經(jīng)過(guò)優(yōu)化的架構(gòu)得以在尺寸極小的模塊中實(shí)現(xiàn)不同于一般的高功率密度

新推出的FS1606系列產(chǎn)品的尺寸僅為3.3毫米×3.3毫米x1.35毫米，可在-40℃到125C的寬溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，是6A級(jí)別的最小解決方案，并通過(guò)12C接口實(shí)現(xiàn)全遙測(cè)

易于實(shí)現(xiàn)全遙測(cè)(電壓、電流和溫度)

易于應(yīng)用于由ASIC、系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)及FPGA等復(fù)雜

芯片組錨定的設(shè)計(jì)

將在APEC會(huì)議-高級(jí)電源管理，預(yù)測(cè)性維護(hù)使用案例中展示FS1606產(chǎn)品。會(huì)議號(hào)IS06.3，佐治亞州亞特蘭大市，3月18日

TDK公司宣布推出全新FS160*系列microPOL(uPOL)電源模塊。FS160*系列uPOL直流-直流轉(zhuǎn)換器全部配備全遙測(cè)技術(shù)，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等優(yōu)點(diǎn)。該系列產(chǎn)品現(xiàn)已開(kāi)始量產(chǎn)。

FS160*系列microPOL模塊產(chǎn)品的尺寸僅為3.3毫米x3.3毫米×1.35毫米(寬x深x高)。由于其尺寸小且功率密度高，該系列的每個(gè)模塊都能輕松集成至錨定于ASIC、系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)以及最受歡迎的FPGA等復(fù)雜芯片組的設(shè)計(jì)中。通過(guò)12C接口，輕松實(shí)現(xiàn)全遙測(cè)(電壓、電流和溫度)。該系列模塊可在-40C到125°℃的寬結(jié)溫范圍內(nèi)運(yùn)行。

3-A零件(FS1603系列)、4-A零件(FS1604系列)和6-A零件(FS1606系列)均提供多個(gè)不同版本。FS系列還包括12A(FS1412)和25A(FS1525)產(chǎn)品。從3A到200A(若8個(gè)FS1525并聯(lián))的直流-直流轉(zhuǎn)換器模塊的選型涵蓋了廣泛的需求和應(yīng)用場(chǎng)景，包括大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能(AI)、5G蜂窩、物聯(lián)網(wǎng)(loT)以及企業(yè)計(jì)算等等。

模塊配置本身極具創(chuàng)新性，F(xiàn)S160*系列模塊利用TDK的半導(dǎo)體嵌入式基板，將一個(gè)高性能控制器、驅(qū)動(dòng)器、MOSFET和邏輯磁芯等集成至先進(jìn)的封裝技術(shù)中。半導(dǎo)體嵌入式基板消除了焊線鍵合，提高了熱性能。

此外，TDK還將模塊的IC電感器和被動(dòng)元件集成至芯片嵌入式封裝中，以最大限度地降低寄生電感。這不僅降低了互聯(lián)性，同時(shí)還提高了模塊的效率。通過(guò)最小化電阻和電感，以實(shí)現(xiàn)在動(dòng)態(tài)負(fù)載電流下進(jìn)行快速響應(yīng)和精確調(diào)節(jié)。自舉和Vcc電容器也融入了模塊中。

諸如此類的設(shè)計(jì)優(yōu)化使得FS160*系列轉(zhuǎn)換器能夠提供每立方毫米1瓦特的功率，而模塊的尺寸僅為其他同類產(chǎn)品的一半左右。FS160*系列模塊具有更高的效率，在最高100°℃的環(huán)境溫度和15到30瓦特的功率下，可無(wú)需任何氣流。通過(guò)使用TDK的模塊產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)更小尺寸的解決方案，在減少印刷電路板空間和電路板層的同時(shí)，減少外部組件的數(shù)量，最終降低系統(tǒng)成本。

這種模塊化方法使得用FS160*系列產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，可以靈活適用于輸出電壓為0.6V到5.0V的模擬或數(shù)字設(shè)計(jì)配置。TDK還為設(shè)計(jì)師打造了多種設(shè)計(jì)工具，包括針對(duì)各大FPGA供應(yīng)商的FPGA專用工具。

此外，TDK還為每個(gè)3A、4A和6A(分別為FS1603系列、FS1604系列和FS1604系列)模塊分別提供一個(gè)評(píng)估板。FS160*系列的其它設(shè)計(jì)工具包括適用于QSPICETM的SPICE模擬器設(shè)計(jì)。現(xiàn)在，通過(guò)我們?cè)赨ltraLibrarian的合作伙伴，可免費(fèi)提供原理圖和PCB布局的快速啟動(dòng)設(shè)計(jì)。

術(shù)語(yǔ)

μPOL模塊：放置于ASIC、FPGA等復(fù)雜芯片組附近的集成式直流-直流轉(zhuǎn)換器

PCB：印刷電路板

主要應(yīng)用

大數(shù)據(jù)

機(jī)器學(xué)習(xí)

人工智能(AI)

5G蜂窩

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)

企業(yè)計(jì)算

高級(jí)電源管理：預(yù)測(cè)性維護(hù)使用案例

主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

小尺寸，高功率密度

全遙測(cè)技術(shù)(電壓、電流和溫度)

是范圍更廣的直流-直流轉(zhuǎn)換器系列的一部分，電流范圍

從3A到25A之間不等，實(shí)現(xiàn)最大的設(shè)計(jì)和應(yīng)用靈活性

尺寸僅為3.3毫米×3.3毫米×1.35毫米

-40C到125C的寬工作范圍

最大限度地減少了電路板尺寸和裝配成本

工業(yè)應(yīng)用級(jí)，無(wú)鉛且符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)