采用CapTIvate?技術(shù)的MSP430?微控制器為暴露于電磁干擾、油、水和油脂的應(yīng)用提供價(jià)值和性能

TI近日推出采用CapTIvate?技術(shù)的MSP430?微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，為成本敏感型應(yīng)用帶來電容式感應(yīng)功能。開發(fā)人員可以利用帶集成電容式觸摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，為工業(yè)系統(tǒng)、家庭自動(dòng)化系統(tǒng)、家電、電動(dòng)工具、家庭娛樂、個(gè)人音頻應(yīng)用等增加多達(dá)16個(gè)按鈕以及接近感應(yīng)功能。

新型電容式觸摸MCU的主要特性和優(yōu)勢(shì)

可靠、優(yōu)化的性能：MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU可為暴露于電磁干擾、油、水和油脂的應(yīng)用提供經(jīng)國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）61000-4-6認(rèn)證的電容式感應(yīng)MCU解決方案。新型MCU的功耗比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低五倍，支持接近感應(yīng)和透過玻璃、塑料和金屬覆蓋層觸摸。

用于成本敏感型應(yīng)用的電容式觸摸MCU：TI的CapTIvate技術(shù)將電容式觸摸和接近感應(yīng)的優(yōu)勢(shì)性能增加到門禁控制面板、灶具、無線揚(yáng)聲器和電動(dòng)工具等應(yīng)用中。

縮短上市時(shí)間：開發(fā)人員可以使用與CapTIvate編程器板（CAPTIVATE-PGMR）或TI LaunchPad?開發(fā)套件兼容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack?插件模塊快速評(píng)估其應(yīng)用的電容感應(yīng)。BoosterPack模塊加入CapTIvate設(shè)計(jì)中心和在線CapTIvate技術(shù)指南中的一系列MCU、易于使用的工具、軟件、參考設(shè)計(jì)和文檔。此外，開發(fā)人員可以加入德州儀器在線支持社區(qū)，尋找解決方案，獲得幫助，憑借CapTIvate技術(shù)加速開發(fā)。

封裝和供貨

MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU的批量生產(chǎn)采用20引腳超薄四方扁平無引線（VQFN）封裝和16引腳薄型緊縮小外形封裝（TSSOP）