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HMC557A GaAs單芯片微波集成電路(MMIC)雙平衡混頻器芯片技術(shù)手冊(cè)

要長高 ? 2025-03-28 10:28 ? 次閱讀
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概述
HMC557A是一款通用型雙平衡混頻器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的24引腳陶瓷無鉛芯片載體封裝。該器件可用作頻率范圍為2.5 GHz至7.0 GHz的上變頻器或下變頻器。該混頻器采用砷化鎵(GaAs)金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MESFET)工藝制造,無需外部元件或匹配電路。

HMC557A采用經(jīng)過優(yōu)化的巴倫結(jié)構(gòu),提供出色的本振(LO)至射頻(RF)及LO至中頻(IF)隔離性能。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的HMC557A無需線焊,與高容量表貼制造技術(shù)兼容。
數(shù)據(jù)表:*附件:HMC557A GaAs單芯片微波集成電路(MMIC)雙平衡混頻器芯片技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

  • WiMAX和固定無線
  • 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線電
  • 點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)無線電
  • 測試設(shè)備和傳感器
  • 軍用最終用途(EW)
  • 測試設(shè)備和傳感器

特性

  • 轉(zhuǎn)換損耗:8 dB
  • LO至RF隔離:50 dB
  • LO至IF隔離:35 dB
  • 輸出三階交調(diào)截點(diǎn)(IP3):18 dBm
  • 輸出二階交調(diào)截點(diǎn)(IP2):55 dBm
  • LO回波損耗:8 dBm
  • RF回波損耗:10 dBm
  • 無源雙平衡拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
  • 寬IF帶寬:DC至3 GHz
  • 24引腳陶瓷無鉛芯片載體封裝

框圖
image.png

引腳配置描述
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接口示意圖
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評(píng)估印刷電路板(PCB)
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