芯能發(fā)布DIPS25-FP系列智能功率模塊
近日，芯能科技正式推出了其全新的DIPS25-FP系列智能功率模塊。該系列模塊采用了芯能新一代自研的半橋帶保護驅動IC芯片和IGBT芯片，為用戶帶來了卓越的性能和全面的保護機制。
DIPS25智能功率模塊在設計上充分考慮了驅動開關的匹配性和EMC優(yōu)化特性，確保了模塊在復雜工況下的穩(wěn)定運行。同時，該模塊還具備全方位的保護功能，包括欠壓保護、過流保護、過溫保護以及防直通保護等，有效提升了系統(tǒng)的安全性和可靠性。
值得一提的是，DIPS25-FP系列智能功率模塊還集成了高精度的NTC溫度輸出功能，能夠實時監(jiān)測模塊的工作溫度。此外，用戶還可以根據實際需求自主調整過溫保護的閾值，從而進一步提高了客戶端的設計自由度。
芯能DIPS25-FP系列智能功率模塊的發(fā)布，不僅展示了芯能在功率半導體領域的深厚技術積累，也為用戶提供了更加高效、安全、可靠的功率解決方案。未來，芯能將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷推出更多創(chuàng)新產品，為行業(yè)發(fā)展貢獻力量。
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