全球市場概述

根據(jù)國際貨幣基金組織(IMF)預測，2024年全球經(jīng)濟預計增長3.2%。然而，地緣政治緊張局勢，特別是美中之間的關系，正在影響全球貿(mào)易。政府債務預計將超過100萬億美元，占全球經(jīng)濟產(chǎn)出的93%，預計到2030年將達到100%[1]。

中國市場動態(tài)

中國經(jīng)濟在半導體領域呈現(xiàn)顯著發(fā)展。盡管2023年全球半導體設備銷售下降1.9%，中國在產(chǎn)能擴張推動下實現(xiàn)了28.3%的增長。主要發(fā)展包括：

中芯國際在上海和北京的晶圓廠擴張

華虹9號和10號晶圓廠的發(fā)展

合肥長鑫產(chǎn)能增長

預計到2025年，中國晶圓代工廠將在十大廠商中貢獻25%的成熟制程產(chǎn)能，主要集中在28納米和22納米節(jié)點。

智能手機和個人電腦市場分析

移動器件市場呈現(xiàn)混合趨勢。主要指標包括：

第三季度個人電腦出貨量同比下降2.4%，達到68.8百萬臺

智能手機出貨量同比增長4%，達到316.1百萬臺

中國廠商包括vivo、OPPO、小米、聯(lián)想和華為實現(xiàn)強勁增長

蘋果同比增長3.5%

圖1：展示美國房屋開工量趨勢的圖表，反映市場狀況的重要經(jīng)濟指標

外包半導體Assembly和測試(OSAT)市場表現(xiàn)

OSAT市場在2024年第二季度錄得顯著季度增長。前20家公司銷售額達到83.5億美元，較第一季度增長3.9%。主要趨勢包括：

16家公司實現(xiàn)季度環(huán)比增長

6家公司實現(xiàn)兩位數(shù)增長

長電科技、華天科技、無錫太極、中科方德、南茂科技和LB Semicon表現(xiàn)最為強勁

人工智能市場影響

人工智能領域持續(xù)推動顯著的收入增長：

包括HBM Assembly在內(nèi)的人工智能封裝估計達35億美元

占高性能計算先進封裝Assembly市場約60億美元的59%

預計到2028年將達到159億美元，人工智能先進封裝份額占79%

臺積電報告基于人工智能需求的第三季度收入為235億美元，同比增長36%

面板制程市場展望

面板制程市場顯示增長趨勢：

表1：顯示到2029年標準密度面板預測需求增長

材料市場發(fā)展

新材料正在開發(fā)以支持更高頻率的射頻應用，多家供應商進入市場：

AGC開發(fā)汽車雷達應用材料

Doosan專注于移動和消費電子產(chǎn)品

Isola針對射頻/毫米波應用

Rogers開發(fā)寬帶和毫米波天線應用解決方案

未來市場展望

行業(yè)前景顯示持續(xù)增長，主要驅(qū)動因素：

先進封裝解決方案需求增加

人工智能和高性能計算應用增長

5G基礎設施擴展

6G技術發(fā)展

汽車電子需求上升

通過關注這些市場趨勢，企業(yè)可以更好地把握先進封裝領域的未來機遇。各種技術的集成和材料、工藝的持續(xù)創(chuàng)新將在未來幾年推動市場增長。

參考文獻

[1]TechSearch International, Inc., "Advanced Packaging Update: Market and Technology Trends," Vol. 3, Nov. 2024.