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MG400V2YMS31700V碳化硅MOSFET模塊,助力實現(xiàn)尺寸更小,效率更高的工業(yè)設(shè)備

jf_45356764 ? 來源:jf_45356764 ? 作者:jf_45356764 ? 2024-12-17 15:43 ? 次閱讀
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東芝兩款全新碳化硅(SiC)MOSFET雙模塊---MG600Q2YMS3和 MG400V2YMS3前者額定電壓為1200V,額定漏極電流為600A;后者額定電壓為1700V,額定漏極電流為400A。作為東芝首批具有上述額定電壓的產(chǎn)品,它們與之前發(fā)布的MG800FXF2YMS3共同組成了1200V、1700V和3300V器件產(chǎn)品線。

這兩種新模塊在安裝方式上兼容廣泛使用的硅(Si) IGBT模塊。兩種新模塊的低損耗特性滿足了工業(yè)設(shè)備對提高效率、減小尺寸的需求,例如用于軌道車輛的轉(zhuǎn)換器逆變器以及可再生能源發(fā)電系統(tǒng)。


應(yīng)用

- 用于軌道車輛的逆變器和轉(zhuǎn)換器
- 可再生能源發(fā)電系統(tǒng)
- 電機控制設(shè)備
- 高頻DC-DC轉(zhuǎn)換器

特性

安裝方式兼容Si IGBT模塊
損耗低于Si IGBT模塊
MG600Q2YMS3
VDS(on)sense=0.9V(典型值)@ID=600A,Tch=25°C
Eon=25mJ(典型值) Eoff=28mJ(典型值)@VDS=600V,ID=600A,Tch=150°C MG400V2YMS3
VDS(on)sense=0.8V(典型值)@ID=400A,Tch=25°C
Eon=28mJ(典型值),Eoff=27mJ(典型值)@VDS=900V,ID=400A,Tch=150°C

內(nèi)置NTC熱敏電阻

wKgZO2dhKl-AVmE3AAFD8kTWqgU619.png




審核編輯 黃宇

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