概述
ADMV7410 是一款完全集成的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下變頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸出范圍和 71 GHz 至 76 GHz 的射頻 (RF) 輸入范圍之間工作。該套件提供 13 dB 的小信號轉(zhuǎn)換增益，以及 30 dBc 的鏡像抑制。ADMV7410 在低噪聲放大器之后使用鏡像抑制混頻器，該混頻器由 6× 本地振蕩器 (LO) 放大器驅(qū)動。針對直接轉(zhuǎn)換應用提供差分 I 和 Q 混頻器輸出?；蛘?，可以針對單端應用使用一個外部 90° 混合和兩個外部 180° 混合來組合輸出。

ADMV7410 采用完全集成的表面安裝 34 端子 11 mm × 13 mm 芯片陣列小外形無鉛腔面 (LGA_CAV) 封裝。ADMV7410 的外殼工作溫度范圍為 ?40°C 至 +85°C。
數(shù)據(jù)表：*附件：ADMV7410 E頻段低噪聲下變頻器SiP，71GHz至76GHz技術手冊.pdf

應用

• E 頻段通信系統(tǒng)
• 高容量無線回程
• 測試與測量
• 航空航天和防務
  特性
• 轉(zhuǎn)換增益：13 dB（典型值）
• 鏡像抑制：30 dBc（典型值）
• 噪聲指數(shù)：5 dB（典型值）
• 輸入 IP3：1 dBm（典型值）
• 輸入 IP2：28 dBm（典型值）
• 輸入 P1dB：?8 dBm（典型值）
• RFIN 時的 6× LO 泄漏：
• I/Q 幅度不平衡：0.2 dB（典型值）
• I/Q 相位不平衡：5°（典型值）
• 完全集成的表面安裝 34 端子 11 mm × 13 mm LGA_CAV 封裝

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型應用電路

上電偏置順序

ADMV7410的功能模塊采用多個有源放大器和倍頻器級，這些都使用磷化銦（InP）贗調(diào)制摻雜場效應晶體管（pHEMT）。為防止晶體管損壞，在上電時，請按照以下偏置順序操作，不要在施加射頻功率之前開啟本振（LO）或中頻（IF）端口，否則會有風險：

1. 為VG_MULT、VG_AMP、VG12_LNA和VG34_LNA施加 -2 V偏置電壓。
2. 為VG_MIXER施加1 V偏置電壓。
3. 為VD12_LNA施加2 V偏置電壓。
4. 為VD_MULT施加1.5 V偏置電壓。
5. 為VD_AMP和VD34_LNA施加4 V偏置電壓。
6. 在 -2 V至0 V之間調(diào)整VG_AMP電壓，使總**I_{VD_AMP}**電流達到175 mA。
7. 在 -2 V至0 V之間調(diào)整VG12_LNA電壓，使總**I_{VD12_LNA}**電流達到22 mA。
8. 在 -2 V至0 V之間調(diào)整VG34_LNA電壓，使總**I_{VD34_LNA}**電流達到44 mA。
9. 在本振（LO）端口上施加本振輸入信號。
10. 在 -2 V至0 V之間調(diào)整VG_MULT電壓，使總**I_{VD_MULT}**電流達到8 mA。
    斷電順序

要關閉ADMV7410，請執(zhí)行以下步驟：

1. 為VD_MULT、VD_AMP、VD12_LNA和VD34_LNA施加0 V偏置電壓。
2. 為VG_MIXER施加0 V偏置電壓。
3. 為VG_MULT、VG_AMP、VG12_LNA和VG34_LNA施加0 V偏置電壓。
   布局

將ADMV7410底面的外露焊盤焊接到低導熱和低導電的接地平面上。該焊盤通常焊接到一個延伸到阻焊層的開孔處。通過接地過孔將此焊盤連接到所有接地層，以最大程度地減少設備的散熱。
圖73展示了ADMV7410接口面板上推薦的機械布局，該接口與WR - 12波導開口相匹配。圖74展示了推薦的印刷電路板（PCB）焊盤圖案。