近日，臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS方面的大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃正在順利推進(jìn)，甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息，臺(tái)積電攜手合作伙伴，有望在2025年中旬前實(shí)現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)，以迅速滿足客戶需求。

法人及研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，臺(tái)積電在納入購自群創(chuàng)的舊廠與臺(tái)中廠區(qū)的產(chǎn)能后，CoWoS的月產(chǎn)能將達(dá)到7.5萬片的新高，較2024年接近翻倍。這一擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不僅體現(xiàn)了臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也展示了其強(qiáng)大的供應(yīng)鏈整合能力。

預(yù)計(jì)至2026年，隨著市場需求的持續(xù)強(qiáng)勁，臺(tái)積電將繼續(xù)擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能。同時(shí)，前段與后段封測伙伴如日月光投控及美系封測大廠艾克爾(Amkor)等也在積極開出產(chǎn)能，以支持臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的實(shí)現(xiàn)。

臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的超預(yù)期推進(jìn)，不僅有助于提升公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的市場份額，也將為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展注入新的動(dòng)力。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的持續(xù)拓展，臺(tái)積電有望在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域取得更加輝煌的成就。