隨著社會(huì)的發(fā)展、科技的進(jìn)步和環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)，人們迫切需要開發(fā)在新型的節(jié)能環(huán)保照明能源，于是新一代的固態(tài)照明燒結(jié)銀技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。根據(jù)不同的激發(fā)芯片，固態(tài)照明分為發(fā)光二極管（LED）和激光（LD）照明。LED相比于傳統(tǒng)的熒光燈和白熾燈，具有節(jié)能環(huán)保、亮度高、色域廣及壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于室內(nèi)照明、顯示屏及交通信號(hào)燈等低功率照明和顯示領(lǐng)域。但在高功率密度下，

LED存在難以解決的“效率下降”難題。與LED相比，LD不僅效率更高、亮度更強(qiáng)、照射距離更遠(yuǎn)，而且克服了LED固有的高功率下“效率下降”問(wèn)題。

各代照明產(chǎn)品性能表

激光照明技術(shù)主要通過(guò)半導(dǎo)體激光二極管結(jié)合熒光陶瓷技術(shù)實(shí)現(xiàn)。當(dāng)藍(lán)激光光源照射到熒光陶瓷轉(zhuǎn)換器時(shí)激發(fā)熒光陶瓷，形成低密度白光，再通過(guò)光學(xué)透鏡進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)形成白光光源，得益于陶瓷熒光材料優(yōu)越的性能和出色的穩(wěn)定性

確保了持久使用的激光光源成為可能。130W的激光在230 W/mm2的照度下可產(chǎn)生25000流明的黃光，相當(dāng)于超過(guò)10000 cd/mm2的亮度，比太陽(yáng)都要亮得多。熒光陶瓷轉(zhuǎn)換器被裝配在散熱片上，無(wú)需移動(dòng)部件，即可提供創(chuàng)新的緊湊型光源。

傳統(tǒng)封裝材料無(wú)法滿足高功率激光照明對(duì)激光功率和散熱效率的需求，JUFENG推出的燒結(jié)銀作為新型封裝材料的象征，兼具性能與環(huán)保，燒結(jié)銀技術(shù)工藝被認(rèn)為是電子電力封裝的最可靠技術(shù)，是追求性能、可靠性、零排放等行業(yè)的優(yōu)先選擇：

(一)燒結(jié)銀技術(shù)低溫?zé)Y(jié)高溫服役：

低溫?zé)Y(jié)：JUFENG燒結(jié)銀可以在較低溫度下完成燒結(jié)過(guò)程（230℃-260℃），而釬料合金的工藝作業(yè)溫度通常在260℃以上。

高溫服役：JUFENG燒結(jié)銀在燒結(jié)完成后的理論熔點(diǎn)高達(dá)961℃，遠(yuǎn)超其余封裝材料

(二)燒結(jié)銀技術(shù)高導(dǎo)熱率高電導(dǎo)率：

JUFENG燒結(jié)銀的導(dǎo)熱率大于200W/m.k，導(dǎo)熱率是釬料合金的5倍，電阻值＜6μohm.cm，這一數(shù)值遠(yuǎn)低于其他金屬,保證了電子器件的高效運(yùn)行。

(三)燒結(jié)銀技術(shù)高性能與環(huán)保兼顧：

JUFENG燒結(jié)銀兼容金、銀、銅等多種界面，無(wú)壓燒結(jié)銀的剪切強(qiáng)度為30-40Mpa，有壓燒結(jié)銀為60-80Mpa，同時(shí)兼具綠色環(huán)保的屬性，燒結(jié)完無(wú)殘留無(wú)需清洗，比有鉛焊料更環(huán)保，比無(wú)鉛焊料更可靠，真正做到全方面替代高鉛錫膏等傳統(tǒng)焊料。

目前熒光陶瓷激光轉(zhuǎn)換器已應(yīng)用于海陸空激光超高亮度照明裝備、軍用激光車輛前照燈等防務(wù)照明產(chǎn)品領(lǐng)域。將逐步從防務(wù)照明領(lǐng)域向民用航空照明、軌道交通、汽車大燈、通用照明、激光投影顯示領(lǐng)域等民用高亮度照明領(lǐng)域拓展應(yīng)用。隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，燒結(jié)銀膏在電子行業(yè)中的應(yīng)用趨勢(shì)呈現(xiàn)出多樣化和前景廣闊的特點(diǎn)，與熒光陶瓷激光轉(zhuǎn)換器一同發(fā)展，持續(xù)為高密度激光照明領(lǐng)域保駕護(hù)航。我們也期待著燒結(jié)銀膏在更多領(lǐng)域的應(yīng)用突破，為人類創(chuàng)造更加安全、環(huán)保、便捷、可靠的電子產(chǎn)品。

深圳市聚峰錫制品有限公司聚焦電子封裝材料領(lǐng)域，專注新型封裝互連材料、焊接輔料、錫制品等的研發(fā)與生產(chǎn)。并在香港設(shè)立辦事處，在印度設(shè)立2個(gè)生產(chǎn)基地；是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國(guó)際化綜合性高新技術(shù)材料制造商、半導(dǎo)體封裝材料方案提供商。

審核編輯 黃宇