全球顯示行業(yè)持續(xù)低迷的背景下，日本顯示器公司（Japan Display Inc.，簡稱JDI）正承受著前所未有的經(jīng)營壓力。在2024財年上半年財報發(fā)布會上，董事長斯科特·卡隆（Scott Callon）公開表示歉意，并強調(diào)公司未來的核心任務(wù)是通過業(yè)務(wù)重組扭轉(zhuǎn)虧損局面。

作為自救策略的一部分，JDI宣布全面啟動“BEYOND DISPLAY”計劃，計劃將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向傳感器、人工智能數(shù)據(jù)中心和先進(jìn)半導(dǎo)體封裝等高增長領(lǐng)域。這些領(lǐng)域不僅擁有廣闊的市場前景和盈利潛力，也將幫助JDI擺脫對單一顯示器業(yè)務(wù)的依賴。卡隆在會議中指出，通過加速轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，JDI力求在未來幾年內(nèi)根本性改善業(yè)務(wù)狀況，減少對傳統(tǒng)顯示業(yè)務(wù)的依賴，推動公司向新興增長領(lǐng)域拓展，包括：1. 傳感器技術(shù)：隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居及工業(yè)自動化的迅猛發(fā)展，傳感器市場展現(xiàn)出巨大的增長潛力。JDI計劃運用其精密制造技術(shù)進(jìn)軍此領(lǐng)域，積極開辟新興市場。2. 人工智能數(shù)據(jù)中心：隨著全球?qū)θ斯ぶ悄芎痛髷?shù)據(jù)的需求增加，JDI計劃為擴展中的AI和數(shù)據(jù)中心提供技術(shù)支持。公司將專注于AI芯片、加速計算及數(shù)據(jù)存儲等領(lǐng)域，力求提供高效低功耗的產(chǎn)品，助力數(shù)據(jù)中心的發(fā)展。3. 先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)：面對半導(dǎo)體行業(yè)的快速變化，JDI將在先進(jìn)封裝領(lǐng)域加大投入，特別是在材料和技術(shù)創(chuàng)新方面。利用其在高精度封裝中的經(jīng)驗，JDI將提升在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位。

在全球半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展的背景下，先進(jìn)半導(dǎo)體封裝（ASP）市場正快速增長。根據(jù)最新預(yù)測，2024年全球ASP市場規(guī)模將達(dá)500億美元，并預(yù)計在2034年增長至1330億美元。這一增長主要由于AI半導(dǎo)體技術(shù)需求激增，尤其是芯片多樣化和集成度提升所驅(qū)動。隨著技術(shù)的進(jìn)步，傳統(tǒng)的有機基板已經(jīng)無法滿足AI半導(dǎo)體所需的高熱量輸出，基板尺寸也需增大，因此玻璃基板成為新的發(fā)展焦點。其更高的熱容和支持更大尺寸封裝的特性，使其在市場競爭中脫穎而出。伴隨之的是，越來越多的半導(dǎo)體巨頭通過收購顯示面板廠，獲取更強的玻璃處理能力。例如，臺積電（TSMC）和美光（Micron）分別在2024年8月收購了Innolux和AUO的顯示工廠，這將顯著提升它們在玻璃基板處理和半導(dǎo)體封裝技術(shù)方面的能力。值得注意的是，JDI在玻璃基板領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢使其成為市場轉(zhuǎn)型的重要玩家。通過現(xiàn)有的TFT背板工藝，JDI可以生產(chǎn)高分辨率的玻璃基板（GCS），并具備從5/5微米線寬線距（L/S）精細(xì)加工至2/2微米甚至0.9/0.9微米的能力，為市場提供更大尺寸、更低成本的解決方案。此外，JDI的高分辨率顯示能力為其在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域贏得了獨特的市場位置。今年6月，蘋果公司已經(jīng)獲得JDI的玻璃芯基板（GCS）OLED技術(shù)，并計劃將其應(yīng)用于Vision Pro產(chǎn)品，這進(jìn)一步證明了JDI在這一領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性。在財報發(fā)布會上，JDI董事長斯科特·卡隆表示，面對當(dāng)前的業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)，公司將采取更加靈活的戰(zhàn)略，重點加大對新業(yè)務(wù)的投資并增強研發(fā)能力，確保能夠迅速占領(lǐng)市場。隨著半導(dǎo)體行業(yè)對高性能封裝需求持續(xù)上升，JDI在ASP領(lǐng)域的技術(shù)積累和市場布局將助其在這一快速增長的市場中占據(jù)重要地位。通過全面的轉(zhuǎn)型，JDI正努力實現(xiàn)長期可持續(xù)發(fā)展。

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審核編輯 黃宇