愛立信與軟銀（SoftBank）近日宣布，雙方在AI-RAN集成領域的持續(xù)聯(lián)合研發(fā)合作取得了里程碑式的進展與成果，并同意簽署諒解備忘錄以進一步擴展雙方的合作。該合作旨在探索人工智能與無線接入網(wǎng)絡技術的融合。

自合作啟動以來，愛立信和軟銀已在多個關鍵領域取得了成功進展，展示了AI-RAN集成在改變電信行業(yè)方面的潛力。取得的成果包括：

1展示了運行在NVIDIA GH200 Grace Hopper超級芯片Grace CPU上的愛立信Cloud RAN軟件原型。

2定義了一種架構，能夠在同一基礎設施上實現(xiàn)RAN與AI應用的編排。

基于合作成功進展

兩家公司同意擴大研究范圍，如下：

1探索使用NVIDIA GH200 Grace Hopper超級芯片平臺將部分RAN功能卸載到圖形處理單元（GPU）的可行性。

2通過協(xié)調(diào)軟銀的AITRAS解決方案中的編排器與愛立信的開放網(wǎng)絡管理和自動化平臺來實現(xiàn)原型化AI和RAN工作負載的編排。

3利用愛立信的計算卸載框架，探索機器人應用中AI計算的最佳部署方案。

隨著聯(lián)合研究的擴展，預計軟銀和愛立信的開發(fā)努力將推動RAN和移動網(wǎng)絡以及機器人行業(yè)的重大進步。

Jawad Manssour愛立信日本總裁兼代表董事：“我們與軟銀合作取得的進展凸顯了我們在電信領域開創(chuàng)性創(chuàng)新的承諾。這些成果標志著我們在為運營商提供更高效、多功能網(wǎng)絡的旅程中的重要里程碑?！?/p>

Hideyuki Tsukuda軟銀公司執(zhí)行副總裁兼首席技術官：“基于我們之前的合作，此次軟銀與愛立信在面向未來網(wǎng)絡部署的聯(lián)合研發(fā)擴展，代表了AI-RAN技術演進的重要一步。我們將利用AI-RAN構建軟銀的基礎設施，并將其發(fā)展為支持AI的下一代通信基礎設施。”

愛立信和軟銀是AI-RAN聯(lián)盟的核心行業(yè)領導者，該聯(lián)盟在2024年巴塞羅那世界移動通信大會上亮相。該聯(lián)盟是一項將AI集成到蜂窩技術中的新的合作努力，旨在推動RAN技術和移動網(wǎng)絡的發(fā)展。