Hello,大家好，今天我們來(lái)分享下什么是芯片封裝中的FOPLP工藝，

受益于消費(fèi)電子、5G、汽車電子、IoT 等需求拉動(dòng)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)行業(yè)規(guī)模整體呈上升趨勢(shì)，半導(dǎo)體封裝的重要性進(jìn)一步提高，行業(yè)對(duì)載板和晶圓制程金屬化產(chǎn)品的需求進(jìn)一步擴(kuò)大。

由于摩爾定律在7nm以下的微觀科技領(lǐng)域已經(jīng)難以維持之前的發(fā)展速度，優(yōu)異的后端封裝工藝對(duì)于滿足低延遲、更高帶寬和具有成本效益的半導(dǎo)體芯片的需求變得越來(lái)越重要。

而扇出型封裝因?yàn)槟軌蛱峁┚哂懈逫/O密度的更大芯片，大幅減少系統(tǒng)的尺寸，正成為應(yīng)對(duì)異構(gòu)集成挑戰(zhàn)的不二之選。

扇出型封裝主要分為a.扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）和b.扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）。

FOPLP雖然出現(xiàn)較晚，但是潛力巨大。FOPLP有更大的面板尺寸和更高的制造效率，封裝的單個(gè)成本更低，先進(jìn)程度更好。相較于其他封裝技術(shù)，其可以減少繞線層數(shù)，同時(shí)滿足降低成本和封裝先進(jìn)晶圓的要求，非常適合大型封裝的FAB。

但是提高FOPLP的鍍銅性能一直都是挑戰(zhàn)。關(guān)鍵是如何形成高均勻性的膜厚和高解析度的銅線路，尤其針對(duì)RDL工藝的同面性要求更高。