芯科科技推出SiWx917Y模塊，簡化Wi-Fi 6設(shè)備開發(fā)
近日，全球領(lǐng)先的無線連接技術(shù)提供商Silicon Labs(芯科科技，NASDAQ：SLAB)宣布推出SiWx917Y模塊，該模塊集成了超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?(Bluetooth? LE)5.4技術(shù)。作為芯科科技第二代無線開發(fā)平臺的最新產(chǎn)品，SiWx917Y模塊旨在簡化Wi-Fi 6設(shè)備的復雜開發(fā)和認證流程，助力設(shè)備制造商快速進入市場。
SiWx917Y模塊在能效方面取得了突破性進展，同時提供了強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器。這些特性使設(shè)備制造商能夠減少設(shè)計挑戰(zhàn)，縮小產(chǎn)品尺寸，并降低成本。通過預先通過全球監(jiān)管標準的認證，并配備了優(yōu)化的天線，SiWx917Y模塊無需再進行冗長的射頻優(yōu)化和認證，從而進一步縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期。
SiWx917Y模塊的推出，是芯科科技在推動更互聯(lián)世界愿景上的又一重要里程碑。該模塊將幫助設(shè)備制造商快速、高效地開發(fā)出具備Wi-Fi 6和藍牙5.4功能的智能設(shè)備，滿足日益增長的市場需求。未來，芯科科技將繼續(xù)致力于創(chuàng)新無線連接技術(shù)，為設(shè)備制造商提供更多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
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