電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）從2022年6月招股書受理至今三年，新恒匯電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“新恒匯”）的IPO終于迎來新的進(jìn)展。3月30日，新恒匯創(chuàng)業(yè)板IPO審核狀態(tài)正式變更為“注冊(cè)生效”。且從2025年3月11日提交注冊(cè)，到注冊(cè)生效僅9天，可以說是“閃電過會(huì)”。



新恒匯電子是一家集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測(cè)試服務(wù)于一體的 集成電路企業(yè)，主要業(yè)務(wù)包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng) eSIM 芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。智能卡業(yè)務(wù)是核心業(yè)務(wù)，智能卡模塊生產(chǎn)能力達(dá)到年產(chǎn)約 23.74 億顆，近24億顆，是國內(nèi)主要的智能卡模塊供應(yīng)商之一。

截至 2024 年上半年，新恒匯智能卡業(yè)務(wù)核心封裝材料柔性引線框架的市場(chǎng)占有率達(dá)到 36%，智能卡模塊產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率12%左右。


智能卡業(yè)務(wù)年?duì)I收近6億，蝕刻引線框架產(chǎn)品良率達(dá)85%

具體來看，智能卡業(yè)務(wù)包括智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架產(chǎn)品、智能卡模塊產(chǎn)品、模塊封測(cè)服務(wù)。2021年、2022年、2023年、2024年上半年?duì)I收占比分別為77.44%、84.45%、78.35%，其中2023年的營收就達(dá)到了5.83億元，2024年上半年的營收達(dá)到2.83億元。

圖：新恒匯各業(yè)務(wù)營收情況

新恒匯的智能卡業(yè)務(wù)在國內(nèi)具備極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。有一部分原因是公司自產(chǎn)關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架，柔性引線框架又用于智能卡模塊封裝，不僅保證了低成本高質(zhì)量的專用封裝材料供應(yīng)， 提升產(chǎn)品的交付能力，又提升了智能卡模塊封裝業(yè)務(wù)的利潤率。

柔性引線框架是用于智能卡芯片封裝的關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，主要起到保護(hù)安全芯片及作為芯片和外界刷卡設(shè)備之間的通訊接口的作用。按照智能卡與刷卡設(shè)備之間的通訊方式不同，可以分為接觸式單界面產(chǎn)品和同時(shí)具有接觸與非接觸兩種通訊方式的雙界面產(chǎn)品，雙界面產(chǎn)品材料成本高、工藝復(fù)雜，因此售價(jià)是單界面產(chǎn)品的4倍左右。新恒匯的單界面產(chǎn)品和雙界面產(chǎn)品如下：

圖：新恒匯柔性引線框架產(chǎn)品

目前來看，全球能大批量提供柔性引線框架的企業(yè)并不多，新恒匯已經(jīng)躋身全球市占率第二，第一是法國 Linxens。2023年全球的柔性引線框架產(chǎn)品總體規(guī)模約93.75 億顆，新恒匯的產(chǎn)品銷量為 30.30 億顆（含智能卡模塊領(lǐng)用數(shù)量），市場(chǎng)占有率為 32.32%。

蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng) eSIM 芯片封測(cè)業(yè)務(wù)是新恒匯在 2019 年新拓展的兩項(xiàng)業(yè)務(wù)，如今蝕刻引線框架業(yè)務(wù)已經(jīng)成為新恒匯的第二大業(yè)務(wù)。2023年、2024年上半年兩項(xiàng)業(yè)務(wù)的營收占比分別為21.08%和 28.71%，營收分別為1.56億元、1.15億元。

蝕刻引線框架是集成電路 QFN/DFN 封裝形式中的關(guān)鍵材料。目前，新恒匯的蝕刻引線框架業(yè)務(wù)尚處于發(fā)展早期，良率是主要挑戰(zhàn)難題，在技術(shù)攻關(guān)后良率提升到85%左右，這也是業(yè)內(nèi)成熟領(lǐng)先廠商的良率水平。不過，如果新恒匯向更大尺寸、更多引腳蝕刻引線框架方向拓展，存在技術(shù)攻關(guān)過程和難點(diǎn)，可能將導(dǎo)致公司蝕刻引線框架產(chǎn)品良率再次下降，將會(huì)致使該業(yè)務(wù)出現(xiàn)虧損。

當(dāng)前蝕刻引線框架境內(nèi)自給率較低，境內(nèi)能夠大批量供貨的廠商除了新恒匯，還有康強(qiáng)電子、天水華洋電子等。新恒匯自主研發(fā)了卷式無掩膜激光直寫曝光技術(shù)、卷式連續(xù)蝕刻技術(shù)等核心技術(shù)，面向集成電路封測(cè)市場(chǎng)，逐步推出了QFN、DFN、 SOT 和 SOP 等系列多個(gè)型號(hào)的新產(chǎn)品，目前已實(shí)現(xiàn)批量出貨，積累了華天科技、甬矽電子、日月光等半導(dǎo)體封裝廠商客戶。

在半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)分布中，封裝基板占比最高，為 40%，其次是引線框架占比 15%。我國封裝材料的整體國產(chǎn)化率仍然處于比較低水平，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體 封測(cè)企業(yè)的布局，以及封裝材料需求將逐年提升，封裝材料將受到整個(gè)行業(yè)上升趨勢(shì)的推動(dòng)，市場(chǎng)空間較大。新恒匯布局柔性引線框架和刻蝕引線框架，工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)以及擴(kuò)產(chǎn)，這也將是新恒匯的成長(zhǎng)機(jī)遇。

全球封裝材料市場(chǎng)分布（圖源新恒匯招股書）

2025年Q1營收將超2億元，虞仁榮是大股東

從業(yè)績(jī)來看，報(bào)告期內(nèi)，新恒匯的營收分別為5.48億元、6.84億元、7.67億元、4.14億元。凈利潤為1億元、1.11億元、1.15億元、1億元。

圖：新恒匯營收情況

新恒匯預(yù)計(jì)2025年第一季度的營收為2.1億元~2.25億元，同比增加8.84%~16.61%；同期歸母凈利潤為4800萬元~5050萬元，同比下降8.57%~3.81%，扣非歸母凈利潤為4,650萬元~4,900萬元，同比增長(zhǎng)3.10%~8.64% 。

2024年上半年，紫光同芯、恒寶股份、中電華大、THALES DIS FRANCE SAS、Giesecke+Devrient ePayments GmbH.是公司的前五大客戶。其中紫光同芯貢獻(xiàn)了5584.98萬元銷售額，占當(dāng)期營收比重為13.48%。且在2024年上半年前五大客戶的銷售內(nèi)容中看到，新恒匯的柔性引線框架的銷售金額均有所增加。

圖：新恒匯前五大客戶情況

值得一提的是，虞仁榮、任志軍是新恒匯的控股股東及共同實(shí)際控制人，其中虞仁榮是公司的第一大股東，并擔(dān)任公司董事，直接持有公司31.41%的股份，間接持有公司0.53%的股份，合計(jì)持有公司31.94%股份；任志軍是公司的第二大股東，并擔(dān)任公司董事長(zhǎng)，合計(jì)持有公司19.31%的股份。其中虞仁榮是韋爾股份實(shí)控人，若新恒匯成功上市，虞仁榮旗下將再添一家上市公司。

新恒匯股權(quán)結(jié)構(gòu)圖

此次上市，新恒匯擬募集資金約5.19億元，用于投資高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目。其中4.56億元將用于高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。