亮相2018年WMC展會之后，3月14日，聯(lián)發(fā)科首款內建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。

據(jù)悉，曦力P60采用4個ARM Cortex A73和和4個A53的8個大小核架構，采用臺積電12納米FinFET制程，是目前聯(lián)發(fā)科Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

此次聯(lián)發(fā)科導入了CorePilot 4.0技術，可以實現(xiàn)極致省電效果。與曦力P23和曦力P30相比，曦力P60處理器整體效能提升了12%，在CPU和GPU方面，性能更是大幅提升了70%，在執(zhí)行大型游戲時功耗可降低25%，能大幅延長手機的續(xù)航。

作為聯(lián)發(fā)科首款內建AI技術的智能手機芯片，毫無疑問，NeuroPilot AI技術成為了曦力P60最大的亮點。在此次發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科也公布了P60 AI平臺的首批合作伙伴，包括騰訊、商湯、虹軟、曠視等。

終端合作廠商方面，有消息稱，OPPO、vivo、魅族、以及小米等手機廠商都有意搭載該芯片，而OPPO R15和vivo X21標準版將成為優(yōu)先采用該芯片的兩款智能手機產品。

從目前外界給出的評價來看，曦力P60確實是一款高性能處理器。甚至有媒體評價為，曦力P60是聯(lián)發(fā)科性能優(yōu)異的劃時代產品。然而回顧聯(lián)發(fā)科中高端市場歷程，盡管曾多次發(fā)力但均已失敗告終，以往的合作伙伴與聯(lián)發(fā)科也越走越遠。

最典型的例子是，OPPO旗下的R11、R11s和vivo X20等旗艦產品拋棄聯(lián)發(fā)科，采用高通驍龍660，魅族和金立等合作廠商的產品銷量也不如人意。到2017年，聯(lián)發(fā)科的營收僅2382.16億元新臺幣，同比下降了13.54％。

不過，P60的發(fā)布被外界認為是關系到聯(lián)發(fā)科2018年業(yè)績提升的重要產品，也給了高通和華為兩個競爭對手不小的壓力。這一點從雙方的應對策略窺見一斑。

在不久前舉辦的2018 MWC展會上，高通在聯(lián)發(fā)科曦力P60亮相之后也對外發(fā)布了同樣具備AI功能的中端處理器驍龍700系列。而華為為了與P60競爭，也決定將AI架構導入到中端芯片麒麟670當中。

可見，曦力P60的發(fā)布 ，聯(lián)發(fā)科將再次向外界證明，其依然擁有進入中高端市場的實力。至于聯(lián)發(fā)科能否憑借P60一雪前恥，再次成功進入中高端市場還需拭目以待。