在3月15日于上海舉行的SEMICON Chian 2018的產(chǎn)業(yè)與技術投資論壇上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹，截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設等各環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。

根據(jù)丁文武的介紹，目前承諾投資中，芯片制造業(yè)的資金為65%、設計業(yè)17%、封測業(yè)10%、裝備材料業(yè)8%。

五大領域被重點覆蓋

業(yè)內(nèi)介紹，大基金設立的意義，除了資金方面的支持，更多重塑的是國內(nèi)整個半導體行業(yè)里參與者之間的協(xié)同和聯(lián)動。上下游的導流促進了生產(chǎn)要素之間的流動，這其中以虛擬 IDM 形式的產(chǎn)生為重要方向。由國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金加持下的各生產(chǎn)環(huán)節(jié)企業(yè)之間形成資源的對接，以制造業(yè)重塑架構下的各上下游企業(yè)都將成為生產(chǎn)關系改變下的受益品種。

目前，國內(nèi)正在進行大基金期的成立工作，二期擬募集1500億-2000億元人民幣，計劃今年完成。中央財政、一些國有企業(yè)和一些地方政府等都將出資。

投資方向上，根據(jù)大基金總經(jīng)理丁文武透露，下一步，大基金將提高對設計業(yè)的投資比例（目前僅占17%），并將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行投資規(guī)劃，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等，并盡量對裝備材料業(yè)給予支持，推動其加快發(fā)展。

大基金對國內(nèi)集成電路行業(yè)公司的支持在未來長時間內(nèi)都會持續(xù)，而上市公司中又集中了中國大陸地區(qū)集成電路行業(yè)內(nèi)最優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，行業(yè)內(nèi)的各領域的龍頭公司都有可能受到加持，中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)未來跨越式戰(zhàn)略發(fā)展趨勢確定。

IC概念股將持續(xù)受益

具體來看，大基金已在制造領域投資了中芯國際、華虹集團、長江存儲、士蘭微等，在設計領域投資了景嘉微、國科微、北斗星通等，設備領域覆蓋了北方華創(chuàng)、長川科技、中微半導體、沈陽拓荊科技有限公司等，封裝領域投資了長電科技、晶方科技、通富微電等。

隨著大基金持續(xù)發(fā)揮資本市場的作用，幫助半導體企業(yè)解決融資瓶頸，實現(xiàn)自主發(fā)展的同時更好地接軌國際，未來將會投資更多半導體企業(yè)，IC概念股將持續(xù)受益。