泰矽微（Tinychip ）近日宣布，其自主研發(fā)的汽車馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系列芯片TCM33x已正式通過AEC-Q100 Grade1車規(guī)可靠性認(rèn)證以及LIN一致性測試，并進(jìn)入大批量供貨階段。

AEC-Q100證書

LIN一致性證書

TCM33x自2024年3月發(fā)布以來，憑借其優(yōu)異的性能、高可靠性和高性價(jià)比等優(yōu)勢，已獲得幾乎所有相關(guān)頭部零部件廠商的產(chǎn)品導(dǎo)入和多個(gè)車廠定點(diǎn)項(xiàng)目，并將進(jìn)入芯片大規(guī)模量產(chǎn)交付的新階段。TCM33x支持的電機(jī)類型涵蓋步進(jìn)電機(jī)、直流無刷電機(jī)、直流有刷電機(jī)、單相電機(jī)等主流電機(jī)；應(yīng)用場景覆蓋空調(diào)出風(fēng)口、風(fēng)門、座椅通風(fēng)、水閥、AGS、電動(dòng)扶手、電磁膨脹閥等眾多領(lǐng)域。

基于泰矽微TCM33x集成式馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方案，具有噪音低、振動(dòng)低以及成本低等諸多優(yōu)勢。該方案技術(shù)成熟度高，自動(dòng)尋址LIN通信穩(wěn)定可靠，EMC性能優(yōu)異，且兼容現(xiàn)有主流方案接口，替換簡單方便，開發(fā)周期短。加之泰矽微全方位的技術(shù)支持服務(wù)，該方案有效解決了現(xiàn)有行業(yè)內(nèi)普遍存在的噪音大、芯片價(jià)格與方案成本高、技術(shù)支持不到位、供貨得不到保障等痛點(diǎn)問題。TCM33x作為目前極少的本土自主知識產(chǎn)權(quán)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)專用芯片，是國產(chǎn)車規(guī)馬達(dá)集成驅(qū)動(dòng)芯片的典范。

TCM330產(chǎn)品主要特性

6V to 28V工作電壓，40V load Dump耐壓

集成4路半橋驅(qū)動(dòng)：

- 0.5A RMS/1.6A Peak(TCM330)，1A RMS/1.6A Peak(TCM333)電流能力

- 集成電荷泵滿足100% 占空比工作

- 自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間和電流上升斜率控制

- 高低邊MOSFET 防直通保護(hù)

MCU: Arm Cortex M0，48 MHz主頻

集成32 KB ECC eFlash，4KB SRAM，512B ECC EEPROM

10路低壓IO和1高壓IO，支持?jǐn)?shù)字和模擬功能

硬件同步觸發(fā)模式14位1M SPS ADC

IO口支持8路單端（包括3路差分）輸入

4路12-bit馬達(dá)控制PWM模塊

1x 16-bit 通用Timer，2個(gè)基本定時(shí)器

2路帶8 bit DAC輸出參考的比較器

2路精準(zhǔn)電流采樣運(yùn)放

母線電壓和相線電壓采樣ADC通道

硬件數(shù)學(xué)加速引擎支持Arctan / Divider / SQRT

支持3線或4線SPI 接口的位置傳感器

過壓、欠壓、短路、過載檢測功能

滿足LIN 2.x/SAE J2602 and ISO17987-4協(xié)議

支持LIN 總線自動(dòng)尋址功能

時(shí)鐘擴(kuò)頻功能降低EMI

國產(chǎn)超小封裝QFN 24 5mm*5mm

AEC-Q100 Grade1 Tamax=125 °C，Tjmax 150

TCM332產(chǎn)品主要特性

6V to 28V工作電壓，40V load Dump 耐壓

集成3路半橋驅(qū)動(dòng)：

- 1A RMS/1.6A Peak電流能力

- 集成電荷泵滿足100%占空比工作

- 自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間和電流上升斜率控制

- 高低邊MOSFET防直通保護(hù)

MCU: Arm Cortex M0，48 MHz主頻

集成32 KByte ECC eFlash，4K SRAM，512B ECC EEPROM

10 路低壓IO和1高壓IO, 支持?jǐn)?shù)值與模擬功能

硬件同步觸發(fā)模式14位1M SPS ADC用于相線和母線電壓以及電流采樣

IO口支持8路單端（包括3路差分）輸入ADC功能支持模擬輸出位置傳感器

3路12-bit馬達(dá)控制PWM模塊

1x 16-bit通用Timer，2個(gè)16位基本定時(shí)器

換相檢測比較器

1路精準(zhǔn)電流采樣運(yùn)放

母線電壓和相線電壓采樣ADC通道支持軟件模式換相檢測

硬件數(shù)學(xué)加速引擎支持Arctan / Divider / SQRT有效縮短算法時(shí)間

支持3線或4線SPI接口的位置傳感器

過壓、欠壓、短路、過載檢測功能

滿足LIN 2.x/SAE J2602 和 ISO17987-4 協(xié)議

支持LIN 總線自動(dòng)尋址功能

時(shí)鐘擴(kuò)頻功能有效降低EMI

硬件支持撬杠模式母線過壓保護(hù)

國產(chǎn)超小封裝QFN 24 5mm*5mm

AEC-Q100 Grade1 Ta max=125 °C，Tjmax 150

泰矽微已開放針對TCM33x芯片的評估、測試及生產(chǎn)的軟硬件平臺和各類工具，提供一站式服務(wù)。

2019年9月泰矽微正式成立，總部位于上海張江，目前在北京、南京、深圳均設(shè)有分子公司。公司核心團(tuán)隊(duì)成員來自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等國際知名芯片廠商，均擁有20多年芯片、產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和銷售資源。

公司成立以來始終專注于各類高性能專用模擬、模數(shù)混合芯片，聚焦車規(guī)和工業(yè)類專用芯片，致力于打造具有國際水準(zhǔn)的平臺型芯片企業(yè)，通過自主創(chuàng)新已積累了近百項(xiàng)發(fā)明專利，并已經(jīng)獲得數(shù)十項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)域的重要獎(jiǎng)項(xiàng)。短短幾年時(shí)間已經(jīng)完成十余款產(chǎn)品流片，并在車規(guī)觸控、氛圍燈、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、信號鏈、電池管理等方向的產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，卓越的產(chǎn)品及服務(wù)獲得了多個(gè)頭部客戶的認(rèn)可。

泰矽微在創(chuàng)立之初即獲得資本青睞，目前連續(xù)完成數(shù)輪重量級融資，累計(jì)超4億元，分別引入了包括武岳峰、浦東國資委、韋爾半導(dǎo)體、科博達(dá)、星宇股份、重慶睿博、聯(lián)益控股等各類產(chǎn)業(yè)資本與資源平臺，打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游，加速泰矽微進(jìn)入國產(chǎn)半導(dǎo)體頭部企業(yè)的發(fā)展步伐。