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安森美收購Qorvo碳化硅業(yè)務(wù),碳化硅行業(yè)即將進(jìn)入整合趨勢(shì)?

Hobby觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:梁浩斌 ? 2024-12-15 07:30 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)安森美在12月10日宣布,已經(jīng)與Qorvo達(dá)成協(xié)議,以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(SiC JFET) 技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Silicon Carbide(UnitedSiC)。安森美預(yù)計(jì)交易將在2025年第一季度完成,同時(shí)這也意味著Qorvo即將退出SiC市場(chǎng)。

近幾年Qorvo在碳化硅領(lǐng)域推出不少具有亮點(diǎn)的新品,并且應(yīng)用涵蓋數(shù)據(jù)中心到電動(dòng)汽車。今年一季度Qorvo的財(cái)報(bào)中還顯示,SiC功率器件產(chǎn)品已經(jīng)獲得來自AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的數(shù)百萬美元訂單。

所以Qorvo為什么要放棄SiC業(yè)務(wù),安森美收購后能夠獲得什么?

Qorvo進(jìn)入SiC市場(chǎng)僅三年,此前曾透露或放棄SiC業(yè)務(wù)

2021年11月,Qorvo宣布收購碳化硅功率器件廠商UnitedSiC,當(dāng)時(shí)的Qorvo基礎(chǔ)設(shè)施和國(guó)防產(chǎn)品業(yè)務(wù)總裁James Klein表示,Qorvo將利用自有渠道和客戶關(guān)系,擴(kuò)大UnitedSiC的銷售范圍,同時(shí)將碳化硅器件從傳統(tǒng)的服務(wù)器和工業(yè)電源市場(chǎng),擴(kuò)展到新能源汽車、充電站,以及可再生資源等基礎(chǔ)設(shè)施中。

UnitedSiC創(chuàng)立于1999年,起源于美國(guó)新澤西州Rutgers大學(xué)的一個(gè)研究團(tuán)隊(duì),在成立十年后的2009年,被投資公司DOLCE Technologies收購。后續(xù)UnitedSiC走Fabless模式,推出了涵蓋SiC FET、SiC JFET和SiC SBD等類別的80多個(gè)料號(hào)的器件。

而作為此前專注于無線和射頻領(lǐng)域的Qorvo,在更早前的2019年,還收購了一家可編程電源管理電機(jī)控制芯片公司Active-Semi,當(dāng)時(shí)Qorvo的愿景是未來可以將RF和電源管理或功率控制,整合進(jìn)一顆SoC中,大幅提高集成度。

當(dāng)然,收購Active-Semi,也是為了推動(dòng)公司業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。在2019年以前,Qorvo的營(yíng)收較為穩(wěn)定,保持在30億美元左右,而實(shí)際上收購了Active-Semi之后,2019年開始Qorvo的營(yíng)收數(shù)據(jù)暴增。通過對(duì)Active-Semi的收購,在2021到2022財(cái)年,Qorvo的營(yíng)收達(dá)到了46.46美元的歷史新高。

不過,在近兩年半導(dǎo)體市場(chǎng),尤其是消費(fèi)電子市場(chǎng)下行的階段,智能手機(jī)作為Qorvo的重要市場(chǎng)之一表現(xiàn)不佳,也嚴(yán)重影響到Qrovo的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。今年10月Qorvo公布的2025財(cái)年第三財(cái)季業(yè)績(jī)指引不及預(yù)期,在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,Qorvo總裁Robert Bruggeworth就透露,公司正在考慮退出碳化硅市場(chǎng)。

公司認(rèn)為,退出碳化硅市場(chǎng)能夠減少公司運(yùn)營(yíng)支出,盡管公司在推動(dòng)JFET技術(shù)上有所進(jìn)展,但如果采用新的戰(zhàn)略替代方案,公司可以利用目前的銷售和管理資產(chǎn)創(chuàng)造更大價(jià)值。

安森美碳化硅市場(chǎng)勢(shì)頭正盛,發(fā)力數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)

官宣收購UnitedSiC后,安森美表示,這次收購將補(bǔ)足安森美廣泛的EliteSiC電源產(chǎn)品組合,使其能應(yīng)對(duì)人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心電源AC-DC段對(duì)高能效和高功率密度的需求,還將加速安森美在電動(dòng)汽車斷路器和固態(tài)斷路器(SSCB)等新興市場(chǎng)的部署。

安森美電源方案事業(yè)群總裁兼總經(jīng)理Simon Keeton表示,“隨著Al工作負(fù)載日趨復(fù)雜和高耗能,能提供高能效并能夠處理高壓的可靠SiC JFET將越來越重要。隨著Qorvo業(yè)界領(lǐng)先的SiC JFET技術(shù)的加入,我們的智能電源產(chǎn)品組合將為客戶提供多一種優(yōu)化能耗,并提高功率密度的選擇?!?/p>

值得一提的是,安森美在碳化硅領(lǐng)域目前勢(shì)頭正盛,在最新公布的2024年三季度財(cái)報(bào)中,得益于碳化硅和傳感器在電動(dòng)汽車市場(chǎng)的表現(xiàn),整體營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)2%,略高于市場(chǎng)預(yù)期。尤其在中國(guó)市場(chǎng)上,安森美CEO在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示,三季度在汽車業(yè)務(wù)方面實(shí)現(xiàn)5%的環(huán)比增長(zhǎng),同時(shí)預(yù)計(jì)在中國(guó)碳化硅市場(chǎng)上,2024年全年,安森美的市場(chǎng)份額有望接近50%。

而數(shù)據(jù)中心應(yīng)用上,安森美在今年的多個(gè)展會(huì)上,都重點(diǎn)展出了數(shù)據(jù)中心電源方案,其中SiC MOSFET在提高電源功率密度方面起到了重要作用。安森美表示,在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的多相控制器和智能電源模塊等產(chǎn)品,已經(jīng)在英偉達(dá)ARM的服務(wù)器設(shè)計(jì)中使用,預(yù)計(jì)2025年開始為公司貢獻(xiàn)收入。

獨(dú)家SiC JFET技術(shù),數(shù)據(jù)中心應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯

目前Qorvo的碳化硅產(chǎn)品主要包括SiC SBD、SiC FET、SiC JFET、功率模塊等,同時(shí)也是業(yè)內(nèi)唯一基于JFET來打造SiC FET產(chǎn)品的公司。

前面安森美也提到“隨著Al工作負(fù)載日趨復(fù)雜和高耗能,能提供高能效并能夠處理高壓的可靠SiC JFET將越來越重要”,所以SiC JFET實(shí)際上與目前安森美發(fā)力的數(shù)據(jù)中心電源市場(chǎng)是有較高的契合度。

那么SiC JFET有什么優(yōu)勢(shì)?FET場(chǎng)效應(yīng)管一般分為兩類,一種是我們熟悉的MOSFET,也就是金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)管,而另一種就是JFET,也就是結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管。

MOSFET是常閉型器件,當(dāng)柵極沒有電壓時(shí),漏極和源極是不導(dǎo)通的,需要施加一定的正向電壓才會(huì)導(dǎo)通;而JFET是常開型器件,當(dāng)柵極沒有電壓時(shí)漏極和源極是導(dǎo)通的,當(dāng)柵極與源極之間施加反向電壓,源極和漏極之間就會(huì)斷開。

SiC JFET相比SiC MOSFET,有不少優(yōu)勢(shì),首先是可靠性問題。多年以來,SiC MOSFET中的柵極氧化物可靠性一直是各大廠商研究的重點(diǎn),比如溝槽柵SiC MOSFEET增加氧化層厚度就是解決柵極氧化物可靠性的方向之一。

而JFET一般不用柵極氧化物來控制電路,也不存在溝道遷移率降低的問題。所以在可靠性方面,JFET相比MOSFET有很大的優(yōu)勢(shì)。不需要負(fù)柵極驅(qū)動(dòng)電壓,也能夠最大限度地減少從硅過渡到碳化硅的難度,降低設(shè)計(jì)難度。

另外,Qorvo獨(dú)特的共源共柵配置也使SiC JFET能夠與低壓硅基MOSFET串聯(lián)工作。在共源共柵配置中,柵極驅(qū)動(dòng)器控制硅基MOSFET的漏-源電壓,從而間接驅(qū)動(dòng)高壓SiC JFET。這種配置提供了與硅基IGBT、超結(jié)MOSFET和SiC功率FET兼容的柵極控制電壓范圍。因此,傳統(tǒng)上用于控制硅基MOSFET和IGBT的柵極驅(qū)動(dòng)器也可以用于驅(qū)動(dòng)SiC功率FET。

與此同時(shí),相比SiC MOSFET,SiC JFET具有更低的導(dǎo)通電阻、更低的導(dǎo)通損耗,提供更高的開關(guān)速度,更低的開關(guān)損耗。與同類型的SiC MOSFET,SiC JFET的尺寸更小,這也能夠降低制造成本和縮小器件尺寸。

去年三月,Qrovo發(fā)布了一款采用TOLL封裝的高功率750V SiC FET,擁有全球最低的導(dǎo)通阻抗,低至5.4mΩ,比市場(chǎng)上同類產(chǎn)品中最好的硅基MOSFET、SiC MOSFET和GaN晶體管的導(dǎo)通阻抗還要低上4-10倍。

不過,根據(jù)安森美的介紹,SiC JFET不適合用于大功率應(yīng)用,但在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用中,為了提高電源效率,頻率更高、損耗更低的SiC JFET就與這些中小功率電源應(yīng)用較為契合。在收購Qrovo的SiC業(yè)務(wù)后,也能夠與安森美目前的數(shù)據(jù)中心電源業(yè)務(wù)更好地配合。

小結(jié):

SiC市場(chǎng)在過去一年時(shí)間中陷入了嚴(yán)重的低價(jià)內(nèi)卷局面,市場(chǎng)出清的過程開始加速。安森美收購Qorvo的碳化硅業(yè)務(wù),代表了頭部企業(yè)在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的環(huán)境中繼續(xù)補(bǔ)強(qiáng)的決心,未來中小規(guī)模的碳化硅廠商是否也會(huì)出現(xiàn)更多的被收購案例,值得關(guān)注。

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