DF30全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車(chē)規(guī)MCU芯片在正式發(fā)布兩個(gè)月后迎來(lái)最新進(jìn)展，即將開(kāi)啟寒區(qū)測(cè)試，在低溫下驗(yàn)證芯片各項(xiàng)性能和穩(wěn)定性。

1月14日，DF30芯片的試驗(yàn)樣車(chē)從東風(fēng)汽車(chē)研發(fā)總院發(fā)車(chē)前往黑龍江漠河。

2月10日至2月24日，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)將在漠河寒區(qū)試驗(yàn)基地進(jìn)行低溫原地冷啟動(dòng)、低溫行車(chē)?yán)鋯?dòng)、駐車(chē)發(fā)電長(zhǎng)怠速、原地和行車(chē)停機(jī)芯片及控制硬件低溫性能驗(yàn)證等試驗(yàn)，全面評(píng)估DF30芯片在低溫環(huán)境下的性能表現(xiàn)確保其能夠滿足極端條件下的應(yīng)用需求。

DF30芯片作為中國(guó)首顆完全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，是由東風(fēng)汽車(chē)牽頭共建的湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體在掌握關(guān)鍵核心技術(shù)方面的最新碩果，自2024年11月發(fā)布以來(lái)備受關(guān)注。

DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開(kāi)源RISC-V多核架構(gòu)，國(guó)內(nèi)40nm車(chē)規(guī)工藝開(kāi)發(fā)，全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D的高端車(chē)規(guī)MCU芯片。

具有“高性能、強(qiáng)可控、超安全、極可靠”4大特性，已經(jīng)通過(guò)基礎(chǔ)測(cè)試、壓力測(cè)試、應(yīng)用測(cè)試等295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試。

適配國(guó)產(chǎn)自主AutoSAR汽車(chē)軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開(kāi)發(fā)環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車(chē)身底盤(pán)、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補(bǔ)該領(lǐng)域國(guó)內(nèi)空白。

此次DF30芯片寒區(qū)測(cè)試標(biāo)志著東風(fēng)汽車(chē)在汽車(chē)芯片自主研發(fā)領(lǐng)域又邁出堅(jiān)實(shí)一步，寒區(qū)測(cè)試不僅是檢驗(yàn)芯片性能和穩(wěn)定性的重要環(huán)節(jié)，更對(duì)芯片研發(fā)進(jìn)程具有重要意義為后續(xù)量產(chǎn)工作奠定基礎(chǔ)，期待DF30芯片早日量產(chǎn)裝車(chē)為用戶帶來(lái)更極致舒享的體驗(yàn)。