這兩天在拆解EMMC存儲(chǔ)芯片（封裝TFBGA-153）時(shí)，意外發(fā)現(xiàn)怎么芯片背面一圈的金色焊盤和pcb封裝上的不一樣。

當(dāng)前用的EMCC芯片焊盤周圍是這個(gè)水平放置的金色焊盤，而且放置的位置也沒(méi)有任何規(guī)律。

而電路板上對(duì)應(yīng)的封裝的焊盤周圍確有這種弧形的焊盤。

以前一直也沒(méi)有關(guān)注過(guò)這個(gè)問(wèn)題，因?yàn)檫@些對(duì)應(yīng)的焊盤點(diǎn)好像并沒(méi)有使用過(guò)，在pcb板上也是空焊盤連接，規(guī)格書上好像也沒(méi)有見(jiàn)到關(guān)于這些焊點(diǎn)的信息。

后面我左思右想才想起來(lái)，這個(gè)EMCC封裝是好多年以前就在用了，因?yàn)槭褂玫氖侨镜姆桨?，?yīng)該是最早導(dǎo)入的芯片實(shí)際封裝焊盤和電路板上的封裝是一樣的。

只是后面的EMCC物料替代更換，因?yàn)楦骷倚酒灰粯?，就變了，只是這個(gè)封裝一直在使用著，而外圍一圈焊盤對(duì)實(shí)際功能 沒(méi)有影響，也沒(méi)有實(shí)際焊接和連線，所以也沒(méi)有人關(guān)注 。

后面也隨機(jī)看了一下其它品牌的EMCC，好像各不相同

這個(gè)壓根沒(méi)有點(diǎn)

這個(gè)零星的兩三個(gè)。

零星五六個(gè)

零星七八個(gè)

看了這么多，真的發(fā)現(xiàn)，除了中間的焊盤球是一樣的，都是GBA-159封裝，外面不焊接的金色焊點(diǎn)各家不一樣。

奇怪這些點(diǎn)是干什么的？難道是芯片的測(cè)試點(diǎn)？

問(wèn)了下群友

有的工程師也說(shuō)感覺(jué)沒(méi)什么用，畫封裝的時(shí)候直接刪除

還有的工程師說(shuō)這是有點(diǎn)用的，比如導(dǎo)熱等，聽(tīng)著好像也有點(diǎn)道理

我最后還是AI查下

1. 電氣連接與信號(hào)傳輸

有點(diǎn)道理哦，外面焊盤的特有設(shè)計(jì)減少電磁干擾，阻抗匹配這個(gè)不太理解

作為額外的電氣點(diǎn)，增加容錯(cuò)能力這個(gè)還是有道理 的。

測(cè)試點(diǎn)就是我最早想到的情況了，當(dāng)然這是針對(duì)芯片廠用的為主，也有可能用戶端也可以用來(lái)測(cè)試些參數(shù)。

2. 電源管理與熱傳導(dǎo)

作為額外的電源腳和地也是非常可能的，我更認(rèn)為這個(gè)有可能是地腳，是不是對(duì)于更高要求的情況，也會(huì)把這些焊盤上焊接用上

上一個(gè)工程師有說(shuō)到過(guò)導(dǎo)熱，這些作為額外的散熱路徑，不是沒(méi)有道理 ，可以將這些焊盤焊接在電路板的封裝上，增加散熱路徑，只是我感覺(jué)這個(gè)芯片沒(méi)多少發(fā)熱好像，有必要嗎。

3. 物理保護(hù)與機(jī)械支撐

有一丟丟道理

4、特殊功能與擴(kuò)展口

5、標(biāo)識(shí)與信息存儲(chǔ)

有道理 ，上面看到好多的不同種類

6、制造工藝兼容