ADRF5045 9kHz至30GHz硅SP4T開關技術手冊
概述
ADRF5045 是一款利用硅工藝制造的通用單刀四擲 (SP4T) 開關。它采用 24 端子岸面柵格陣列 (LGA) 封裝，在 9 kHz 至 30 GHz 頻率范圍內具有隔離程度高、插入損耗低等特點。
該寬帶開關需要雙電源電壓（+3.3 V 和 ?3.3 V），并提供互補金屬氧化物半導體 (CMOS)/低電壓晶體管-晶體管邏輯 (LVTTL) 邏輯兼容控制。
數(shù)據表：*附件：ADRF5045 9kHz至30GHz硅SP4T開關技術手冊.pdf
應用
- 測試儀器儀表
- 微波無線電和甚小孔徑終端 (VSAT)
- 軍用無線電、雷達和電子對抗措施 (ECM)
- 寬帶電信系統(tǒng)
特性 - 超寬帶頻率范圍：9 kHz 至 30 GHz
- 非反射 50 Ω 設計
- 低插入損耗：20 GHz 至 30 GHz 時為 2.4 dB
- 高隔離：20 GHz 至 30 GHz 時為 45 dB
- 高輸入線性度
- P1dB：28 dBm（典型值）
- IP3：50 dBm（典型值）
- 高功率處理能力
- 24 dBm 直通路徑
- 24 dBm 終止路徑
- ESD 額定值：1500 V HBM
- 無低頻雜散信號
- 0.1 dB 建立時間（50% V
CTL至 0.1 dB 的最終 RF 輸出）：6 μs - 24 端子 LGA 封裝
框圖
引腳配置
接口示意圖
圖22顯示了ADRF5045-EVALZ的俯視圖，圖23顯示了ADRF5045-EVALZ的橫截面圖。
ADRF5045-EVALZ是一款4層評估板。每層銅為0.7密耳(0.5盎司)，由介電材料隔開。所有RF和dc走線都布設在頂層銅層上，內層和底層是接地層，為RF傳輸線路提供堅實的接地。頂部電介質材料是8密耳Rogers RO4003，提供最佳高頻性能。中間和底部介電材料提供機械強度。整個電路板厚度為62密耳，允許在電路板邊緣連接2.4毫米射頻發(fā)射器。
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