會，全球范圍內(nèi)正在加速推進空調(diào)變頻化以達到節(jié)能目的。在此背景下，對更緊湊的室外柜式空調(diào)和熱泵系統(tǒng)部件的需求日益增長，不僅是為了提高性能，也是為了減少其占用空間，這種變化趨勢也提升了對小型化逆變控制器的需求。

1997年，三菱電機將采用壓注模結構的DIPIPM智能功率模塊商業(yè)化，該模塊集成了功率開關元件及其驅動和保護控制IC。此后，它們被廣泛應用于空調(diào)、洗衣機、暖氣及熱水系統(tǒng)和工業(yè)變頻器中，有助于實現(xiàn)更緊湊的逆變器和更高的能效。本次新開發(fā)的用于家電和工業(yè)設備的Compact DIPIPM系列功率半導體模塊的封裝尺寸比傳統(tǒng)產(chǎn)品減少了約47%。

通過采用RC-IGBT，三菱電機實現(xiàn)了更小的模塊尺寸，有助于逆變器的緊湊設計。此外，新增的用于橋臂短路保護的互鎖功能，將有助于簡化逆變器基板的設計。從端子到散熱器**的絕緣距離與傳統(tǒng)產(chǎn)品相當，使得替換更加容易。此外，為應對北美和北歐等冬季寒冷地區(qū)對熱泵空調(diào)系統(tǒng)日益增長的需求，三菱電機新開發(fā)的Compact DIPIPM可在低溫下穩(wěn)定運行，實現(xiàn)了-40°C的連續(xù)工作溫度極限。這將推動搭載了該逆變器的空調(diào)系統(tǒng)在較冷地區(qū)的廣泛采用，有助于實現(xiàn)碳中和。

*集成了IGBT和二極管的單芯片

**DIPIPM端子到接觸銅箔表面的散熱器的距離

DIPIPM和SLIMDIP是三菱電機株式會社的商標

關于三菱電機

三菱電機創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)。截止2024年3月31日的財年，集團營收52579億日元（約合美元348億）。作為一家技術主導型企業(yè)，三菱電機擁有多項專利技術，并憑借強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)重要地位。尤其在電子元器件市場，三菱電機從事開發(fā)和生產(chǎn)半導體已有69年。其半導體產(chǎn)品更是在變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動汽車、模擬/數(shù)字通訊以及有線/無線通訊等領域得到了廣泛的應用。