2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館隆重舉辦。鴻芯微納CTO王宇成在主論壇做了精彩演講，并就國產(chǎn)EDA發(fā)展等話題接受了行業(yè)媒體的采訪。

國產(chǎn)EDA參與DTCO設(shè)計流程優(yōu)化

“前幾年國產(chǎn)EDA很熱，許多EDA初創(chuàng)企業(yè)誕生，但是否做出一個工具，國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)就一定會用，這不是必然的，這也導(dǎo)致國產(chǎn)EDA企業(yè)面臨生存和發(fā)展的問題?！蓖跤畛商寡?。

鴻芯微納CTO王宇成

受到工藝及地緣政治等因素的影響，原有工具與現(xiàn)今工藝出現(xiàn)匹配度問題，在EDA工具細節(jié)上的差別甚至?xí)绊懙?0%-15%的PPA表現(xiàn)。

在這種情況下，國內(nèi)EDA工具必須脫離國產(chǎn)替代的思路，抓住真正的市場需求，例如更多地考慮如何支持本土工藝，一旦這樣的EDA工具成為剛需，自然帶來收益的增長。目前，行業(yè)都在通過DTCO深入挖掘工藝潛能，達到更佳的PPA。

DTCO（設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化）已經(jīng)指出了行業(yè)發(fā)展方向，基于此，國內(nèi)設(shè)計企業(yè)能夠走出設(shè)計環(huán)節(jié)的框架，與制造企業(yè)全面聯(lián)手，提升產(chǎn)品研發(fā)能力。王宇成表示，布局布線工具是DTCO的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，國產(chǎn)EDA應(yīng)當(dāng)積極參與DTCO的設(shè)計流程。

鴻芯微納參與到3D IC解決方案研發(fā)上，王宇成表示，從EDA工具的角度主要還是看堆疊，3D堆疊可以通過先進的封裝獲得比較好的良率，并且成本得以下降。至于堆疊多die的解決方案，國內(nèi)外EDA相關(guān)工具都在發(fā)展，不同的堆疊方式對EDA工具提出新的要求。

近幾年，國產(chǎn)EDA行業(yè)談的最多的話題是數(shù)字全流程工具。王宇成認為，回看整個EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，無論是哪個流程都需要不斷迭代，其整合是比較緩慢的。我們國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)也應(yīng)當(dāng)遵循一定的產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯，國產(chǎn)EDA企業(yè)當(dāng)前應(yīng)注重在點工具上的突破，而不追求大而全。先補強現(xiàn)有工具的不足，再促進各公司之間的協(xié)作，以確保最終能夠形成一個完整且高效的工具鏈。鴻芯微納目前主要工作重點在補強現(xiàn)有工具。在過去數(shù)年中，公司參與了一些合作項目，盡管從框架上看EDA工具大體相似，但在內(nèi)容與算法方面進行了大幅改進。

EDA與AI

王宇成認為AI是EDA領(lǐng)域不可或缺的技術(shù)，主要分為AI inside、AI outside。AI inside主要是利用AI技術(shù)加強EDA算法提升，對EDA工具起到加速作用。AI Outside則是將AI算法融入設(shè)計流程，令多EDA工具協(xié)同優(yōu)化。

鴻芯微納旨在通過自主研發(fā)、技術(shù)引進、合作開發(fā)等模式，完成數(shù)字集成電路EDA平臺關(guān)鍵節(jié)點的技術(shù)部署，打造完整的全流程集成電路設(shè)計國產(chǎn)數(shù)字EDA平臺，實現(xiàn)國有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)突破。目前，鴻芯微納在AI inside、AI outside方面均有所投入，并取得一定的成果。

今年鴻芯微納在AI outside上，基本達到設(shè)計效果，不過在客戶應(yīng)用中仍存在難度。比如，AI算力需求是普通場景的10倍左右，有的客戶受限于算力投資，沒有做太多投入。同時AI功能疊加在原有工具之上，也對原有工具的競爭力提出了更高的要求。

小結(jié)：

在ICCAD2024上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍在《中國芯片設(shè)計業(yè)要自強不息》的主旨報告中提到，擯棄“路徑依賴”，打造自己的產(chǎn)品技術(shù)體系。路徑依賴對于跟隨者來說是一條捷徑?，F(xiàn)在已經(jīng)到了下決心發(fā)展自己的技術(shù)生態(tài)體系的時候，否則將永遠無法擺脫亦步亦趨的被動局面。

對于國內(nèi)EDA企業(yè)而言，在短時間內(nèi)要趕上國外EDA產(chǎn)業(yè)所形成的技術(shù)和生態(tài)優(yōu)勢，靠完全復(fù)制一條發(fā)展路徑已無可能。王宇成認為，從技術(shù)上來看，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系發(fā)展多年，想要單純地另辟蹊徑并不現(xiàn)實。擺脫路徑依賴就是摒棄躺平的心態(tài)，但這需要激勵機制，并且要在商業(yè)上獲得回報。