2025年1月19日，以“Chiplet的發(fā)展機遇”為主題的第十四屆芯原CEO論壇在上海海鷗麗晶酒店舉辦。

本屆論壇共邀請了33位來自主流晶圓廠、封裝廠、測試廠、EDA企業(yè)、芯片設計公司、車企、云服務提供商、研究機構，以及重要產(chǎn)業(yè)投資機構的決策者，以閉門圓桌沙龍的形式，共同探討了Chiplet技術實現(xiàn)和應用落地相關話題，并對Chiplet未來發(fā)展做出了5個具體的預測。

1 2026年，基于Chiplet架構的國產(chǎn)芯片將會在云端計算設備上成為主流。

2 2026年，國內(nèi)車企將會以眾籌的方式聯(lián)合開發(fā)高端智駕的Chiplet。

3 2026年，面板級封裝將會在中國高端智駕或云端計算的應用中實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

4 2029年，基于Chiplet架構的國產(chǎn)芯片將會在汽車領域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。

5 特朗普上任后，美國對華芯片相關政策將會整體趨于收緊，但不排除部分領域有所調(diào)整。

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設備，以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側(cè)計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。