本周，英飛凌、意法半導(dǎo)體、Vishay、圣邦微電子等半導(dǎo)體大廠推出新品，涵蓋工業(yè)、電動(dòng)汽車、發(fā)電和儲(chǔ)能等應(yīng)用領(lǐng)域。

本周，英飛凌、意法半導(dǎo)體等多家半導(dǎo)體頭部廠商發(fā)布了芯片等新品，芯片等產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋工業(yè)驅(qū)動(dòng)器和工具的芯片應(yīng)用、電動(dòng)汽車( EV )車載充電器和電機(jī)芯片應(yīng)用、發(fā)電和儲(chǔ)能系統(tǒng)芯片應(yīng)用等。

01 | 英飛凌：可實(shí)現(xiàn)高開(kāi)關(guān)頻率應(yīng)用的IGBT芯片

英飛凌近期發(fā)布Easy2B Easy3B 1200V IGBT7 H7高速芯片的T型三電平模塊的先導(dǎo)產(chǎn)品芯片。該芯片采用最新一代TRENCHSTOP? IGBT H7芯片的FS3L40R12W2H7P_B11芯片和F3L500R12W3H7_H11芯片擴(kuò)展了Easy系列在1000 VDC系統(tǒng)中系列芯片產(chǎn)品組合，芯片可以實(shí)現(xiàn)高開(kāi)關(guān)頻率應(yīng)用。

EasyPACK?芯片封裝圖，圖源：“英飛凌工業(yè)半導(dǎo)體”公眾號(hào)

芯片產(chǎn)品特點(diǎn)：

-該芯片是1200V IGBT7 H7高速IGBT芯片

-芯片具有175℃過(guò)載能力

-芯片低VCEsat

-芯片具有耐濕性

-PressFIT壓接式大電流引腳

系列芯片競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：

-市場(chǎng)上應(yīng)用最廣泛的Easy模塊封裝，芯片提供各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電壓等級(jí)、封裝規(guī)格和技術(shù)等選擇，芯片能滿足不同的應(yīng)用目的。

-芯片為太陽(yáng)能、ESS、制氫、電動(dòng)汽車充電、UPS和燃料電池等高開(kāi)關(guān)頻率應(yīng)用提供經(jīng)濟(jì)高效的芯片解決方案。

系列芯片應(yīng)用價(jià)值：

-芯片最高額定功率可達(dá)150千瓦

-芯片最佳性價(jià)比，降低系統(tǒng)芯片成本

-芯片高頻運(yùn)行時(shí)，降低芯片冷卻要求

系列芯片應(yīng)用領(lǐng)域：太陽(yáng)能、UPS、制氫、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車充電

02| 圣邦微電子：SPI 接口、帶內(nèi)部基準(zhǔn)電壓輸出的芯片

圣邦微電子推出 SGM71622R8的系列芯片，該芯片是一款 8 通道、16 位、SPI 接口、帶內(nèi)部基準(zhǔn)電壓輸出的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)。該芯片器件可應(yīng)用于光學(xué)模塊、可編程邏輯控制器、工業(yè)自動(dòng)化和實(shí)驗(yàn)室儀器等對(duì)芯片的需求。

SGM71622R8 系列芯片數(shù)模轉(zhuǎn)換器以其卓越的 16 位精度和 8 通道芯片設(shè)計(jì)，使該芯片成為低功耗應(yīng)用的理想選擇。該系列芯片內(nèi)置 2.5V、5ppm/℃ 的高精度內(nèi)部基準(zhǔn)，芯片提供 1.25V(增益=?)、2.5V(增益=1)或 5V(增益=2)的可編程全量程輸出電壓范圍，并確保芯片高達(dá) ±0.5LSB(典型值)的高線性度。

該系列芯片應(yīng)用DAC擁有靈活的串行操作接口，芯片完全兼容 SPI，且芯片支持高達(dá) 50MHz 的工作時(shí)鐘頻率，滿足芯片高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換需求。

SGM71622R8系列芯片還集成了上電復(fù)位管理電路，該芯片設(shè)置確保設(shè)備啟動(dòng)時(shí)芯片有穩(wěn)定的默認(rèn)輸出電壓。芯片提供兩種上電復(fù)位電壓選項(xiàng)：0V 或中量程，以適應(yīng)不同的芯片應(yīng)用場(chǎng)景。

在5.5V供電條件下，系列芯片每通道的功耗僅為0.5mA，該芯片非常適合電池供電的便攜設(shè)備。在省電模式下，系列芯片功耗進(jìn)一步降低至 0.5μA/通道，因此該系列芯片顯著延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。

SGM71622R8 系列芯片采用符合環(huán)保理念的 芯片TQFN-3.5×3.5-16AL、芯片TQFN-3×3-16DL和芯片 WLCSP-2.45×2.45-16B綠色封裝，芯片工作溫度范圍 -40℃至+125℃，芯片適用于各種嚴(yán)苛環(huán)境。

03 | ST：應(yīng)用于工業(yè)狀態(tài)監(jiān)測(cè)、工廠自動(dòng)化、環(huán)境監(jiān)測(cè)的通信模塊

意法半導(dǎo)體新推出一款增強(qiáng)版移動(dòng)數(shù)據(jù)通信模塊，可簡(jiǎn)化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接和管理，加快可持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。

圖源：“意法半導(dǎo)體中國(guó)”公眾號(hào)

意法半導(dǎo)體在同一模塊中增加了無(wú)線M-Bus(wM-Bus)連接功能，為收集居民水電燃?xì)獾氖褂脭?shù)據(jù)提供了一個(gè)額外的標(biāo)準(zhǔn)化的備用信道。

與集成一種連接技術(shù)的解決方案相比，在同一模塊內(nèi)整合eSIM和NB-IoT兩種連接技術(shù)的解決方案可以簡(jiǎn)化系統(tǒng)管理，降低系統(tǒng)成本，同時(shí)保護(hù)數(shù)安全，并增加一道額外的安全保護(hù)。

該模塊的主要靈活性是意法半導(dǎo)體為該模塊專門設(shè)計(jì)的軟件定義射頻收發(fā)器，它能夠在蜂窩NB-IoT和sub-GHz wM總線通信模式之間動(dòng)態(tài)切換，因此，該模塊適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景。其他的靈活性是在開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單的應(yīng)用時(shí)，支持用戶代碼直接嵌入到模塊內(nèi)，在開(kāi)發(fā)更復(fù)雜的應(yīng)用時(shí)，可以把模塊連接到單獨(dú)的主微控制器。

ST87M01模塊全系通過(guò)工業(yè)級(jí)認(rèn)證，采用10.6㎜x12.8㎜封裝，讓設(shè)計(jì)人員能夠設(shè)計(jì)出性能可靠、高性價(jià)比、超緊湊型的產(chǎn)品。

通過(guò)在同一模塊上整合定位和多連接選裝配置，ST87M01平臺(tái)可用于工業(yè)狀態(tài)監(jiān)測(cè)、工廠自動(dòng)化、智能農(nóng)業(yè)、環(huán)境監(jiān)測(cè)，以及智能建筑、智能城市和智能基礎(chǔ)設(shè)施。

04 | Vishay：推出超快恢復(fù)整流器

Vishay推出四款采用 eSMP?系列 SMF (DO-219AB) 封裝的汽車級(jí)器件，進(jìn)一步擴(kuò)展其第七代 1200 V FRED Pt? 超快恢復(fù)整流器平臺(tái)陣容。1 A和2 A整流器針對(duì)工業(yè)和汽車應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，在同類器件中，不僅在反向恢復(fù)電荷(Qrr)和正向壓降之間實(shí)現(xiàn)了權(quán)衡，還提供了更低的結(jié)電容和更短恢復(fù)時(shí)間。

為了降低開(kāi)關(guān)損耗并提高效率，這些器件融合了低至 45 ns 的快速恢復(fù)時(shí)間，低至 105 nC 的 Qrr(典型值)，低至 1.45 V 的正向壓降和低至 3.0 pF 的結(jié)電容等特點(diǎn)。性能可靠的整流器在尺寸為 4.2 ㎜ x 1.4 ㎜ 的緊湊封裝中提供了高達(dá) 21 A 的非重復(fù)峰值浪涌電流，厚度低至 1.08 ㎜，最小爬電距離僅 2.2 ㎜。

圖源：“Vishay威世科技”公眾號(hào)

器件可用作反激輔助電源的鉗位、緩沖和續(xù)流二極管，也可用作自舉驅(qū)動(dòng)器功能的高頻整流器，同時(shí)可為最新快速開(kāi)關(guān)IGBT和高壓Si/SiC MOSFET 提供去飽和保護(hù)。

VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0112HM3、VS-E7FX0212-M3 和 VS-E7FX0212HM3 的典型應(yīng)用包括工業(yè)驅(qū)動(dòng)器和工具、電動(dòng)汽車( EV )車載充電器和電機(jī)、發(fā)電和儲(chǔ)能系統(tǒng)，以及 ?uk 轉(zhuǎn)換器和工業(yè) LED SEPIC 電路。

整流器采用平面結(jié)構(gòu)，通過(guò)鉑摻雜壽命控制，在不影響性能的情況下確保系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性，同時(shí)經(jīng)過(guò)優(yōu)化的存儲(chǔ)電荷和低恢復(fù)電流可最大限度減少開(kāi)關(guān)損耗并降低功耗。器件符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵素，潮濕敏感度達(dá)到 J-STD-020 標(biāo)準(zhǔn) 1 級(jí)，可在 +175℃ 高溫下工作。

器件規(guī)格表

圖源：“Vishay威世科技”公眾號(hào)

05 | 思瑞普：多功能一體化的精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器

聚焦模擬芯片和數(shù)?；旌袭a(chǎn)品的供應(yīng)商思瑞浦3PEAK全新發(fā)布16位Σ-Δ精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)TPC6160S & TPC6160I，產(chǎn)品具備測(cè)量最常見(jiàn)傳感器信號(hào)所需的全部功能。

TPC6160S/6160I集成了可編程增益放大器 (PGA)、電壓基準(zhǔn)、振蕩器和高精度溫度傳感器。

TPC6160S/6160I以強(qiáng)有力的性能優(yōu)勢(shì)，非常適用于如熱電偶測(cè)量、儲(chǔ)能BMS、以及模擬量輸入等高精度測(cè)量應(yīng)用。

TPC6160S/6160I集成了可編程增益放大器 (PGA)、電壓基準(zhǔn)、振蕩器和高精度溫度傳感器。

TPC6160S/6160I以強(qiáng)有力的性能優(yōu)勢(shì)，非常適用于如熱電偶測(cè)量、儲(chǔ)能BMS、以及模擬量輸入等高精度測(cè)量應(yīng)用。

產(chǎn)品特性：

·16bit SDM ADC

·可編程數(shù)據(jù)吞吐率

-64SPS 至 8kSPS

·內(nèi)部可編程增益放大器

·四路單端或兩個(gè)差分輸入

·單周期穩(wěn)定

·內(nèi)部低漂移電壓基準(zhǔn)

·內(nèi)部溫度傳感器/比較器

·內(nèi)部振蕩器

·串行接口: SPI/I2C

·工作模式：

-連續(xù)模式

-單次模式

·寬電源電壓范圍：2.7V 至 5.5V

·小型封裝：

-MSOP10

典型應(yīng)用：

TPC6160可用于儲(chǔ)能BMS中總電壓、總電流、溫度、絕緣阻抗等測(cè)量和監(jiān)控。TPC6160共有4個(gè)輸入通道，內(nèi)部集成PGA，便于測(cè)量電池組總電壓、NTC溫度、高壓鏈路電壓、機(jī)箱絕緣阻抗等。TPC6160較低的失調(diào)誤差、增益誤差以及噪聲，配合外部高精度采樣電阻，可精準(zhǔn)檢測(cè)電池包總電流。

圖源：“思瑞普3PEAK”公眾號(hào)

DCS/PLC模擬量輸入/溫度測(cè)量，TPC6160內(nèi)置可編程增益PGA，通過(guò)多路復(fù)用器(MUX)測(cè)量雙路差分或四路單端輸入，可靈活配置，用于測(cè)量溫度，和4mA~20mA、±10V等模擬量輸入信號(hào)。

圖源：“思瑞普3PEAK”公眾號(hào)

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審核編輯 黃宇