封裝測試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后端，包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈尤為重要的環(huán)節(jié)。其中，封裝是對制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合等一系列工藝，使電路與外部器件實現(xiàn)連接，并為晶圓上的芯片提供保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成損傷的工藝；測試主要是對半導(dǎo)體性能進(jìn)行測試，是保障成品質(zhì)量穩(wěn)定、控制系統(tǒng)損失的關(guān)鍵工藝。

設(shè)備：推拉力測試儀
型號：8100H

推力范圍：0~100kgf

拉力范圍：0-10kgf

系統(tǒng)精度：±0.25%FS

注：±0.25%FS為精度是滿量程的0.

測試依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：

推力：JEDEC JESD22-B117A-2006

拉力：JISZ 3198-6-2003

安全裝置：

1.行程保護(hù)：設(shè)為上、下限位保護(hù)開頭，防止超過預(yù)設(shè)行程；

2.力量保護(hù)：系統(tǒng)可設(shè)定力值，防止超過傳感器標(biāo)定值。

推拉力測試用緊固夾具，包括夾具以及夾板，夾板設(shè)置在夾具上，夾具本體與夾板之間形成有用于固定芯片基板的容置空間，容置空間的頂部具有可供芯片基板露出的開口；緊固組件，用于將夾板固定在夾具的選定位置處，而使容置空間的寬度可調(diào)；調(diào)節(jié)組件，包括調(diào)節(jié)板和驅(qū)動機(jī)構(gòu), 能夠在驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)使下沿第二方向運(yùn)動, 而使調(diào)節(jié)板與容置空間的開口之間的距離可調(diào)。提供的推拉力測試用緊固夾具，不僅能夠?qū)π酒暹M(jìn)行夾持，便于其直接進(jìn)行檢測，同時此種夾具可靈活調(diào)整，適配性高，操作簡單。

測試夾具

設(shè)備特點：

1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學(xué)的獨特設(shè)計，多方位的保護(hù)措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺的自由移動，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。

2.高可達(dá)200KG的堅固機(jī)身設(shè)計，Y軸測試力值100KG，Z軸測試力值20KG 。

3.智能工位自動更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性。

4.高精密的動態(tài)傳感結(jié)合獨特的力學(xué)算法，使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測試并確保測試精度的準(zhǔn)確性 。

5.LED智能燈光控制系統(tǒng)，當(dāng)設(shè)備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，LED照明燈開啟。

半導(dǎo)體是一種導(dǎo)電性可受控制、范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料，是計算機(jī)、通信設(shè)備、電子產(chǎn)品的核心組成部分，廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)和消費(fèi)的各個領(lǐng)域，是基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。近年來，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，對海量數(shù)據(jù)的有效處理提出更高的要求，使半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用場景不斷豐富，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入了新的增長動力。