芯片前端和后端制造工藝的區(qū)別
通常，我們將芯片的生產(chǎn)過程劃分為前端制程和后端制程兩大階段，其中前端制程專注于芯片的制造，而后端制程則關注于芯片的封裝。進一步細分，前端制程還可以被分為前端工藝（簡稱FEOL）與后端工藝（簡稱BEOL）。簡而言之，前端工藝主要負責制造如晶體管這樣的有源器件，而后端工藝則側重于實現(xiàn)這些器件之間通過多層布線進行的互連。為了更好地理解這一過程，可以參考下面的圖示進行對照。
從圖示中可以理解到，前端工藝扮演著基石的角色，通常處于構造的最底部；而后端工藝則是在此基礎上進行進一步的構建和擴展。FEOL（前端工藝）與BEOL（后端工藝）之間通過MOL（中道工藝層）實現(xiàn)連接。MOL主要由精細的金屬構造組成，它們充當晶體管源極、漏極以及柵極的接觸點，并將這些接觸點與BEOL中的局部互聯(lián)層連接起來。
FEOL制造工藝的基本步驟
BEOL制造工藝的基本步驟
本文內容源于【半導體工藝與設備】
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原文標題：芯片制造中的前端與后端處理技術
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