在汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、電動化加速邁進(jìn)的當(dāng)下，汽車電子系統(tǒng)的可靠性已成為決定車輛安全性與性能表現(xiàn)的關(guān)鍵要素。近日，廣立微晶圓級可靠性測試分析系統(tǒng)（RMAS）成功取得德國萊茵 TüV頒發(fā)的 ISO 26262 TCL3 產(chǎn)品認(rèn)證證書，公司相關(guān)的 EDA 產(chǎn)品也正積極推進(jìn)ISO26262TCL2產(chǎn)品認(rèn)證，持續(xù)發(fā)力汽車電子領(lǐng)域。

晶圓級可靠性（WLR）測試，作為內(nèi)建可靠性的關(guān)鍵實現(xiàn)路徑，在汽車芯片需求呈井噴式增長的背景下，重要性愈發(fā)凸顯。汽車芯片對可靠性的超高要求促使 WLR 測試成為行業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其能在晶圓階段精準(zhǔn)、快速監(jiān)測器件可靠性，避免材料與產(chǎn)能的浪費，大幅縮短工藝開發(fā)周期，為汽車芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)提供有力保障。

廣立微在電性參數(shù)測試領(lǐng)域深耕多年，積累了深厚的技術(shù)底蘊，獲得了市場廣泛認(rèn)可。RMAS測試系統(tǒng)在公司現(xiàn)有 WAT 測試設(shè)備基礎(chǔ)上進(jìn)行深度優(yōu)化與系統(tǒng)開發(fā)，集成了先進(jìn)的應(yīng)力檢測技術(shù)，能夠精準(zhǔn)測量與可靠性相關(guān)的關(guān)鍵參數(shù)，敏銳捕捉由應(yīng)力引發(fā)的性能退化細(xì)節(jié)，與廣立微晶圓級電性測試設(shè)備協(xié)同工作，可高效完成各類高精度可靠性測試，滿足汽車電子對元器件及工藝的嚴(yán)苛要求。

晶圓級 WLR 測試設(shè)備與測試系統(tǒng)聚焦于晶圓級測試，融合了測試控制軟件研發(fā)、可靠性參數(shù)測試、異步并行測試、全流程自動溫度控制以及測試數(shù)據(jù)圖例實時展示等多項核心技術(shù)，為集成電路設(shè)計與制造過程中的可靠性測試難題，提供高度自動化、精準(zhǔn)化的解決方案，對各階段的晶圓級芯片和器件實現(xiàn)快速檢測，顯著提升工程師的工作效率，確保產(chǎn)品的高質(zhì)量交付。

▲ RMAS：智能高效的晶圓級可靠性測試系統(tǒng)

此次廣立微 RMAS 成功獲得 ISO 26262 TCL3 認(rèn)證，標(biāo)志著廣立微的可靠性測試分析系統(tǒng)已成功躋身汽車行業(yè)高精度、高效率測試解決方案供應(yīng)商行列，為汽車行業(yè)客戶提供更加可靠、高效的技術(shù)支持與服務(wù)，助力汽車產(chǎn)業(yè)開啟智能、安全、高效的新時代。

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杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點。