致力于打造成中國具影響力的系統(tǒng)設計盛會，2025國際集成電路展覽會暨研討會（International IC & Component Exhibition and Conference, 簡稱: IIC）將于3月27-28日在上海隆重開啟。

瑞能半導體受邀亮相IIC 2025。屆時，瑞能半導體將展出瑞能SiC MOSFET & Diodes和SiC頂部散熱產品。同時，瑞能半導體碳化硅首席應用工程師李金晶會在3月28日舉辦的2025國際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會上，發(fā)表《Sic MOS的關鍵特性和驅動設計要點》的主題演講。

2025國際集成電路展覽會暨研討會

為全球科技企業(yè)分享發(fā)展機遇筑造橋梁和紐帶

IIC Shanghai 2025 聚焦綠色能源生態(tài)發(fā)展、中國IC設計創(chuàng)新、EDA/IP、MCU技術與應用、高效電源管理及寬禁帶半導體技術等領域，涵蓋產品和技術展示、企業(yè)新品發(fā)布、高端峰會論壇、技術研討、產業(yè)人才交流、業(yè)界年度重磅獎項揭曉等多維度活動內容?，F(xiàn)場設置高端展區(qū)，全面展示全球半導體領域的科技創(chuàng)新技術與應用成果，為與會者搭建了深入了解集成電路領域最新發(fā)展趨勢、前沿技術和市場動態(tài)的橋梁。

瑞能半導體作為全球領先的功率半導體供應商，誠邀您蒞臨A12展位，和我們共話功率器件的高質量發(fā)展之路，共筑低碳未來。