中國半導體市場迎來好勢頭，也吸引來自各國設備與材料重量級廠家的關注。除了中芯國際董事長周子學、KLA-Tencor、Lam Research、Intel、Mentor、Amkor等從IC設計、制造、封測到設備材料供應商“巨頭”都共襄盛舉與會生輝。

根據(jù)SEMI一份最新公布“全球晶圓廠預測報告”(World Fab Forecast)指出，2018-2019年中國半導體資本支出投資顯然是在全球各區(qū)域中最受矚目的。

乘著2018-2019年全球晶圓廠設備支出持續(xù)攀升，加上中國本地晶圓廠啟動的“長尾效應”后續(xù)設備采購與裝機到位，中國半導體設備支出飆升預計將在2019年超過韓國成為支出首位地區(qū)。

2019年設備支出連四年增長

全球晶圓廠投資態(tài)勢強勢，自1990年代中期以來，業(yè)界就未曾出現(xiàn)設備支出金額連續(xù)三年成長的紀錄。

根據(jù)SEMI世界晶圓廠預測報告的最新更新顯示，晶圓廠設備支出將在2019年增長5％，也是連續(xù)第四年增長，搭上全球的好勢頭加上中國本地晶圓廠陸續(xù)將開出產(chǎn)能，中國支出的飆升預計將在2019年超過韓國成為支出首位地區(qū)。

三星支出滑落 中國市場崛起代之

SEMI預測，2018和2019年全球晶圓廠設備支出將以三星居冠，但三星投資金額都恐不及2017年的高點。繼2017年投資金額刷新紀錄后，2018年韓國晶圓廠設備支出將下滑9%，至180億美元，2019年將再下滑14%，至160億美元，不過這兩年的支出都不會超過2017年的水平。

相較之下，2018年中國的晶圓廠設備支出較2017年將大幅增加57%，2019年更高達60%。 報告指出，中國市場將是2018、2019年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手。甚至報告預測，中國設備支出金額預計于2019年超越韓國，成為全球支出最高的地區(qū)。

報告顯示，2017年中國有26座晶圓廠動工，此數(shù)字也刷新歷年紀錄，并在接著的2018-2019年，隨著先前宣布的晶圓廠進入設備裝機階段，中國本地晶圓廠設備支出將在今明年兩落實并持續(xù)增加。

盡管過去中國本地晶圓廠設備投資以外資為主，不過2019年來自中國本土晶圓廠的投資比例將持續(xù)提高，占中國所有相關支出的比重也將從2017年的33%，增至2019年的45%。

存儲制造支出仍將持續(xù)成長

至于晶圓廠投資金額全球排名第三的***地區(qū)，2018年晶圓設備支出將下滑10%，約為100億美元，不過2019年預估將反彈15%，增至110億美元以上。

若以產(chǎn)品別來看，3D NAND仍將是資本支出最高的產(chǎn)品類別，2018年及2019年將各成長3%，金額分別達到160億美元和170億美元；2018年DRAM將強勁增長26%，達140億美元，但2019年將下滑14%，至120億美元。

邏輯IC方面，為了支持7nm制程相關投資和提高新產(chǎn)能，2018年晶圓代工業(yè)設備支出將增加2%，達170億美元，預估明年在進入5nm后，增幅高達26%、達220億美元。