2024年，AI人工智能大潮澎湃、席卷而來，萬物智能、AI賦能千行百業(yè)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向萬億規(guī)模迅猛疾馳。

過去的一年，芯和半導(dǎo)體圍繞“集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局，開發(fā)由AI人工智能技術(shù)加持的多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級(jí)、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)級(jí)EDA解決方案，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)內(nèi)各種芯片及硬件的高速高頻互連，以智能聯(lián)接智能，推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，助力構(gòu)建智能世界。

值此辭舊迎新之時(shí)，讓我們一同回溯這一年間熠熠生輝的精彩時(shí)刻，重溫那些奮斗與突破交織的難忘瞬間。

芯和半導(dǎo)體2024高光回顧

獲"國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)"，創(chuàng)國產(chǎn)EDA歷史

芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項(xiàng)目榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)，創(chuàng)造了國產(chǎn)EDA行業(yè)的歷史。

獲中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度技術(shù)突破EDA公司獎(jiǎng)”，面向Chiplet領(lǐng)域的一站式多物理場(chǎng)仿真EDA解決方案獲得產(chǎn)業(yè)界認(rèn)可

中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)是中國電子業(yè)界極具分量的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，堪稱中國IC產(chǎn)業(yè)的最高殊榮之一，這也是芯和第五次榮獲該獎(jiǎng)項(xiàng)。

獲“灣芯獎(jiǎng)”年度技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)之EDA/IP創(chuàng)新獎(jiǎng)，3DIC Chiplet 先進(jìn)封裝系統(tǒng)EDA平臺(tái)，被全球多家AI芯片設(shè)計(jì)公司采納

灣芯展SEMiBAY特別發(fā)起的“灣芯獎(jiǎng)”， 旨在表彰在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上取得杰出成就的企業(yè)和個(gè)人，打造成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具權(quán)威性、專業(yè)性、公信力及影響力的獎(jiǎng)項(xiàng)之一。

作為國內(nèi)Chiplet EDA的代表，榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜

全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán)AspenCore發(fā)布的“2024中國IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”備受矚目，榜單首次設(shè)置Top 10 EDA公司榜，對(duì)數(shù)千家國內(nèi)半導(dǎo)體公司的研發(fā)能力、創(chuàng)新能力、技術(shù)領(lǐng)先性和應(yīng)用設(shè)計(jì)能力等多方面指標(biāo)進(jìn)行綜合評(píng)估。

面向下一代高速數(shù)字系統(tǒng)的信號(hào)完整性仿真分析平臺(tái)ChannelExpert，入選“工業(yè)軟件推薦目錄”

繼2022年三款EDA產(chǎn)品入選之后，芯和半導(dǎo)體又一款EDA入選了2023年上海市工業(yè)軟件推薦目錄。此次入選是對(duì)芯和半導(dǎo)體EDA軟件在高速互連技術(shù)創(chuàng)新、功能突破和市場(chǎng)影響力方面卓越表現(xiàn)的鼓勵(lì)和見證。

面向2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封測(cè)的電磁仿真平臺(tái)Metis，入圍設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)IDAS2024“十大革新產(chǎn)品”名單

Metis通過卓越的仿真分析表現(xiàn)，解決Chiplet三維芯片集成面臨的高密互連、高速串?dāng)_、反復(fù)迭代等諸多挑戰(zhàn)，已在全球范圍內(nèi)賦能多家高算力芯片廠商開啟Chiplet設(shè)計(jì)之路，加速Chiplet產(chǎn)品成功落地，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)繁榮。

在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)奧斯卡DesignCon大會(huì)上，發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案

DesignCon大會(huì)是專注于電子設(shè)計(jì)、高速通信和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的國際頂級(jí)盛會(huì)之一。作為國內(nèi)EDA的代表，這已是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第11年參加DesignCon大會(huì)。芯和推出的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案，包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應(yīng)力等多個(gè)EDA分析平臺(tái)。

在全球設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC上，發(fā)布芯和半導(dǎo)體EDA2024軟件集，涵蓋眾多先進(jìn)封裝、高速系統(tǒng)、射頻系統(tǒng)和多物理仿真領(lǐng)域的重要升級(jí)

DAC一直致力于打造全球電子電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及設(shè)計(jì)自動(dòng)化生態(tài)系統(tǒng)的首要活動(dòng)。芯和半導(dǎo)體連續(xù)第9年參加DAC，并正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進(jìn)封裝、高速系統(tǒng)、射頻系統(tǒng)和多物理仿真領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。

2024用戶大會(huì)隆重召開，定位“集成系統(tǒng)創(chuàng)新”，連接“AI智能未來”

被媒體評(píng)為國產(chǎn)EDA最盛大的用戶大會(huì)之一，芯和半導(dǎo)體攜二十多家生態(tài)圈合作伙伴與超過七百名用戶，共議AI時(shí)代的集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)，深入探討了AI Chiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術(shù)、成功應(yīng)用及生態(tài)合作模式。

領(lǐng)銜第八屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)主席團(tuán)，串聯(lián)國內(nèi)先進(jìn)封裝生態(tài)圈，加速Chiplet在國內(nèi)的落地

中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)是國內(nèi)半導(dǎo)體集成系統(tǒng)領(lǐng)域歷史最悠久、產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋最全面的活動(dòng)之ー，從EDA/IP、晶圓制造、IC封測(cè)到終端應(yīng)用與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，聚焦先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成領(lǐng)域的全新技術(shù)與應(yīng)用案例。芯和半導(dǎo)體連續(xù)第八年參會(huì)，擔(dān)任大會(huì)主席并領(lǐng)銜主席團(tuán)發(fā)表主題演講。

在第二十五屆中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)年會(huì)ICCAD上，首創(chuàng)直播形式云觀展，聯(lián)動(dòng)展內(nèi)外萬人工程師，并重磅發(fā)布“從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)”

ICCAD是中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)一年一度的重要盛會(huì)。芯和半導(dǎo)體連續(xù)第14年參加大會(huì)，并在大會(huì)上隆重發(fā)布了為AI時(shí)代打造的“從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)”，從芯片、封裝、模組、PCB板級(jí)、互連到整機(jī)系統(tǒng)，全面賦能AI硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

在此，芯和半導(dǎo)體再次衷心感謝這一年里給予特別支持的合作伙伴，我們將繼續(xù)并肩作戰(zhàn)、同向同行，全力深耕國內(nèi)EDA生態(tài)圈與Chiplet生態(tài)圈的發(fā)展，讓我們攜手奔赴更加輝煌的2025年，共赴下一場(chǎng)山海，同攀更高峰！

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

作為國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得者、國家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)，國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)芯和半導(dǎo)體圍繞“集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局，開發(fā)由AI人工智能技術(shù)加持的多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級(jí)、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)級(jí)EDA解決方案，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)內(nèi)各種芯片及硬件的高速高頻互連，以智能聯(lián)接智能，推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，助力構(gòu)建智能世界。

芯和EDA憑借其強(qiáng)大的SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理場(chǎng)分析平臺(tái)，已成功助力全球500余家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，包括5G通信、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等熱門領(lǐng)域，快速完成了從3DIC Chiplet芯片、封裝基板至射頻模塊、電路板到平面天線、電源管理和功率器件等高速高頻智能電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化。

芯和半導(dǎo)體的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)，已被全球多家頂尖芯片設(shè)計(jì)公司廣泛采納，用于設(shè)計(jì)下一代面向人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子和AR/VR市場(chǎng)的高性能計(jì)算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推動(dòng)和完善了國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)建設(shè)。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。