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存儲電源芯片又一重要玩家,打破DDR5 PMIC壟斷

晶芯觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:黃晶晶 ? 2025-03-21 09:05 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)最近,思遠(yuǎn)半導(dǎo)體首次參加MemoryS展,重磅展出存儲相關(guān)電源芯片系列產(chǎn)品,包括DDR5 PMIC、SSD PMIC、高精度溫度傳感器等產(chǎn)品,引起市場廣泛關(guān)注。思遠(yuǎn)半導(dǎo)體是移動電源、TWS耳機(jī)等領(lǐng)域電源管理芯片的知名供應(yīng)商,在TWS耳機(jī)充電倉SoC芯片市場占有率排名第一。如今,思遠(yuǎn)半導(dǎo)體進(jìn)軍存儲電源芯片領(lǐng)域,實(shí)力滿滿,力爭成為AI存儲浪潮下PMIC芯片的頭部企業(yè)。

DDR5 PMIC

“思遠(yuǎn)半導(dǎo)體兩三年前就開始部署存儲電源PMIC產(chǎn)品,研發(fā)團(tuán)隊(duì)在電源低功耗方面有著十多年的技術(shù)積累,做了大電流設(shè)計(jì)的技術(shù)儲備,并擴(kuò)充存儲市場銷售團(tuán)隊(duì)。”思遠(yuǎn)半導(dǎo)體市場銷售部總監(jiān)劉江濤表示。

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圖:思遠(yuǎn)半導(dǎo)體市場銷售部總監(jiān)劉江濤(左一)


DDR5作為最新一代動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM),憑借在數(shù)據(jù)傳輸速率、帶寬和能效等方面的優(yōu)勢,逐漸成為內(nèi)存的主流選擇,尤其是AI大模型應(yīng)用將加速DDR5的市場進(jìn)程。思遠(yuǎn)半導(dǎo)體的存儲PMIC芯片最先切入DDR5這一賽道,在時(shí)間點(diǎn)上非常適合。

據(jù)了解,此前DDR5 PMIC主要供應(yīng)商來自歐美、日系、臺系廠商,鮮有大陸廠商推出相關(guān)產(chǎn)品。此次思遠(yuǎn)率先推出SY5888、SY5887兩款DDR5 PMIC方案,實(shí)現(xiàn)了超頻性能與穩(wěn)定供電的雙突破。

其中,思遠(yuǎn)推出的SY5888、SY5887是用于DDR5 SODIMM和UDIMM的PMIC,集成3個(gè)高效降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器SWA/SWB/SWC和兩個(gè)LDO。兩個(gè)LDO為:VOUT1_1.8V / VOUT2_1.0V,分別給SPD集線器和溫度傳感器供電,提供FC-QFN-28(3mmx4mm)封裝,無鹵無鉛,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。其中,SY5888支持內(nèi)存條超頻至8000Mbps以上,SY5887滿足JESD301-2 V1.0.3規(guī)范。

DDR5內(nèi)存的高性能帶來了更復(fù)雜的供電挑戰(zhàn)。劉江濤表示,相較于傳統(tǒng)DDR4,DDR5采用多通道設(shè)計(jì)且高頻負(fù)載波動較大,對電壓精度要求極高,并且需要實(shí)時(shí)動態(tài)調(diào)節(jié)電源輸出。

思遠(yuǎn)半導(dǎo)體DDR5 PMIC支持多路輸出,滿足高頻運(yùn)行需求,電壓調(diào)節(jié)精度和動態(tài)響應(yīng)速度表現(xiàn)出色,確保內(nèi)存模塊高負(fù)載下的穩(wěn)定性。“我們設(shè)計(jì)了一個(gè)穩(wěn)定的參考電壓,保證靜態(tài)工作時(shí)電壓的穩(wěn)定性和精確性,采用動態(tài)電壓調(diào)整技術(shù)調(diào)節(jié)輸出電壓。”他說道。

目前,思遠(yuǎn)半導(dǎo)體DDR5 PMIC產(chǎn)品已經(jīng)拓展了國內(nèi)外多家客戶,以其產(chǎn)品的高性能和本地化的快速響應(yīng)服務(wù)受到客戶認(rèn)可。

SSD PMIC

除了DDR5 PMIC市場之外,思遠(yuǎn)半導(dǎo)體也針對SSD固態(tài)硬盤發(fā)布了兩款電源管理芯片。

思遠(yuǎn)半導(dǎo)體SY5881是一款針對固態(tài)硬盤、穿戴設(shè)備、移動設(shè)備及嵌入式計(jì)算平臺應(yīng)用的電源管理芯片。SY5881功率部分集成四個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換器和兩個(gè)LDO,可以最小化外部元件,從而簡化有限的PCB布局。DC-DC轉(zhuǎn)換器具有高精度、高效率和高靈活性。

SY5881采用I2C接口對芯片寄存器操作,并有8個(gè)GPIO可以靈活配置芯片的基礎(chǔ)功能。SY5881集成輸出過流、輸出過壓、輸出欠壓、短路、輸入過壓和過溫等故障保護(hù)。無鹵無鉛,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),WLCSP-36 (2.4 mm x2.4 mm)封裝。

思遠(yuǎn)半導(dǎo)體SY5882是一款針對固態(tài)硬盤、穿戴設(shè)備、移動設(shè)備及嵌入式計(jì)算平臺應(yīng)用的電源管理芯片。SY5882功率部分集成三個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換器和兩個(gè)LDO,采用FCQFN 3mm*3mm封裝,增加散熱性能。

SY5882通過I2C接口對芯片寄存器操作及3個(gè)可靈活配置的GPIO。SY5882集成輸出過流、輸出過壓、輸出欠壓、短路、輸入過壓和過溫等故障保護(hù)。無鹵無鉛,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

劉江濤表示,從存儲接口規(guī)格來看,PCIe4.0已經(jīng)成為主流,思遠(yuǎn)這一代SSD PMIC能夠很好地支持PCIe4.0 SSD的高效能電源管理的需求,未來隨著SSD的速率越來越高對PMIC提出更高要求,為此思遠(yuǎn)半導(dǎo)體也在積極研發(fā)支持PCIe5.0 SSD的PMIC,預(yù)計(jì)很快可以給客戶送樣,至于PCIe6.0也會密切與存儲原廠、模組廠商配合,積極開展研發(fā)。

針對企業(yè)級DDR5的布局

企業(yè)級DDR5 RDIMM上標(biāo)配了兩顆溫度傳感器,以及PMIC、RCD等芯片。此次思遠(yuǎn)半導(dǎo)體推出了一款高精度數(shù)字溫度計(jì)傳感器TS5110。采用6腳CSP封裝(0.85mmx1.35mm),完全符合 JEDEC JESD302-1標(biāo)準(zhǔn)。在-40°C至+125°C工作溫度范圍內(nèi),TS5110提供+/-0.25°C典型精度。

劉江濤指出,這顆傳感器在精度上遠(yuǎn)超JEDEC的要求,可以說思遠(yuǎn)做到了超前設(shè)計(jì),另外算法方面,做了應(yīng)力補(bǔ)償算法,有助于量產(chǎn)的穩(wěn)定性和一致性。

至于企業(yè)級DDR5 PMIC的開發(fā),思遠(yuǎn)半導(dǎo)體也已經(jīng)有所布局。公司將不斷完善存儲PMIC芯片的產(chǎn)品線,拓寬存儲客戶群。

今年以來DeepSeek為存儲行業(yè)帶來了無限的機(jī)會,劉江濤認(rèn)為DeepSeek能夠用更低的成本部署AI,更多人使用AI帶動了數(shù)據(jù)量的需求增長,就需要更多的SSD和內(nèi)存條,好的電源管理芯片就是以更高的效能助力AI的普及。


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