Hosiden選擇Dialog為其日本領(lǐng)先移動(dòng)通信供應(yīng)商提供的適配器降低BOM成本和縮小尺寸。

中國北京，2018年3月21日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，公司已經(jīng)向日本領(lǐng)先移動(dòng)設(shè)備電源適配器制造商Hosiden公司批量提供Dialog的USB PD芯片組。該芯片組用在Hosiden為日本一家領(lǐng)先的移動(dòng)通信供應(yīng)商設(shè)計(jì)的兼容USB PD型號為CBC2153的電源適配器。Dialog在智能手機(jī)電源適配器AC/DC快速充電IC市場擁有超過60%以上市場份額，此次合作再次證明了公司在電源轉(zhuǎn)換市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。

Hosiden公司第二工程業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Kenji Hirai表示：“我們選擇Dialog的USB PD芯片組是因?yàn)樗軒椭覀儗?shí)現(xiàn)CBC2153適配器尺寸最小化，并降低BOM成本。它需要的外部元件數(shù)量，比起競爭對手或傳統(tǒng)的基于微控制器的解決方案，要顯著少很多。加上Dialog芯片具有非常高的效率，有助于我們設(shè)計(jì)的適配器能夠支持USB PD規(guī)范的高功率和快速充電要求，而且成本低尺寸小，并且不會產(chǎn)生熱問題。我們繼續(xù)利用Dialog在快充市場的卓越技術(shù)，為我們領(lǐng)先的移動(dòng)通信（TELCO）供應(yīng)商客戶提供最佳的支持?！?/p>

Dialog半導(dǎo)體公司高級副總裁兼電源轉(zhuǎn)換業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Davin Lee表示：“隨著移動(dòng)設(shè)備采用USB PD標(biāo)準(zhǔn)的速度不斷加快，此次與Hosiden合作再次證明了我們在AC/DC快充領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位，我們非常高興與Hosiden公司在長期穩(wěn)定的合作基礎(chǔ)上再次緊密合作，為他們在移動(dòng)設(shè)備快充前沿技術(shù)上的創(chuàng)新提供堅(jiān)實(shí)的支持?！?/p>

Dialog的USB PD芯片組是專門為滿足消費(fèi)者對當(dāng)前高性能移動(dòng)設(shè)備便攜式電源適配器的要求而設(shè)計(jì)的。作為基于狀態(tài)機(jī)的解決方案，它消除了對MCU以及諸多外部元件的需求，從而以更低的成本在更小的充電器尺寸中實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。

Dialog的iW656+iW1791+iW676 USB PD芯片組提供了優(yōu)異的保護(hù)功能，包括Dialog的SmartDefender?先進(jìn)打嗝技術(shù)，可以解決軟短路問題，防止充電線和連接器中出現(xiàn)熱堆積和損壞，實(shí)現(xiàn)更安全、更可靠的快速充電。此外，在充電線保持連接的情況下，如果充電器交流插頭拔出后再插入交流插座，自動(dòng)交流檢測可以保護(hù)手機(jī)電池避免高電壓損壞。

Dialog、Dialog標(biāo)識、RapidCharge和SmartDefender是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財(cái)產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2018年版權(quán)擁有，保留所有權(quán)利。

關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司

Dialog半導(dǎo)體公司是推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的領(lǐng)先集成電路（IC）供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動(dòng)設(shè)備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動(dòng)技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機(jī)功率效率更高、縮短充電時(shí)間、實(shí)現(xiàn)對家電隨時(shí)隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備，Dialog幾十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來。

Dialog采用無晶圓廠運(yùn)營模式，作為雇主積極承擔(dān)社會責(zé)任，開展各項(xiàng)活動(dòng)造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。Dialog 半導(dǎo)體公司總部位于倫敦，在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和營銷辦事處。2017年，Dialog實(shí)現(xiàn)了約13.5億美元營業(yè)收入，是發(fā)展最快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。目前，公司在全球約有2，050名員工。公司在德國法蘭克福（FWB： DLG）證券交易所（Regulated Market， Prime Standard， ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術(shù)股指數(shù)的成份股。