11月20-21日，2025集成電路發(fā)展論壇暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城順利舉辦，大會以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題，吸引了來自國內(nèi)外集成電路領域的專家、行業(yè)協(xié)會代表、集成電路設計企業(yè)及相關服務廠商，共同探討集成電路領域前沿技術及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。

作為國內(nèi)領先的集成電路設計及存儲解決方案提供商，芯盛智能帶來“固態(tài)存儲·中國芯”理念下研發(fā)的業(yè)界唯一一款基于RISC-V架構、內(nèi)置AI算力且根據(jù)商用密碼二級標準規(guī)范設計的全國產(chǎn)企業(yè)級SATA主控芯片——XT6160，以及搭載XT6160的全國產(chǎn)企業(yè)級固態(tài)硬盤SS6000SE，從“芯”到“端”的全國產(chǎn)應用，進一步夯實國產(chǎn)存儲領軍企業(yè)形象。

XT6160主控芯片采用RISC-V開源架構，基于中芯國際28nmHKC+制程工藝，8通道32CE閃存接口設計，支持800MT/s通道接口速率，適配3D TLC/QLC NANDFlash,單盤容量最大支持16TB設計，順序讀寫高達565/530MB/s,穩(wěn)態(tài)隨機讀寫可達98K/60K IOPS，通過QoS質(zhì)量控制技術，XT6160的讀寫性能一致性可保持在95%以上，領先業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品；內(nèi)置獨立AI核，對NAND閃存塊工作狀態(tài)監(jiān)控，智能管理、校準、優(yōu)化相關參數(shù)，有效提升SSD讀寫性能、壽命和可靠性。值得一提的是，XT6160從IP到芯片設計、晶圓制造再到封裝測試和規(guī)?；a(chǎn)制造全部在國內(nèi)完成，真正做到100%全國產(chǎn)。

芯盛智能自成立以來，始終堅守芯片設計、固件自研核心路線，筑牢自主創(chuàng)新根基。2019年，芯盛智能發(fā)布國內(nèi)首款自研全國產(chǎn)SATA3.0主控芯片，重新定義了全國產(chǎn)的新標準；2020年，發(fā)布國內(nèi)首款根據(jù)商用密碼二級標準規(guī)范設計的PCIe3.0主控芯片，引領行業(yè)發(fā)展新潮流；2022年，在全球閃存峰會上，推出首款基于RISC-V架構的12nm PCIe4.0主控芯片，樹立了開源架構行業(yè)新標桿。芯片研發(fā)的背后，是芯盛智能芯片工程師們數(shù)百個日夜的辛勞付出，是百萬行設計代碼的呈現(xiàn)，是成千上萬個問題的跟蹤，跟數(shù)千多個測試用例的映射。

集成電路設計征途漫漫，道阻且艱，芯盛智能穩(wěn)扎穩(wěn)打，以中國芯鑄造中國存儲。未來，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，形成以IP、固件、芯片為中心的關鍵核“芯”力量，篤行不怠，逐光前行。