LP3873/LP3876 系列快速超低壓差線性穩(wěn)壓器采用 +2.5V 至 +7.0V 輸入電源工作。提供廣泛的預(yù)設(shè)輸出電壓選項(xiàng)。這些超低壓差線性穩(wěn)壓器對(duì)負(fù)載的階躍變化響應(yīng)非常迅速，這使得它們適用于低電壓微處理器應(yīng)用。LP3873/LP3876 采用 CMOS 工藝開發(fā)，可實(shí)現(xiàn)獨(dú)立于輸出負(fù)載電流的低靜態(tài)電流運(yùn)行。這種 CMOS 工藝還允許 LP3873/LP3876 在極低的壓差條件下工作。
*附件：LP3873、LP3876 3A 快速超低壓差線性穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表 .pdf

壓差tage： 超低壓差;在 300mA 負(fù)載電流下通常為 80mV，在 3A 負(fù)載電流下通常為 800mV。

接地引腳電流： 3A 負(fù)載電流時(shí)通常為 6mA。

關(guān)機(jī)模式： 當(dāng)關(guān)斷引腳被拉低時(shí)，靜態(tài)電流通常為 1μA。

錯(cuò)誤標(biāo)志： 當(dāng)輸出電壓低于標(biāo)稱值 10% 時(shí)，錯(cuò)誤標(biāo)志變?yōu)榈碗娖健?/p>

意義： 感應(yīng)引腳改善了遠(yuǎn)程負(fù)載下的調(diào)節(jié)。

精密輸出電壓： 提供 1.8V 至 5.0V 的多種輸出電壓選項(xiàng)，確保室溫下精度為 ±1.5%，在所有條件下（線路、負(fù)載和溫度變化）為 ±3.0%。

特性

• 超低壓差
• 低接地引腳電流
• 負(fù)載調(diào)整率為 0.08%
• 停機(jī)模式下的靜態(tài)電流為 1μA
• 確保輸出電流為 3A DC
• 采用 DDPAK/TO-263 和 TO-220 封裝
• 輸出電壓精度 ± 1.5%
• 錯(cuò)誤標(biāo)志指示輸出狀態(tài)
• 感應(yīng)選項(xiàng)改善負(fù)載調(diào)整率
• 最低輸出電容要求
• 過熱/過流保護(hù)
• ?40°C 至 +125°C 結(jié)溫范圍

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：LP3873、LP3876
• ?類型?：3A 快速超低壓差線性穩(wěn)壓器
• ?特點(diǎn)?：高電流、快速響應(yīng)、超低壓差、低地引腳電流、低靜態(tài)電流（關(guān)斷模式下1μA）、過溫/過流保護(hù)、誤差標(biāo)志輸出

二、主要特性

• ?最大輸出電流?：3A
• ?壓差電壓?：80mV（典型值）@ 300mA，800mV（典型值）@ 3A
• ?地引腳電流?：6mA（典型值）@ 3A
• ?關(guān)斷電流?：1μA（典型值）
• ?輸出電壓精度?：±1.5%（室溫），±3.0%（全條件）
• ?溫度范圍?：-40°C至+125°C
• ?封裝類型?：DDPAK/TO-263、TO-220

三、電氣特性

• ?輸出電壓容差?：±1.5%（室溫），±3.0%（全條件）
• ?輸出電壓線性調(diào)整率?：0.02%（典型值）
• ?輸出電壓負(fù)載調(diào)整率?：0.08%（典型值）
• ?靜態(tài)電流?：1μA（關(guān)斷模式），正常操作模式下根據(jù)條件變化
• ?短路電流?：6A
• ?誤差標(biāo)志閾值?：輸出電壓下降10%時(shí)標(biāo)志輸出低電平

四、功能特性

• ?誤差標(biāo)志?：當(dāng)輸出電壓下降10%時(shí)，誤差標(biāo)志引腳輸出低電平，具有遲滯特性。
• ?遠(yuǎn)程感應(yīng)?：LP3876提供遠(yuǎn)程感應(yīng)引腳，可改善遠(yuǎn)程負(fù)載的調(diào)節(jié)性能。
• ?短路保護(hù)?：內(nèi)置短路保護(hù)機(jī)制，可防止過流損壞。

五、應(yīng)用提示

• ?外部電容?：需要至少1μF的輸入電容和10μF的輸出電容以保證穩(wěn)定性。推薦使用鉭電容，因其ESR適合且穩(wěn)定。
• ?PCB布局?：輸入和輸出電容應(yīng)直接連接到穩(wěn)壓器的輸入、輸出和地引腳，避免使用通孔（vias）到內(nèi)部地平面，以防止穩(wěn)定性問題。
• ?RFI/EMI防護(hù)?：在高噪聲環(huán)境中，應(yīng)在輸入和輸出端使用良好的旁路電容，以減少射頻干擾和電磁干擾的影響。

六、散熱與封裝

• ?TO-220封裝?：θJA約為50°C/W（無散熱片），使用散熱片時(shí)可降低至4°C/W。
• ?DDPAK/TO-263封裝?：θJA約為60°C/W（無散熱片），通過PCB銅板散熱可降低至更低值。