3月24日至3月25日，由SEMI和IEEE-EDS聯(lián)合主辦的中國規(guī)模最大、覆蓋領域最廣的半導體技術盛會——集成電路科學技術大會（CSTIC 2025）在上海國際會議中心召開。

本次會議涵蓋半導體技術的各個方面，重點討論制造和先進技術，包括詳細的制造工藝、器件設計、集成、材料和設備，以及新興半導體技術、電路設計和硅材料應用。會議還討論了人工智能（AI）芯片、6G芯片、神經(jīng)形態(tài)計算技術、先進存儲技術、3D集成、MEMS技術等熱點話題。

高華科技副總經(jīng)理蘭之康應邀出席本次大會，并在分會場“MEMS、傳感器和新興半導體技術（MEMS, Sensors and Emerging Semiconductor Technologies）”分享了主題報告《商業(yè)航天中的傳感及可靠性設計（Sensing and Reliability Design in Commercial Airspace）》，詳細介紹了傳感器在商業(yè)航天中的典型應用及其關鍵技術，深入剖析了其中的機遇與挑戰(zhàn)。

蘭總表示，傳感器在商業(yè)航天領域應用廣泛，作為“感官”和“神經(jīng)”遍布各個關鍵部位，在飛行控制、狀態(tài)監(jiān)測、故障檢測中起著至關重要的作用，為任務成功提供重要保障。高華科技作為國內(nèi)傳感器行業(yè)領軍企業(yè)，已實現(xiàn)中國頭部商業(yè)航天企業(yè)配套合作，未來也將持續(xù)賦能商業(yè)航天高質(zhì)量發(fā)展！