3月31日，移遠(yuǎn)通信正式發(fā)布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 雙模通信模組。該系列模組憑借其卓越的性能、超緊湊設(shè)計(jì)及多重安全防護(hù)，正在為智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供高出色的通信解決方案。

智能物聯(lián)黃金搭檔，低功耗安全運(yùn)行

FGM842D系列模組工作頻段覆蓋2.4GHz，搭載高性能ARM968處理器，主頻高達(dá)160MHz，配備288KB RAM和2MB Flash，可保障設(shè)備高效穩(wěn)定運(yùn)行。

在接口擴(kuò)展能力上，該模組默認(rèn)支持UART和GPIO接口，可通過QuecOpen方案復(fù)用為SPI、I2C、ADC以及PWM等接口，滿足多樣化外設(shè)需求。

此外，F(xiàn)GM842D支持多種低功耗模式與長(zhǎng)連接保活機(jī)制，能夠顯著延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航能力，同時(shí)為開發(fā)者在智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景提供高度靈活的解決方案。

在安全性方面，F(xiàn)GM842D系列模組符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，并集成真隨機(jī)數(shù)生成器（TRNG）和AES-128位硬件加密算法，支持安全固件和Flash加密，全方位保障設(shè)備的安全運(yùn)行。

小體積大戰(zhàn)場(chǎng)：超小尺寸 無(wú)懼極端溫差

FGM842D系列采用緊湊型LGA貼片封裝，尺寸小巧，可輕松集成至各類智能終端設(shè)備，顯著節(jié)省PCB空間。其高度集成的設(shè)計(jì)不僅優(yōu)化了硬件布局，更兼容多樣化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，為客戶終端開發(fā)提供更高的靈活性。

該系列產(chǎn)品提供兩個(gè)版本，客戶可根據(jù)實(shí)際場(chǎng)景需求靈活選擇，包括FGM842D標(biāo)準(zhǔn)版（12.5×13.2×1.8 mm），支持射頻同軸連接器或引腳天線接口，以及FGM842D-PPCB天線集成版（16.6×13.2×1.8 mm）兩款型號(hào)，特別適合空間受限的嵌入式設(shè)備。

特別值得一提的是，其擁有-40℃至+105℃的超寬工作溫度范圍，即使在工業(yè)場(chǎng)景下的極端環(huán)境下，也能穩(wěn)定運(yùn)行。

目前，F(xiàn)GM842D系列模組已正式量產(chǎn)，移遠(yuǎn)通信同步提供開發(fā)套件、技術(shù)文檔和全方位技術(shù)支持，助力客戶縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，加速項(xiàng)目落地。

在萬(wàn)物互聯(lián)的智能時(shí)代，移遠(yuǎn)通信將繼續(xù)以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，為各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)能。