3月27日，全球半導(dǎo)體盛會(huì)SEMICON在上海新國際博覽中心圓滿落幕，芯合半導(dǎo)體精彩亮相，集中展示核心產(chǎn)品與技術(shù)成果，與全球行業(yè)同仁交流洽談，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇。

本次參展，芯合半導(dǎo)體重點(diǎn)展示全系列碳化硅產(chǎn)品，其自主研發(fā)的6吋、8吋SiC Wafer、SiC分立器件及SiC Power Module系列，采用第三代碳化硅材料及先進(jìn)工藝，具備耐高溫、耐高壓等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光儲(chǔ)充、智能電網(wǎng)、家電及消費(fèi)類電子等多個(gè)領(lǐng)域。

展會(huì)期間，芯合半導(dǎo)體展臺(tái)吸引眾多行業(yè)伙伴及專業(yè)人士咨詢，充分彰顯公司在碳化硅領(lǐng)域的技術(shù)積淀與硬實(shí)力，進(jìn)一步提升了品牌影響力。

此次圓滿參展，是芯合半導(dǎo)體展示成果、鏈接資源、拓展合作的重要契機(jī)。未來，芯合半導(dǎo)體將持續(xù)深耕功率半導(dǎo)體，聚焦技術(shù)攻關(guān)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入更多芯合力量。