集微網(wǎng)消息，3月13日中國金茂與芯恩集成公司戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式在北京成功舉行。中國金茂總裁李從瑞，中國金茂高級副總裁陶天海、芯恩集成公司董事長張汝京等領導出席簽約儀式。

芯恩集成公司作為中國“半導體之父”張汝京先生和團隊聯(lián)手打造的中國首座協(xié)同式芯片制造（CIDM）公司，業(yè)務范圍包括半導體集成電路芯片的開發(fā)、設計服務、技術服務、測試封裝，半導體材料、高端設備等。其中目前在建的CIDM利基型產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋國際化高端技術產(chǎn)業(yè)的眾多核心器件，分布應用于高端智能制造、軌交、智能家電、汽車及新能源汽車、機器人等領域。

在去年9月，集微網(wǎng)曾報道黃埔區(qū)政府、廣州開發(fā)區(qū)管委會就與中國芯片領軍人物張汝京博士簽署該項目合作備忘錄。張汝京及團隊計劃聯(lián)合芯片設計公司、終端應用企業(yè)與芯片制造廠，共同投資68億元建設協(xié)同式芯片制造（CIDM）項目，投產(chǎn)后預計達產(chǎn)產(chǎn)值為31.6億元，該CIDM公司名字即為芯恩集成電路制造有限公司（Sien IC Manufacturing corporation，SIMC）。

張汝京博士對中國半導體發(fā)展做出過杰出貢獻，為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)打破國際壟斷傾注了大量心血，曾榮獲中華人民共和國國務院頒發(fā)“國際科學技術合作獎”，獲“中國半導體業(yè)領軍人物”稱號。目前張汝京博士及其團隊正在積極籌備中國首個“CIDM” (共有式IDM) 項目的落地。

在簽約儀式上李總表示，中國金茂將與芯恩集成公司在高新技術領域密切合作，依托“中國芯片/科技產(chǎn)業(yè)新城”概念，發(fā)展符合國家戰(zhàn)略、具有強大科研競爭力、強大生命力的產(chǎn)城項目。芯恩集成公司董事長張汝京博士表示，中國金茂作為實力央企，在雙方的合作分工中，中國金茂負責合作項目內(nèi)城市配套的建設及新城運營，芯恩集成公司負責引進國際高端半導體垂直產(chǎn)業(yè)鏈條及領域?qū)W科帶頭人，進行產(chǎn)業(yè)落地導入，雙方形成緊密合作，將產(chǎn)與城高度結合，在產(chǎn)業(yè)導入和城市發(fā)展中貢獻力量。

此次合作就高新技術產(chǎn)業(yè)內(nèi)容，合作方式等雙方達成了共識，在簽約儀式全體人員的共同見證下，雙方負責人簽署合作協(xié)議書，這標志著中國金茂與“中國半導體之父”張汝京博士帶領的芯恩技術正式達成戰(zhàn)略合作，相信通過雙方的共同努力定會實現(xiàn)“城市運營與高端產(chǎn)業(yè)技術協(xié)作共贏”的新局面。